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长鑫存储
DFT设计主任工程师-DFT Design Staff Engineer(J18645)
立即应聘

DFT设计主任工程师-DFT Design Staff Engineer(J18645)

发布于 大约 1 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
2.5D/3D
Atpg
Dft
Dram
Mbist
Rtl设计
Scan Chain
数字电路
芯片量产

AI 估算 · 30k–45k

资深DFT工程师稀缺，存储行业薪资竞争力强，上海地区主任工程师级别月薪中位数约3.7万元。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的DFT设计主任工程师，负责存储芯片DFT全流程设计与验证，包括测试方案制定、scan chain/MBIST设计、测试算法实现以及量产支持

适合有资深DFT经验、希望在存储领域深耕的技术专家

最低要求

教育背景与专业知识：微电子、电子工程或相关专业，硕士及以上学历

专业技能与资格：精通数字电路DFT相关RTL设计与验证，熟悉通用DFT设计（scan chain插入、ATPG产生及验证、MBIST测试），精通scan chain及MBIST等在前端架构、设计及中后端物理实现与验证的全流程
行业与专业经验：8年以上数字电路DFT设计相关经验，有多次独立负责芯片DFT设计并成功量产的经验
项目/任务成果：主导过至少两款芯片从DFT架构设计到量产signoff的完整流程，设计过2.5D/3D或chiplet芯片的测试方案者优先
其他要求：了解硅后测试需求及基本平台原理，熟悉DRAM MBIST及定制DFT功能者优先

工作职责

测试方案制定与架构设计：与PTE、SYSTEM、ARCH等团队协同，跟进产品需求制定DFT测试方案，平衡需求与测试成本，输出标准架构和设计文档

DFT设计验证：负责数字或模拟电路模块及全芯片DFT相关设计验证工作，包括scan chain、MBIST以及根据项目需求自定的定制DFT机制
测试算法设计与实现：负责DRAM和TSV相关测试算法的设计及RTL实现和优化
全流程规划与signoff：与数字前、中、后端设计团队配合，完成DFT全流程规划、架构设计、验证及signoff，并输出相关设计与测试文档
量产测试支持与良率优化：与测试团队配合优化测试方案，达到产品测试覆盖率要求，支持产品团队完成芯片量产测试并提高产品良率

优先资格

了解硅后测试需求及基本平台原理，熟悉DRAM MBIST及定制DFT功能者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内存储芯片龙头，技术积累深厚，职业平台优越
  • 覆盖从测试方案到量产的全流程，能显著提升综合能力
  • 薪资福利在行业内具有竞争力，且存储行业国产替代趋势下发展前景好
  • 存储芯片设计复杂，项目周期紧，工作强度可能较大
  • 对经验要求高，需要8年以上DFT经验，入门门槛高
  • 需与多个团队紧密协作，沟通协调成本高
  • 适合具备多年DFT经验、热爱存储芯片技术、渴望在高端芯片设计领域持续深耕的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 负责核心芯片DFT设计，挑战性高，技术和经验成长迅速

角色解读

  • 技术深耕：成为DFT领域顶级专家，主导更复杂存储芯片的测试设计
  • 管理方向：晋升为DFT团队负责人或技术总监，带领团队攻克难题
  • 跨领域发展：转向芯片架构设计或系统级测试，拓展职业宽度
  • 与PTE、SYSTEM等团队协作，制定DFT测试方案，平衡测试成本与覆盖率，输出设计文档
  • 负责数字/模拟电路的DFT设计验证，包括scan chain插入、MBIST实现及定制DFT机制
  • 设计DRAM和TSV测试算法并进行RTL实现与优化
  • 配合前后端团队完成DFT全流程规划、验证及signoff，支持量产测试和良率提升
  • 精通数字电路DFT设计：scan chain、ATPG、MBIST，熟悉RTL设计与验证
  • 掌握DFT全流程：从前端架构到中后端物理实现与signoff
  • 了解2.5D/3D或chiplet测试方案设计
  • 熟悉DRAM MBIST及定制DFT功能，了解硅后测试原理

申请策略

  • 提前了解长鑫存储的产品线（如DRAM、NAND）和技术路线图，面试中展示你对存储芯片测试的深入理解
  • 准备好用STAR法则详细描述你主导的DFT项目，包括遇到的挑战和解决方案
  • 突出主导至少两款芯片DFT从架构到量产signoff的完整项目
  • 强调scan chain、MBIST等具体设计成果及覆盖率、良率提升数据
  • 展示2.5D/3D或chiplet测试方案设计经验
  • 体现与PTE、后端等团队的协作能力和沟通结果
  • 深入学习2.5D/3D芯片测试方法和先进封装技术
  • 掌握最新的EDA工具（如Synopsys DFT Compiler、Mentor Tessent）和流程优化

面试指南

  • 使用STAR方法：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)，结构化展示项目经验
  • 技术问题先明确问题核心（如覆盖率 vs 面积），再列出具体方案和权衡，最后总结最佳实践
  • 协作问题强调主动沟通、定期同步会议、以及建立检查清单等具体方法
  • 请详细描述一次你主导的DFT架构设计及量产经历，遇到的最大挑战是什么？如何解决？
  • scan chain插入时如何平衡测试覆盖率、面积和功耗？
  • DRAM MBIST的故障覆盖率如何提升？有哪些关键考量？
  • 5D/3D芯片相比传统芯片在DFT上有哪些额外挑战？
  • 如何与前后端团队协作确保DFT设计满足时序和物理实现要求？

职位点评

69
综合评分

存储芯片DFT资深岗位，技术前沿、平台优秀，但工作强度大、弹性办公缺失。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术成长和行业前景、不介意高强度工作和现场办公的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值75

薪资福利

70中等

薪资有一定竞争力，但JD未明确具体数值和福利，稳定性中等。

薪资信号未披露（AI估算：30K-45K/月）

成长发展

85较高

技术深度强，涉及前沿的2.5D/3D和chiplet测试，且公司平台大，成长空间好。

技术前沿主流现代技术
技术栈DFT、Scan Chain、MBIST、ATPG、DRAM、RTL、Chiplet
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公，无WLB信号，上海通勤压力大，工作强度可能较高。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

75中等

存储芯片国产替代意义大，行业高速增长，但社会影响力一般。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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