Watch Jobs
CXMT logo
长鑫存储
先进分辨率增强技术（RET/SMO/OPC）与设计工艺协同（DTCO）光刻工程师 / 技术专家(J19560)
立即应聘

先进分辨率增强技术（RET/SMO/OPC）与设计工艺协同（DTCO）光刻工程师 / 技术专家(J19560)

发布于 大约 1 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
Dtco
Eda工具
Opc
Ret
Smo
专利撰写
仿真建模
半导体光刻
数据分析

AI 估算 · 25k–40k

半导体光刻前沿技术稀缺人才，合肥竞争力强，薪资高于平均水平。

职位详情

关于这个职位

作为长鑫存储的光刻技术专家，你将主导先进工艺节点下RET/SMO/OPC等分辨率增强技术的研究与开发，与设计和工艺团队协同解决成像极限挑战，推动DTCO方法落地

该职位涉及前沿计算光刻算法、EDA工具验证及专利产出，适合有半导体光刻经验、热爱技术攻关的资深工程师

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历（相关专业博士优先），微电子、物理、光学、数学、计算机或相关理工科专业，具备扎实的半导体光刻原理与工艺流程知识

专业技能与资格：能使用至少一种主流光刻仿真或OPC/EDA工具，具备扎实的建模及数据分析能力
熟悉工艺窗口分析、光学邻近效应修正原理及设计工艺交互影响机制
行业与专业经验：3年以上半导体行业经验，具有OPC、计算光刻、工艺集成或器件设计相关领域的技术研发或深度项目经历，有RET/SMO/DTCO专项研究经验者优先
项目/任务成果：主导或核心参与过至少2个OPC、计算光刻或DTCO相关项目，完成从方案制定、仿真建模到结果验证的完整过程
能独立完成跨工艺模块的项目提案与专案研究
其他要求：具备出色的逻辑思维、创新探索精神和独立研究能力
拥有较强的跨团队沟通表达能力和技术协作精神
能流畅阅读英文技术文献并具备良好的英文技术写作能力

工作职责

前沿技术原理探索与方案预研：主导先进工艺研发中下一代RET/SMO光刻成像与设计工艺协同的前沿研究，聚焦于技术原理探索与方案预研，输出技术评估报告与可行性论证

RET/DTCO研发计划制定与流程建设：依据产品平台技术路线图，制定RET/DTCO新方法的研发计划，建立并优化仿真与建模流程，保障前瞻性先进技术研究的整体进度
跨团队协同攻关：依据先进工艺节点的集成需求，与工艺整合及设计团队协作，针对成像极限、工艺窗口、设计规则与器件性能的协同挑战进行课题攻关，拓展解决方案的理论与技术边界
新算法与工具引入验证：引入并验证新的计算光刻算法、EDA工具功能及仿真方法论，输出验证报告，致力于提升研发效率并降低未来工艺开发成本与风险
数据分析与知识产权产出：深入分析仿真与实验数据，总结并汇报技术研究进展，撰写内部技术报告、学术论文并申请相关专利

优先资格

相关专业博士优先

有RET/SMO/DTCO专项研究经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 涉及RET/SMO/OPC/DTCO等尖端方向，专业壁垒强
  • 有机会参与先进节点开发，与顶尖团队合作，积累稀缺经验
  • 技术难度大，需要持续学习前沿知识
  • 跨团队协作复杂，需要较强沟通能力
  • 适合有深厚光刻/计算光刻背景，热爱技术攻关、渴望在半导体前沿领域深耕的工程师

缺点 / 挑战

  • 身处半导体国产化前沿，技术挑战大，成长空间高
  • 半导体行业工作节奏快，可能面临较大压力

角色解读

  • 成为计算光刻领域的专家，主导先进节点技术方案
  • 向技术管理方向发展，带领团队攻克工艺难题
  • 积累专利与学术成果，提升行业影响力
  • 主导先进RET/SMO/OPC等分辨率增强技术的原理探索与预研，输出技术评估报告
  • 制定RET/DTCO研发计划，建立仿真建模流程，保障研发进度
  • 与工艺整合和设计团队协同，解决成像极限、工艺窗口等挑战
  • 引入验证新算法与EDA工具，深入数据分析并产出专利和论文
  • 扎实的半导体光刻物理和工艺流程知识
  • 熟练使用主流光刻仿真或OPC/EDA工具
  • 具备建模、数据分析和英文技术文献阅读能力
  • 跨团队沟通与技术协作能力

申请策略

  • 了解长鑫存储的DRAM产品和工艺路线，面试时展示对存储器光刻挑战的理解
  • 准备一个完整的项目案例，清楚描述方案、难点和结果
  • 突出OPC/计算光刻项目的完整经历，强调主导角色和成果
  • 展示仿真建模、数据分析的具体案例
  • 列出掌握的EDA/光刻工具和专业技能
  • 体现英文文献阅读和技术写作能力
  • 补充DTCO相关知识，理解设计工艺交互
  • 学习主流EDA工具和脚本语言（Python/Tcl）

面试指南

  • STAR法则：情境、任务、行动、结果，强调个人贡献
  • 技术问题：从物理原理出发，结合仿真和实验数据逻辑分析
  • 展示跨团队协作经验，说明沟通和推进方法
  • 请介绍你主导的一个OPC或计算光刻项目，你是如何解决工艺窗口问题的？
  • 如何看待DTCO在设计工艺协同中的作用？
  • 你在建模时如何处理复杂的光学邻近效应？
  • 如何验证新EDA工具或算法的准确性？
  • 如果工艺窗口不足，你会从哪些方面分析改进？

职位点评

70
综合评分

半导体前沿光刻技术岗，发展空间大，薪资市场水准，WLB未知。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合重视技术成长和行业意义、能接受现场办公和较快节奏的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

65中等

JD未披露具体薪资，但半导体光刻岗位稀缺，合肥地区薪酬竞争力较强。

薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）

成长发展

85较高

职位聚焦前沿RET/DTCO技术，涉及大量仿真建模与创新，技能成长空间巨大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RET、SMO、OPC、DTCO、计算光刻、EDA、仿真建模
业务类型cost_center

工作生活

50较低

工作地点在合肥，仅现场办公，未提及弹性福利，半导体行业节奏较快。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

半导体制造国产化战略意义重大，该职位直接推动先进节点技术自主可控。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

长鑫存储 的其他在招职位

相似职位推荐

Watch Jobs