PEX主任工程师-PEX Staff Engineer(J18806)

优缺点分析

角色解读

• 技术方向：深化PEX及物理验证能力，成为芯片后端设计专家或EDA工具专家
• 管理方向：带领团队负责全芯片的寄生参数提取及方法论研究
• 跨界发展：转向数字后端设计或EDA工具开发，拓宽职业路径
• 构建和优化基于StarRC、Quantus等工具的寄生参数提取流程，确保精度和效率
• 执行全芯片及模块级PEX，生成寄生参数文件，为时序、功耗、IR Drop分析提供数据
• 分析PEX结果，定位寄生效应引起的时序和功耗问题，并与前后端设计团队协作解决
• 开发TCL/Python等脚本自动化PEX任务，提升验证效率
• 精通至少一种主流PEX工具（StarRC、Quantus、XRC），理解其原理和配置
• 熟悉集成电路版图基础及不同工艺节点的寄生效应
• 熟练使用TCL、Perl或Python进行脚本开发和自动化
• 具备物理验证流程经验，能独立搭建完整PEX流程

申请策略

• 展示对PEX流程优化的思考，比如如何通过脚本将提取时间缩短50%
• 了解长鑫存储的存储工艺特点（如DRAM），面试时可结合具体产品谈技术挑战
• 突出独立搭建PEX流程的项目经历，详述所用工具、工艺节点及成果
• 强调脚本自动化能力，列出具体脚本功能和效率提升数据
• 展示问题定位案例，如成功解决某工艺角下的寄生参数异常问题
• 提及跨团队协作经验，突出沟通和推动问题闭环的能力
• 若仅熟悉一种PEX工具，可提前学习其他主流工具（如Quantus、XRC）
• 补充先进工艺节点（如7nm、5nm）的寄生效应知识，了解多工艺角处理方法

面试指南

• 针对工具实操类问题：先概述流程步骤，再说明实际案例中的挑战（如规则文件配置错误），最后给出解决方案
• 针对问题分析类问题：采用“现象->排查->定位->解决”的框架，强调逻辑性和协作过程
• 针对自动化问题：明确脚本目的，输入输出，关键技术点，以及效率提升百分比
• 请描述你使用StarRC搭建PEX流程的经验，遇到过哪些坑？如何解决？
• 如何调试pre-layout和post-layout时序不匹配的问题？
• 在多工艺角（SS、FF、TT）下，PEX参数设置有何差异？
• 你编写过哪些自动化脚本来提高PEX效率？
• 如何定位由寄生参数引起的IR Drop超标问题？