康宁
Advanced Packaging & Metallization Expert
Advanced Packaging & Metallization Expert
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Tgv
先进封装
半导体封装
玻璃基板
电镀
薄膜沉积
金属化工艺
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
顶尖大厂、前沿玻璃基板封装技术、高成长性与行业影响力，伴随较高出差强度
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
24.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 570 个在招
市场机会
选择不多
台北 · 半导体封装测试 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
负责康宁玻璃基板（Glass Core）在AI和高性能计算领域的先进封装与金属化技术开发
作为资深个人贡献者，主导2.5D/3D及Chiplet架构的技术路线制定，解决TGV、电镀等关键工艺难题，并推动技术商业化落地
最低要求
拥有电气工程、物理、材料科学、化学工程或相关领域的硕士或博士学位
具备10年以上半导体封装、基板技术、金属化工艺或相关领域的工作经验
精通金属化工艺，包括溅射、电镀、种子层沉积和表面处理技术
深入理解先进封装架构、封装组装、可靠性、热管理和电气性能
展现出领导复杂技术项目和影响多学科团队的能力
具备优秀的沟通和客户对接技能
工作职责
领导玻璃核心（Glass Core）先进封装和金属化解决方案的技术开发
参与开发玻璃核心技术路线图，以支持下一代封装架构，包括2.5D、3D、Chiplet和异构集成平台
提供基板互连、玻璃通孔（TGV）、重布线层（RDL）、电镀、薄膜沉积和先进导体技术的专业知识
与客户、代工厂、OSAT、基板制造商和设备供应商接触，定义需求并加速技术采用
识别技术差距，推动创新，并支持商业化策略
参与知识产权开发、技术出版物和行业参与活动
与涵盖材料、工艺开发与工程、制造和业务发展的全球跨职能团队协作
优先资格
拥有15年以上的行业经验
具有玻璃基板、TGV技术、Chiplet集成、金属化、细间距互连或先进基板制造的经验
在半导体封装生态系统中建立了稳固的人际关系
拥有专利、出版物记录以及成功的技术商业化成果
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI和高性能计算最前沿的半导体封装技术赛道，技术壁垒高
- 依托康宁全球巨头平台，资源充足，品牌影响力大
- 直接参与下一代技术平台塑造，职业成就感强，行业认可度高
- 跨国协作机会多，能建立广泛的行业人脉
- 对候选人的资历和经验要求极高，竞争门槛高
- 适合在半导体封装、材料科学领域拥有10年以上深厚积累，具备技术领导力且渴望在前沿领域发挥影响力的资深专家
缺点 / 挑战
- 技术难度极大，需解决从实验室到量产的多重工艺挑战
- 需要频繁出差（30-50%），平衡工作与差旅压力
- 商业化压力大，需将前沿技术转化为实际产品价值
角色解读
- 成为玻璃基板封装领域的全球技术权威，主导行业标准制定
- 向更高级别的研发管理岗位（如总监、首席科学家）发展
- 拓展至更广泛的先进材料或异构集成技术领域，引领公司战略方向
- 主导玻璃基板在先进封装（如2.5D/3D, Chiplet）中的金属化和互连技术开发
- 制定玻璃核心技术路线图，解决TGV、电镀等关键工艺瓶颈
- 与客户及产业链伙伴合作，推动新技术的商业化落地
- 进行专利申请、技术发表及行业交流，确立技术领导力
- 深厚的半导体封装与金属化工艺知识（溅射、电镀、薄膜沉积等）
- 熟悉先进封装架构（TGV, RDL, Chiplet）及可靠性评估
- 具备跨学科团队领导力和复杂技术项目推进能力
- 优秀的客户沟通技巧及行业资源整合能力
申请策略
- 准备详细的技术案例，展示如何解决具体的工艺难题
- 强调你对AI/HPC封装趋势的理解及技术预判能力
- 注意体现你的国际视野和跨文化沟通能力
- 突出在先进封装（特别是玻璃基板或类似新材料）方面的具体技术突破和成果
- 强调主导过的复杂技术项目及其商业化成功案例
- 列出相关的专利、高水平论文及行业奖项
- 展示跨部门协作及与客户/合作伙伴沟通的成功经验
- 深入研究TGV（玻璃通孔）及细间距互连的最新工艺进展
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答技术案例
- 结合行业趋势（如AI算力需求）阐述技术选择的合理性
- 强调数据支撑和量化成果（如良率提升、成本降低）
- 请分享一个你主导的复杂金属化或封装技术项目，你是如何克服工艺瓶颈的？
- 对于玻璃基板在2.5D/3D封装中的应用，你认为目前最大的技术挑战是什么？
- 你如何评估新技术的商业化潜力，并推动其被客户接受？
- 请描述一次你通过技术影响力改变团队或客户决策的经历
- 你对TGV工艺中的可靠性问题有何见解？
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活60
使命价值88
薪资福利
85较高
作为上市跨国巨头的资深专家岗，薪资水平通常处于市场高位，且福利体系完善，能满足较高的补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：1.8–30.0万/月）
成长发展
92较高
岗位涉及AI和HPC最前沿的玻璃基板封装技术，技术新颖且处于行业探索期，能提供极高的技术成长空间和行业影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Glass Core、Advanced Packaging、Metallization、TGV、Chiplet、2.5D/3D、Electroplating
成长机会shape future technology platforms、technical leadership、influence technology strategy
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽然康宁作为传统制造业巨头通常WLB较好，但该岗位明确要求30-50%的出差频率，且为资深专家岗，工作强度和责任感较高，对WLB有一定影响。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
88较高
致力于推动AI和高性能计算的基础硬件技术进步，属于具有高度社会价值和行业前瞻性的工作，意义感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号pioneering glass-based solutions、enabling AI, high-performance computing
创新程度开拓性创新（行业首创）
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