英伟达
Senior Assembly Process Engineer
Senior Assembly Process Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ansys
Autocad
Spc/Doe
半导体制造
工具开发
组装工艺
统计分析
良率提升
跨部门协作
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
顶尖AI芯片封装技术、高薪高成长、技术前沿性强，但需适应产线导向的工作节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
12.3万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 510 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 工艺工程 · 22 个在招
职位详情
关于这个职位
负责英伟达下一代GPU/SoC的CoWoS先进封装组装工艺开发与验证
主导组装工具选型、产线搭建与大规模量产导入，定义装配流程并确保质量可靠性
需与晶圆厂、封测厂及内部设计团队紧密协作，通过数据分析持续优化良率
最低要求
电气、机械、材料科学、物理或相关专业本科及以上学历，具备同等经验者亦可
拥有12年以上CoWoS相关领域工作经验
在CoWoS设计、工艺、制造、测试和组装方面具备扎实的背景与经验
具备CoWoS开发实战经验，特别是CoWoS-L和CoWoS-R工艺，能够构建并验证CoWoS组装工艺，分析组装数据
具备强大的统计分析能力，能够运用数据可视化技术进行组装数据分析并优化制造工艺
理解质量控制、统计过程控制（SPC）和设计实验（DOE）技术
优秀的书面和口头沟通能力
工作职责
主导英伟达下一代CoWoS产品及平台的组装工具与工艺开发
负责构建与部署高产能CoWoS组装工具，并认证组装产线以支持Nvidia CoWoS产品及平台的大规模量产
负责定义工具架构、功能特性，开发稳定的CoWoS平台（含S、L、R）工艺，定义组装流程，并对组装质量与可靠性负责
与晶圆厂及组装OSAT密切合作，在高产能制造中部署并认证CoWoS工艺
与内部设计、制造和封装跨职能团队紧密协作，开发新的组装需求与流程，协助设计不同测试结构，共享数据，并主导新组装工艺的开发
推动组装良率以及组装质量/可靠性的持续改进
优先资格
具备CoWoS设计或制造经验，熟悉CoWoS结构
熟练掌握AutoCAD或其他相关软件工具
熟悉Ansys Mechanical等机械仿真软件
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触全球最前沿的AI芯片先进封装技术，技术壁垒极高
- 平台资源雄厚，产品迭代速度快
- 薪酬福利处于行业顶尖水平，职业背书价值极强
- 年以上硬性年限门槛高，技术栈极深且更新快
- 适合深耕半导体先进封装领域多年、具备扎实工艺落地与数据分析能力的资深工程师，追求技术突破而非纯管理路线
缺点 / 挑战
- 量产压力与良率指标严苛，需频繁对接代工厂与内部团队，沟通与协调成本较高
角色解读
- 可向首席工艺专家或封装技术总监发展
- 也可横向拓展至先进封装架构设计或半导体制造管理岗位
- 长期可成为行业技术标准制定与专利布局的核心参与者
- 负责英伟达下一代AI芯片的CoWoS先进封装组装工艺开发与验证
- 主导组装工具选型、产线搭建与大规模量产导入
- 通过数据建模与DOE实验优化良率与可靠性
- 精通CoWoS-L/R工艺及封装测试全流程
- 掌握SPC、DOE及高级统计数据分析方法
- 熟悉AutoCAD与Ansys等工程仿真软件
- 具备跨部门协同与复杂工程问题拆解能力
申请策略
- 提前研究英伟达ATG技术路线与CoWoS生态
- 准备详细的项目复盘报告，重点展现解决复杂工艺瓶颈的系统性思路
- 突出CoWoS-L/R工艺开发实绩、高产能产线验证案例及良率提升量化成果
- 强调SPC/DOE应用经验与跨厂协作主导能力
- 强化先进封装结构设计与机械仿真能力
- 补充Python/Matlab等自动化数据分析与测试脚本技能
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述项目背景、目标、行动与结果
- 针对良率问题，展示从数据收集、假设验证、DOE实验到闭环优化的系统性思维
- 强调风险管控机制与跨团队对齐策略
- 请分享一个你主导的CoWoS-L/R工艺从开发到量产落地的完整案例
- 遇到组装良率骤降时，你的根因分析与排查逻辑是什么？如何平衡新工艺开发速度与量产稳定性？
- 复习CoWoS封装原理与最新技术演进路径
- 准备2-3个深度技术案例，涵盖工具开发、数据建模与异常处理
- 了解英伟达GPU架构与先进封装行业趋势
职位点评
薪资福利92
成长发展95
工作生活45
使命价值88
薪资福利
92较高
薪资福利明确标注为高度竞争力且全面，结合英伟达行业地位与新竹市场水平，补偿性动机满足度极高。
薪资信号偏高 (8.5千–16.0万/月)
福利待遇comprehensive benefits package
成长发展
95较高
聚焦AI芯片最前沿的CoWoS封装技术，技术栈极具前瞻性，平台技术资源丰富，个人专业成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CoWoS、SPC、DOE、Ansys Mechanical、AutoCAD、Statistical Analysis
成长机会unprecedented growth、engineering teams are growing fast
业务类型profit_center
工作生活
45较低
硬件工艺工程师通常需驻守产线或实验室，工作模式未提及弹性安排，高强度研发与量产压力可能影响工作与生活的平衡。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
88较高
参与全球顶尖AI算力芯片的核心封装环节，技术突破直接推动算力基础设施进步，社会价值与行业使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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