新思科技
Director, Product Sales Solutions (3DIC)
Director, Product Sales Solutions (3DIC)
发布于 1 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公销售管理
销售管理
3Dic
Crm
先进封装
半导体设计
大客户管理
技术销售
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
EDA巨头前沿技术销售总监，薪资福利优厚、技术赛道极具前景，但出差频繁且项目周期长。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8万
比销售管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
36 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 销售管理 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是新思科技在台湾地区的3DIC解决方案技术销售总监，主要负责面向战略半导体客户推动复杂、长周期的技术销售项目
你需要深入了解3DIC和先进封装技术，协调内部研发与应用工程团队，建立并维护客户高层及技术团队的关系，以实现业务增长和营收目标
最低要求
具备15年以上EDA销售、应用工程或产品专家岗位经验，在半导体设计或先进封装技术领域拥有扎实的技术基础
拥有3DIC市场细分领域的直接经验，包括理解Chiplet集成、异构芯片堆叠和先进封装工作流程
具备管理企业级销售 engagements 的成熟能力，能够主导涉及多个利益相关者和复杂评估周期的长期技术销售活动
拥有出色的人际关系建立能力，有在客户组织内建立和维护高管及技术层面关系的成功记录
能够与产品管理、研发和应用工程等内部团队高效协作，并在技术与业务优先级之间进行有效转化
愿意且能够承受高达30%的出差频率，前往客户现场、行业活动及参加内部会议
具备应对复杂技术和商业局面的经验，能够推动解决方案的对齐，并在模糊性中推动交易向前发展
工作职责
领导台湾地区战略半导体客户的3DIC解决方案技术销售活动，管理从发现到成交的复杂、多季度项目
推动客户发现与资质认证，挖掘商业机会，梳理技术需求，并使解决方案与客户路线图保持一致
制定并执行客户参与策略，使其与长期客户设计周期及新思科技的营收目标相契合
作为3DIC商机的首要业务和销售接口，协调销售团队、应用工程、产品管理和研发部门，提供连贯的客户参与体验
在客户组织内建立并维护高管和技术关系，包括工程领导层、架构团队和业务利益相关者
识别、优先排序并拓展战略客户内的机会，以提高3DIC解决方案的采用率并推动业务扩张
使用CRM系统跟踪活动进展、客户成功标准和业务成果，提供准确的预测并向高管层展示关键项目的可见度
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装和3DIC这一高速增长的核心赛道，行业前景广阔
- 依托新思科技在EDA领域的绝对领先地位，平台资源强大
- 直接接触行业头部客户，积累顶尖人脉与技术视野
- 销售周期长且复杂，需要应对多利益相关者的博弈与漫长的评估流程
- 技术门槛极高，需持续跟进快速迭代的先进封装技术
- 适合具备深厚半导体技术背景、拥有丰富大客户销售经验且擅长长周期复杂项目推进的资深销售专家
缺点 / 挑战
- 出差频率较高，对精力与时间管理要求严苛
角色解读
- 可向区域销售副总裁或全球大客户销售总监发展
- 也可凭借深厚的行业洞察转型为产品管理或战略业务拓展高管
- 负责3DIC解决方案在台湾战略半导体客户中的技术销售，管理复杂的多季度销售周期
- 协调内部研发和应用工程团队，建立并维护客户高层及技术团队的关系，推动长周期项目落地
- 具备15年以上EDA销售或应用工程经验，深入了解3DIC和先进封装技术
- 出色的企业级销售管理和跨部门协调能力
- 优秀的客户关系建立与商务谈判技巧，能在技术与商业语境间自由切换
申请策略
- 准备具体的“破局”案例，展示如何在销售停滞时找到关键决策人并推动项目
- 了解新思科技在先进封装领域的最新产品线及市场战略
- 突出在EDA或半导体设计领域的长期销售/技术背景
- 量化过往主导的复杂企业级销售案例及营收贡献
- 展示对3DIC、Chiplet等先进封装技术的深刻理解与成功案例
- 深入了解当前3DIC和异构集成市场的最新技术趋势与竞品动态
- 提升跨部门（研发、产品、应用工程）的资源整合与项目推动能力
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出在复杂局面下的问题分析能力、跨部门协调能力以及最终的商业结果
- 强调“技术+商业”的双重视角，既懂技术细节又懂商业价值
- 请分享一个你主导的周期最长、最复杂的半导体技术销售案例，你是如何推进并最终赢单的？
- 当客户的技术评估停滞时，你通常会如何排查原因并打破僵局？
- 你如何平衡客户的不合理技术需求与公司产品实际能力之间的关系？
- 在协调内部研发和应用工程团队时，你如何确保他们理解并支持你的销售策略？
- 深入研究新思科技的3DIC解决方案及竞争对手的优劣势
- 准备几个与台湾头部半导体客户相关的行业洞察与业务痛点分析
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为EDA巨头的总监级岗位，薪资福利在台湾半导体行业具有较强竞争力，且包含全面的健康与财务福利。
薪资信号未披露（AI估算：6千–10万/月）
福利待遇全面的健康、福祉和财务福利、货币与非货币总薪酬
成长发展
80较高
处于3DIC和先进封装这一前沿技术领域，能深度参与影响产品路线图，具有极高的技术成长与行业影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、Advanced Packaging、Chiplet integration、Heterogeneous die stacking、EDA、CRM
业务类型profit_center
工作生活
50较低
岗位明确要求高达30%的出差频率，且需管理多个重叠时间线的复杂账户，工作强度与灵活性受限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
推动AI产品和先进半导体设计创新，处于行业技术变革的核心，具有强烈的科技使命感与行业推动力。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow、enabling customers to rapidly innovate AI-powered products
创新程度开拓性创新（行业首创）
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