CXMT logo
长鑫存储
工艺整合部门总监-PI Director(J20079)

工艺整合部门总监-PI Director(J20079)

发布于 大约 1 小时前

中层管理(经理/总监)

北京市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Pie
半导体工艺
团队管理
工艺整合
技术转移
良率提升
项目管理
可靠性能
电学性能

AI 估算 · 80k–140k

半导体资深管理岗,技术壁垒高,需求稀缺,北京薪酬水平高,估算月薪8-14万。

职位详情

关于这个职位

该职位负责领导半导体工艺整合团队,主导制程优化、良率提升及新产品技术从研发到量产的转移

作为部门总监,需统筹团队管理、跨部门协作,确保产品电学性能与可靠性达标
适合具备15年以上行业经验且有意愿承担技术管理职责的资深专家

最低要求

教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子电气工程、物理化学相关工程类专业

行业与专业经验:至少15年以上半导体行业工艺整合经验
项目/任务成果:有带领团队完成重大技术转移项目或量产项目并取得成功的经验
其他要求:具有优秀的解决问题能力,能积极应对各类技术问题并促成决策与监控执行,具有优秀的跨团队与多文化沟通协作能力

工作职责

制程整合技术优化:主导PIE团队对芯片工艺制程整合技术进行持续改良与维护,推动工艺升级,提升电学性能与可靠性能

新产品工艺技术转移:主导团队进行新产品工艺从研发向生产部门的技术转移,确保终端产品实现高水平的电学性能与可靠性能
良率提升规划与推进:领导团队对相关工艺进行技术改良,制定切实可行的良率提升路线图,推动良率水平持续优化
研发到量产导入管理:从制程整合的角度主导产品和工艺由研发部门向生产部门的完整导入过程,在此过程中领导团队进行工艺整合的优化升级,同步提升电学性能、可靠性能及良率

优先资格

5年以上团队与项目管理经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 公司为国内存储芯片龙头,平台大,技术前沿
  • 岗位职责核心,能深度参与技术决策
  • 团队管理经验积累,职业发展空间大
  • 管理责任重,需平衡多方需求
  • 适合深耕半导体工艺整合十余年,有强烈责任心与领导力,渴望在技术管理道路发展的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 技术复杂度高,压力大,需快速解决疑难问题
  • 半导体行业加班常见,工作强度较高

角色解读

  • 可晋升至更高管理层,如制造副总裁或技术总监
  • 或转向更广泛的技术管理岗位,负责更大规模的制程整合
  • 随着半导体行业国产化需求,该岗位经验极具价值
  • 领导工艺整合团队,负责芯片制程整合技术的持续优化与升级
  • 主导新产品工艺从研发到量产的技术转移,确保产品性能达标
  • 制定并推进良率提升路线图,带领团队实现良率目标
  • 协调跨部门资源,推动工艺整合项目落地
  • 深厚半导体工艺整合知识,熟悉光刻、刻蚀、薄膜等核心工艺
  • 丰富的团队管理经验,能有效领导工程师团队
  • 优秀的项目管理能力,能推动复杂技术项目按期完成
  • 出色的沟通协调能力,应对多文化跨团队合作

申请策略

  • 在简历中突出与职位职责的匹配度,使用具体数字量化成就
  • 表达对技术整合全局的理解和长远规划
  • 重点突出15年以上工艺整合经验,列出主导过的重大技术项目
  • 强调良率提升成果和具体数据,如良率提升百分比
  • 突出团队管理经验,如团队规模和人才培养
  • 展示技术转移或量产导入的成功案例
  • 提前了解长鑫存储的存储芯片工艺平台(如DRAM)
  • 补充学习半导体行业最新技术趋势,如3D堆叠

面试指南

  • 使用STAR法则:情境-任务-行动-结果,突出个人贡献和数据成果
  • 以技术逻辑为纲,结合管理方法,展示系统和结构化的思维
  • 准备2-3个完整案例,展示不同情境下的问题解决能力
  • 请分享一次你成功主导技术转移项目的经历,如何确保量产成功?
  • 你如何制定良率提升计划?遇到低良率时如何定位问题?
  • 如何带领团队处理紧急技术故障?请举例说明
  • 你如何与研发部门高效协作,推动工艺整合?
  • 你如何培养和激励团队成员?

职位点评

72
综合评分

半导体龙头资深管理岗,技术前沿薪资高,但WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和管理成长的资深工程师,愿意接受高强度工作节奏。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值75

薪资福利

80较高

该职位为资深管理岗,薪资水平高,公司为行业龙头,稳定性强,能满足补偿性需求。

薪资信号未披露(AI估算:80K-140K/月)

成长发展

85较高

半导体工艺技术壁垒高,公司技术国内领先,团队管理经验积累,职业发展前景广阔。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体工艺、工艺整合、良率提升、PIE
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

职位要求现场办公,地点北京,未提弹性工作,行业普遍高强度,生活平衡较差。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

半导体国产化意义重大,公司肩负存储芯片自主可控使命,技术突破有社会价值。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs