超威半导体
Prod. Planner & Controler
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发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公供应链计划
供应链计划
Npi
Osat管理
Wip管理
供需分析
先进封装
半导体制造
跨部门协作
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
顶尖半导体外企、前沿技术栈、高发展性动机，工作压力适中偏上
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比供应链计划中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招
市场机会
选择适中
苏州 · 供应链计划 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体制造从晶圆到封装的供需匹配分析与生产目标达成，管理OSAT外包厂产能与效率
监控WIP、周期时间及物料状态，协同工程团队解决供应异常，确保NPI及量产阶段的供应链稳定与交付
最低要求
能够用英语和中文进行清晰的口头和书面沟通
年以上半导体制造/产品计划与控制经验，隶属于供应链组织
具备外包/OSAT管理或设计公司相关经验
拥有样品计划/交付及工厂量产导入(NPI)经验
具备先进封装（3DIC/CoWoS/WLFO/INFO）产品经验
商业/材料管理或工业工程本科及以上学历
工作职责
分析供需匹配，识别根本原因/短缺并驱动缩小差距
对从晶圆到封装的生产供应目标负责
参与OSAT合作以驱动吞吐量和效率
管理所有计划参数并与ENG/IE协作缩小差距并改善供应
跟踪和监控供应状况，包括提供风险缓解建议
进行供应计划增量分析，包括涉及产能/HW规划、计划参数、材料、BOM、测试流程的NPI/量产
每日跟踪和管理OSAT中的WIP移动、周期时间和滞留/陈旧材料
主导并触发影响性沟通，协调跨职能团队采取行动以解决偏差并恢复供应
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球顶尖半导体巨头，接触最前沿的AI芯片制造技术
- 职业稳定性高，福利体系完善
- 工作节奏快，需应对复杂的全球供应链波动
缺点 / 挑战
- 对专业知识和沟通能力要求极高，压力较大
- 适合具有半导体行业背景、喜欢挑战复杂系统问题、具备优秀双语沟通能力的专业人士
角色解读
- 可向供应链总监、运营经理或高级产品规划专家方向发展，深入半导体核心业务领域
- 作为供应链计划与控制的核心执行者，负责打通从晶圆制造到最终封装测试的全链路供需平衡
- 需要精通半导体制造流程，特别是先进封装技术，具备强大的数据分析能力和跨部门（工程、IE、外部OSAT）协调能力
申请策略
- 强调跨文化沟通能力和解决突发供应危机的实战经验，展现结果导向的思维模式
- 突出展示在半导体供应链中的具体项目成果，如提升良率、缩短周期时间或优化库存周转率的量化数据
- 强化对先进封装工艺（如CoWoS）的理解，提升Excel/SQL等数据分析工具的应用能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答，重点突出数据分析依据、跨部门协作策略以及最终的业务影响
- 请分享一个你成功解决重大供应短缺或生产瓶颈的案例
- 你是如何管理与OSAT外包厂的绩效关系的？
- 在面对NPI阶段的不确定性时，你如何进行产能规划和风险评估？
- 请描述一次你需要协调多个跨职能团队解决复杂问题的经历
- 深入研究AMD的最新产品线及其采用的先进封装技术，准备关于供应链风险管理的具体案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有市场竞争力的薪资和完善的外企福利体系，满足度较高。
薪资信号市场水准 (1.8千–3.0万/月)
成长发展
85较高
职位涉及前沿的AI芯片制造和先进封装技术，处于行业技术高地，技能成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、CoWoS、WLFO、INFO、NPI、Supply Chain
业务类型profit_center
工作生活
60中等
外企通常提供较好的工作氛围，但半导体制造行业的计划岗位往往面临较高的交付压力和快节奏。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命明确指向通过技术创新解决世界重要挑战，具有强烈的科技使命感和社会影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE THE WORLD、solve the world’s most important challenges、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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