零件现场问题分析/围堵：对产线/功能测试过程中发生的零件质量问题，如PCBA总成等，协同质量、测试工程师、研发等团队，共同进行问题分析，基于产品功能原理和失效模式，初步锁定零件失效位置和失效原因，并结合用户使用工况完成风险评估，同时基于风险范围，进行风险物料挑选/缺陷隔离，协调已装机问题的返修，并完成损失的评估和对供应商索赔，基于问题分析结论，支持MRB专员完成不良品物料处置
问题PDCA管理：通过内部日例会/周例会，协同SQE&SIE团队，推动电器零件的质量问题根因分析和措施落地，并跟踪问题直至彻底关闭，以达成零件质量指标
参加外部质量白板会/工厂例会，代表SIE团队对外进行零件质量问题汇报
跟踪维护质量问题SCAR/JIRA系统，推动关闭率和加速关闭周期
停线/返修/不良物料等对供应商索赔的推动
零件预防式来料检验：基于供应商能力水平和历史质量问题，划分零件质量风险等级，组织TAC/三方/现场服务对来料进行分级检验，并对识别的来料问题进行前馈和促进解决，对不良品区的物料处置效率进行监督，提升管理效率
三方与现场服务管理：策划并实施三方及供应商驻场现服人员的管理方案，负责筛选作业文件的标准化审核及执行的分层审核工作，推动不符合项及时整改
其他：完成上级领导安排的其他任务