
莫仕
Plating Chief Process Engineer
Plating Chief Process Engineer
发布于 大约 2 小时前基层主管/组长
上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Dfm
Npi
工艺工程
成本优化
数据驱动
电子制造
电镀
良率提升
跨职能领导
AI 估算 · 30k–50k
资深专家级岗位,电子制造行业,上海地区,薪资水平较高。
职位详情
关于这个职位
作为电镀首席工艺工程师,您将负责制定和标准化电镀工艺策略,主导关键工艺参数控制,并推动良率提升和贵金属成本优化
您将与跨职能团队紧密合作,支持新产品导入和技术开发,同时负责团队能力建设和技术领导
该职位要求深厚的电镀知识和丰富的行业经验,适合希望在技术管理方向发展的资深工程师
最低要求
化学、材料或相关专业本科及以上学历
-10年以上电镀工艺经验
有电子制造、电气工程或机械工程行业经验者优先,熟悉电子供应链或制造工艺者加分
扎实的电镀知识和数据驱动的问题解决能力
较强的跨职能沟通和领导能力
领导力期望:
作为现场电镀技术权威
主导技术路线图和关键决策
推动标准化和治理
工作职责
工艺策略与所有权:
定义并标准化跨产品和产线的电镀工艺策略
掌控关键工艺参数和工艺窗口
确保新产品导入时的可制造性和稳健性
良率/质量/失效分析:
主导主要电镀缺陷和问题的根本原因分析
推动良率提升和工艺能力增强
建立并推广最佳实践
贵金属成本优化:
优化Au/Pd成本和利用率
主导成本节约计划,如选择性电镀和厚度优化
改善工艺损耗与永久损耗
支持新产品导入和技术开发:
支持新产品导入的电镀工艺开发
支持可行性研究和风险评估
协助新技术和材料认证
跨职能领导:
与设计、质量、生产团队协作
影响DFM和成本相关决策
能力建设和技术领导力:
指导工艺工程团队
构建能力路线图和能力矩阵
领导知识分享和发展
范围:
电镀工艺:Au、Pd/Ni、Ni、Sn
量产+持续改进+支持新产品
优先资格
高级学位或电镀相关专业方向
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 职位技术含量高,专业性强,有利于成为行业专家
- 公司平台大,Koch集团资源丰富,有全球发展机会
- 跨职能领导角色,提升综合管理能力
- 工作强度可能较大,需要处理复杂工艺问题并推动改进
- 需要持续学习新技术,保持技术领先
- 适合有丰富电镀工艺经验,希望向技术领导角色发展,并愿意在电子制造行业深耕的资深工程师
缺点 / 挑战
- 薪资水平较高,且有机会参与成本优化项目,体现价值
- 要求8-10年以上经验,门槛较高,竞争激烈
角色解读
- 可晋升为工艺技术总监或工厂技术负责人,负责更大范围的技术决策
- 可横向发展为项目管理或运营管理岗位,利用技术背景推动业务
- 在Koch体系内,可参与全球项目,成为全球工艺专家
- 负责制定和标准化电镀工艺策略,确保工艺参数和窗口的稳定,支持新产品导入
- 主导电镀缺陷的根本原因分析,推动良率提升和工艺能力增强
- 优化贵金属(Au/Pd)的使用,降低成本,提高利用率
- 作为技术权威,指导工艺团队,建立能力路线图,促进知识共享
- 深厚的电镀工艺知识,熟悉Au、Pd/Ni、Ni、Sn等工艺
- 数据驱动的问题解决能力,能够进行根本原因分析和工艺优化
- 跨职能沟通和领导能力,能够与设计、质量、生产团队有效协作
- 熟悉电子制造行业,了解供应链和制造流程
申请策略
- 了解Koch公司的企业家文化和业务哲学,在面试中体现
- 准备展示技术领导力的案例,如推动标准化或知识分享
- 突出电镀工艺经验,特别是Au/Pd/Ni/Sn工艺的深度
- 强调良率提升和成本优化的具体成果,用数据说话
- 展示跨职能协作和领导经验,如带领团队或项目
- 提及行业背景,如电子制造、供应链经验
- 如果尚未具备,可补充电镀相关的高级学位或专业认证
- 加强数据分析和统计过程控制(SPC)技能
面试指南
- 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)回答行为类问题
- 强调数据驱动,展示如何用数据支持决策
- 体现领导力,说明如何影响他人和推动变革
- 请描述一次你主导解决电镀缺陷的案例,如何分析原因并改进?
- 你如何优化贵金属成本?请举例说明
- 你如何与设计、生产团队协作,影响DFM决策?
- 你如何培养团队能力?请分享你的经验
- 你如何确保新产品导入的工艺稳健性?
职位点评
63
综合评分
资深技术专家岗位,发展空间大,但工作强度可能较大,WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和领导力发展的资深工程师,对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展80
工作生活50
使命价值50
薪资福利
60中等
薪资未明确,但根据行业和职位级别,薪资水平可能较高,但福利信息未提及,补偿性动机满足程度一般。
薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)
成长发展
80较高
职位强调技术领导力和能力建设,有明确的成长路径,但未提及具体培训或晋升机制,发展性动机满足程度较好。
技术前沿主流现代技术
技术栈电镀、Au、Pd、Ni、Sn、NPI、DFM
成长机会capability roadmap、competency matrix、knowledge sharing
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在上海浦东,可能为现场办公,未提及弹性工作,生活化动机满足程度有限。
工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
50较低
电子制造行业稳定,但职位本身社会影响力有限,意义感一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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