吉利汽车
SiC功率模块研发专家
SiC功率模块研发专家
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
宁波市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
电子工程师
Abaqus
Ansys
Sic
仿真
功率模块
团队管理
封装工艺
热设计
车规级
AI 估算 · 40k–70k
专家级SiC功率模块研发岗位，技术要求高，行业稀缺，薪资水平较高。
职位详情
关于这个职位
该职位负责吉利汽车全域SiC项目的功率模块研发，涵盖芯片选型、结构设计、热仿真、封装工艺及前沿技术研究，并推动新产品从预研到量产落地
作为技术专家，您将主导SiC功率模块的设计、仿真与优化，并参与制定技术路线图，对公司的技术先进性和成本竞争力负责
该岗位需要深厚的宽禁带半导体知识和丰富的车规级量产经验
最低要求
本科及以上学历
年以上碳化硅功率器件开发经验
年以上功率模块封装工艺经验，3年以上团队管理经验
精通SiC/IGBT模块前道工艺（银烧结、铜线键合、Clip Bonding等），有量产爬坡（Ramp-up）成功案例
熟悉封装失效模式分析（SAM/X-ray/金相切片）
有车规功率模块的量产经验者优先
工作职责
负责SiC功率模块产品设计工作，包括：芯片选型、Layout结构设计、热设计
负责SiC功率模块性能仿真工作，包括：热仿真、电气仿真、机械仿真及多物理场耦合仿真
负责功率模块前沿技术研究，包括双面冷却、相变冷却、GaN技术、Ga2O3技术，并应用于产品开发
基于 SiC 芯片电气特性，设计模块机械结构（壳体、基板、端子等），满足功率密度、散热效率及电气绝缘要求，输出3D和2D图纸指导仿真部门和工艺部门
制定模块封装方案（如压接式、焊接式），规划芯片与基板的布局，优化热传导路径（如 DBC 基板、散热柱设计）
指导结构设计仿真（ANSYS、ABAQUS），验证热应力、机械强度及振动可靠性，迭代优化设计方案
开发模块级散热方案、优化界面材料，跟踪 SiC 模块封装前沿技术（如无焊料烧结封装、3D 集成散热结构），主导新技术预研与落地
制定模块生产与检验规范（如结构尺寸公差、气密性测试标准），支持量产落地
根据产品规划和业务发展需求，制定模块产品和技术发展Roadmap
负责现有产品优化，新产品开发，新技术预研
产品全生命周期管理和支持
产品项目立项，项目推进和结项工作等
优先资格
博士及以上学历，电力电子与电力传动、电气工程、电子科学与技术等相关专业
特别优秀硕士可放宽（需8年以上电力电子基础技术研发经验）
年以上电力电子基础技术研发经验，3年以上技术负责人/创新项目主导经验
优先具备宽禁带半导体（SiC/GaN）应用、新型拓扑结构或高效控制算法研发经验，有基础技术产业化落地经验者优先
主导过电力电子基础技术创新项目，有核心技术突破或专利成果者优先
精通电力电子基础理论、拓扑结构设计、控制算法优化，熟悉热管理、封装集成等相关技术
熟练使用MATLAB/Simulink等仿真工具，能独立完成基础技术方案设计、仿真验证及试验测试
具备极强的技术创新能力和问题解决能力，了解电力电子行业标准，有专利布局及产学研合作经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于新能源汽车和功率半导体行业的风口，技术前景广阔
- 吉利作为大型汽车集团，平台资源丰富，项目规模大
- 岗位涉及前沿技术研究，能持续提升个人技术深度和广度
- 对技术深度和广度要求极高，需要持续学习新技术
- 跨部门协作多，对沟通和项目管理能力要求高
- 适合在功率半导体领域有深厚积累，具备创新精神，并希望在汽车电动化浪潮中发挥核心作用的技术专家
缺点 / 挑战
- 薪资水平较高，福利待遇有竞争力
- 工作强度可能较大，需要应对量产爬坡和项目交付压力
角色解读
- 可向技术专家或技术总监方向发展，主导更大规模的技术研发项目
- 可横向拓展至更广泛的功率半导体领域，如GaN、Ga2O3等新型材料应用
- 有机会参与公司战略级技术规划，成为领域内权威专家
- 负责SiC功率模块的完整设计流程，包括芯片选型、结构布局、热设计和仿真验证
- 主导前沿技术研究，如双面冷却、GaN技术等，并推动新技术在产品中的落地应用
- 制定模块封装方案和生产规范，支持产品从研发到量产的全过程
- 参与制定产品和技术发展路线图，负责产品全生命周期管理
- 精通SiC/IGBT功率模块封装工艺，如银烧结、铜线键合等，并有量产爬坡经验
- 熟练使用ANSYS、ABAQUS等仿真工具进行热、电、机械多物理场耦合仿真
- 具备扎实的电力电子、材料科学或微电子背景，了解宽禁带半导体技术
- 具备团队管理和项目主导能力，能推动跨部门协作
申请策略
- 在面试中强调对SiC模块全流程的掌握，从设计到量产
- 了解吉利在新能源和SiC领域的战略布局，展现对业务的思考
- 突出SiC功率模块设计、封装工艺和量产爬坡的成功案例
- 强调在热仿真、多物理场耦合仿真方面的具体项目经验
- 展示团队管理和跨部门协作能力，以及主导技术创新的成果
- 如有专利或核心论文，务必列出
- 可提前了解GaN、Ga2O3等下一代宽禁带半导体技术
- 熟悉汽车行业IATF 16949等质量体系标准
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答行为类问题
- 技术问题应结合具体项目，展示从理论到实践的完整思路
- 强调数据驱动和仿真验证的方法，体现严谨性
- 请详细描述一个您主导的SiC功率模块从设计到量产的全过程
- 如何优化SiC模块的热设计以提升散热效率？
- 在封装工艺中，如何解决银烧结或铜线键合中的常见问题？
- 您如何评估和引入新的封装技术（如无焊料烧结）？
- 请分享一个您带领团队解决复杂技术难题的案例
职位点评
76
综合评分
前沿技术、高薪高成长，但工作强度可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合对前沿技术有强烈热情，追求技术深度和职业发展，且能接受一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展95
工作生活40
使命价值85
薪资福利
80较高
该职位薪资水平较高，且作为大型上市公司，福利待遇稳定，能满足补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：40K-70K/月）
成长发展
95较高
该职位处于技术前沿，涉及SiC、GaN等新兴技术，且明确要求主导创新项目，发展性动机能得到极大满足。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SiC、GaN、Ga2O3、双面冷却、相变冷却、无焊料烧结封装、3D集成散热、ANSYS、ABAQUS
成长机会前沿技术研究、新技术预研、产品和技术发展Roadmap
业务类型profit_center
工作生活
40较低
该岗位为现场办公，且可能涉及高强度研发和量产支持，工作生活平衡可能一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
该职位致力于推动新能源汽车核心技术的发展，具有较高的行业前景和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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