博通
R&D Physical Design Engineer
R&D Physical Design Engineer
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
ASIC
STA
DRC
LVS
TCL
VLSI
SI
PV
PI
AI 估算 · 35k–50k
资深芯片设计工程师，博通大厂，上海张江，8年以上经验，薪资竞争力强，中位数约4.2万/月
职位详情
关于这个职位
作为博通的R&D物理设计工程师，你将负责芯片物理设计实现，包括布局规划、时序收敛、DRC/LVS等后端流程
该职位要求7年以上经验，适合追求深度技术挑战的资深工程师，在张江高科技园区办公
最低要求
对ASIC设计流程有良好理解，具备扎实的VLSI基础
能够独立处理模块实现/顶层任务
nm及以下工艺的流片经验
较强的沟通和问题解决能力
教育：7年以上硕士优先或8年以上本科，微电子或相关专业
工作职责
负责芯片物理设计实现，包括布局规划、布局、时序收敛、DRC/LVS
独立处理模块级和顶层设计任务
运行全芯片签收任务，包括电源完整性(PI)、信号完整性(SI)、物理验证(PV)和静态时序分析(STA)
在7nm及以下先进工艺节点完成流片
优先资格
具备以下任一知识经验者优先：
DFT插入
电源/IVD分析
DRC/LVS
STA
精通Perl/Tcl
AI 洞察
暂无 AI 洞察数据
匹配度报告
Watch Jobs