博通
R&D Physical Design Engineer
R&D Physical Design Engineer
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
ASIC
STA
DRC
LVS
TCL
DFT
VLSI
Physical Design
7Nm
AI 估算 · 35k–55k
博通作为跨国巨头，高级芯片工程师薪资竞争力强，上海张江地区硬件岗位待遇优厚。
职位详情
关于这个职位
该职位是博通（Broadcom）的R&D物理设计工程师，主要负责芯片物理设计实现，包括布局布线、时序收敛、DRC/LVS等后端任务
需要熟悉ASIC设计流程和VLSI背景，具备7nm及以下工艺的流片经验
适合有深厚技术功底、追求芯片后端技术挑战的高级工程师
最低要求
对ASIC设计流程有良好理解，扎实的VLSI背景
能够独立处理模块实现/顶层任务
nm及以下工艺的流片经验
强大的沟通和问题解决能力
工作职责
Physical Design Implementation（物理设计实现）
处理芯片级signoff任务，包括PI、SI、PV和STA
优先资格
DFT插入经验
Power/IVD分析经验
DRC/LVS经验
STA经验
精通Perl/Tcl脚本
AI 洞察
暂无 AI 洞察数据
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