物料计划工程师-Material Planning Engineer(J18585)

优缺点分析

角色解读

• 向高级物料计划工程师或供应链主管发展，负责更复杂的供应链优化项目
• 横向拓展至生产计划、采购或物流管理岗位，积累全供应链经验
• 长期可晋升为供应链经理或物料管理总监，参与公司战略规划
• 负责BOM物料的委外封测代工厂产量分配，确保各工厂产能合理利用
• 管理物料订单，追踪在途状态，并协调处理库存异常情况
• 收集生产物料用量及库存数据，制作日报、周报等生产报表
• 掌握半导体晶圆厂及封测工艺流程，了解BOM物料管理
• 熟练使用SAP系统进行物料计划与订单管理
• 具备数据分析能力，能运用5why工具进行问题分析
• 基本的英语读写能力，能够处理英文邮件和文档

申请策略

• 了解长鑫存储的产品线（DRAM、NAND等）及公司近况，面试中展现对公司的兴趣
• 针对物料计划中常见的缺料、交期延误等问题，思考解决方案
• 突出半导体行业经验，特别是晶圆、封测工艺流程相关经历
• 强调SAP系统使用经验，以及物料计划、订单管理、库存控制等具体成果
• 展示数据分析能力，例如通过5why工具解决过哪些异常问题
• 如有项目管理案例，描述在项目中如何优化物料分配或降低成本
• 提前学习半导体封测工艺流程，加深对BOM和物料属性的理解
• 练习SAP MM模块操作，熟悉常用事务代码

面试指南

• STAR法则：描述情境、任务、行动、结果，量化数据展示效果
• 结构化思考：先分析原因，再提出多个可行方案，最后评估选择最优解
• 突出协同：体现与代工厂、生产、采购等多部门协作的能力
• 请描述你之前如何管理物料订单并确保及时到货？
• 如果遇到物料短缺导致产线停线，你会如何紧急处理？
• 你使用SAP进行物料计划的经验？具体操作过哪些模块？
• 如何利用数据报表分析库存周转率？给出一个改善案例
• 请谈谈你对半导体封测工艺流程的理解