超威半导体
Packaging Engineer
Packaging Engineer
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Cowos
Doe
Info
Jmp
Npi
Tsv
供应商管理
半导体封装
良率提升
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
前沿技术驱动、高成长潜力、大厂背书，但工作节奏较快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8.8万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中半导体封装测试 10 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 42 个在招
职位详情
关于这个职位
负责先进封装技术（如InFO、CoWoS、Chiplet等）的新产品导入与量产维护，协同OSAT及内部团队优化良率、质量与成本
需主导供应商管理、制程标准化及跨部门项目交付，确保从NPI到HVM阶段的顺利过渡与技术落地
最低要求
机械、材料或化学工程学士或硕士学位
-7年InFO、3D bump/TSV/packaging、flip chip BGA/LGA或WLFO工艺工程或组装经验
熟悉InFO、chiplet封装、2.5D/3D TSV/packaging及flip chip BGA/LGA工艺，了解芯片-封装交互
具备DOE和JMP软件使用经验
优秀的英语听说读写能力
具备强烈的自驱力、团队协作精神及在快节奏环境中多任务处理的能力
工作职责
负责新产品在制造现场的InFO、EFB/CoWoS-L、CoWoS-S、WLFO、FCBGA、LGA和chiplet封装的制造就绪工作
负责封装良率、质量、成本及运营生产率的提升，以及持续维持活动
推动组装工艺基线的标准化和持续改进
负责封装与各环节（组装、凸块、3D IC、HBM、晶圆厂、晶圆测试、功能测试、标记包装）的交互活动
驱动组装制造商提升未来技术和产品的工艺、设备和材料能力
与封装业务单元合作，确保制造现场的新产品导入和爬坡准备
及时向利益相关者汇报状态
管理组装制造现场和供应商的良率和质量表现，处理失控批次和异常值，进行闭环报告
与内部工程团队及采购、供应链、可靠性等部门合作，提供准确及时的进度报告和高管摘要更新
领导战略供应商管理
规划并执行由内部或外部发起的变更管理
完成上级指派的其他职责
优先资格
具备领导和管理团队的经验
具备战略供应商管理经验
擅长准备报告与演示文稿，能清晰沟通根本原因及解决方案
拥有强大的 interpersonal、分析、项目及时间管理能力
具备跨多个内部职能部门横向管理的经验
拥有半导体工程环境下的NPI至HVM全流程经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球半导体技术前沿，接触最先进的Chiplet和3D封装技术
- 平台大，资源充足，有利于积累高端行业经验
- 薪资待遇优厚，福利完善
- 涉及大量跨部门、跨地域（尤其是与OSAT厂商）的沟通协调，对软技能要求高
缺点 / 挑战
- 技术迭代快，工作压力大，需应对快节奏的多任务环境
- 适合具备深厚半导体封装背景、喜欢挑战新技术、具备良好沟通和项目管理能力的资深工程师
角色解读
- 可向高级封装专家、封装项目经理或封装工程经理方向发展
- 随着Chiplet和3D封装技术的普及，该领域人才稀缺，职业天花板较高，可转向更广泛的半导体制造或技术管理岗位
- 负责先进封装技术（如CoWoS、InFO）从新产品导入到量产的全生命周期工程管理
- 协调OSAT代工厂与内部团队，解决制程问题，提升良率和效率
- 管理供应商关系，推动工艺标准化和技术升级
- 精通InFO、Chiplet、3D TSV等先进封装工艺
- 熟练掌握DOE实验设计和JMP数据分析工具
- 具备跨部门项目管理能力和战略供应商管理经验
- 优秀的英语沟通能力
申请策略
- 重点关注JD中提到的特定封装技术栈，确保简历关键词匹配
- 准备面试时，重点阐述如何解决复杂制程问题和跨团队协作案例
- 突出InFO、CoWoS、Chiplet等具体封装项目的成功经验
- 强调良率提升、成本控制的具体数据成果
- 展示DOE/JMP应用案例及供应商管理业绩
- 深化对3D TSV和Chiplet架构的理解
- 提升项目管理PMP相关知识
- 加强英语商务演示和谈判技巧
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答项目经验类问题
- 对于技术问题，先阐述原理，再结合具体案例说明解决方案和量化成果
- 对于管理类问题，强调沟通机制、流程优化和结果导向
- 请详细介绍你过往参与的InFO或CoWoS项目经验及遇到的最大挑战
- 你是如何使用DOE和JMP来优化封装良率的？请举例说明
- 当供应商出现质量异常时，你如何进行处理和闭环管理？
- 如何在快节奏环境下平衡多个并行项目的进度和质量？
- 复习先进封装核心技术原理（如InFO结构、CoWoS集成方式）
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有市场竞争力的薪资和完善福利体系，满足求职者对稳定性和高回报的期望。
薪资信号偏高 (6.5千–11.0万/月)
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
92较高
职位涉及最前沿的Chiplet和3D封装技术，技术含量高，成长空间巨大，能满足高阶技术人员对技术深度和行业前沿的追求。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈InFO、CoWoS、Chiplet、TSV、3D IC、HBM、DOE、JMP
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD明确提到“fast-paced, multi-tasking environment”（快节奏、多任务环境），暗示工作强度较大，WLB可能一般，但地点位于新竹科学园区，通勤相对便利。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
80较高
AMD强调技术推动世界进步，解决医疗、AI等重大挑战，赋予工作较高的社会价值和使命感，符合追求意义感的求职者。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、advancing healthcare and scientific discovery、powering AI、technology that moves the world forward
创新程度开拓性创新（行业首创）
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