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Principal System Technical Lead
立即应聘

Principal System Technical Lead

发布于 1 小时前

中层管理(经理/总监)

AI 估算 · 18.0–35.0万 · AI 参考估算
新竹市 / 新北市
高级经验
硕士
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Cross-Functional Leadership
Datacenter Infrastructure
Hardware Engineering
Odm Management
Pcie/Cxl

值不值得投

80综合评分

综合评分 80

微软核心硬件专家岗，技术前沿、薪酬优厚、发展广阔，但责任重大、工作强度可能较高

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。

薪资怎么样

26.5万

比硬件工程师中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

92 个在招

市场机会

选择适中

新竹 · 硬件工程师 · 45 个在招

职位详情

关于这个职位

作为Azure计算系统的技术负责人，主导下一代云硬件平台（包括AI/HPC服务器）的全生命周期技术领导工作

负责跨职能（硬件、固件、软件、验证等）的技术决策与集成，解决复杂系统级问题，确保从设计到部署的高质量交付

最低要求

电气工程、计算机工程、机械工程或相关领域的硕士学位且具备7年以上技术工程经验

或学士学位且具备8年以上经验
年以上计算、存储、网络或加速器等相关领域的系统级设计或实施经验，包括跨硬件、固件和操作系统的服务器开发集成经验
具备领导跨职能技术决策、系统验证策略以及解决硬件开发生命周期中复杂系统级问题的经验

工作职责

为Azure计算平台提供端到端的系统技术领导，将批准的需求和架构转化为可执行的跨职能技术战略

推动及时的项目级技术决策，平衡性能、可靠性、可用性、可服务性、安全性、功耗、散热、成本、进度和实施风险
建立系统规格、子系统接口、设计文档、设计评审、验证策略和发布标准的质量基准，并保持从需求到验证和部署证据的可追溯性
识别集成差距，评估处理器和片上系统(SoC)、内存、加速器、PCIe和CXL总线、网络、存储、系统管理、电源、散热和机械子系统中的新技术或独特功能
领导或赞助与微软工程团队、硅片和组件合作伙伴以及原始设计制造商(ODMs)的系统设计评审，确认资格、互操作性和制造测试覆盖范围满足系统需求和风险
领导跨职能解决在设计、启动、验证、制造、部署或机队运营期间发现的复杂问题，推动根本原因、纠正措施、已验证的关闭以及修复和经验教训的传播
与技术项目经理和产品所有者合作，评估拟议变更的技术影响，推动里程碑就绪状态，提供项目治理定义的技术批准，并向领导层沟通简洁的状态、风险、决策和求助事项
与架构、硅片、电气、机械、热、电源、固件、操作系统、验证、系统工程、制造、供应链、数据中心工程、运营、供应商、ODMs及面向客户的团队（包括台湾及更广泛的亚洲合作伙伴）协作，以对齐子系统决策并交付集成的计算平台

优先资格

广泛的技术理解能力，涵盖电气设计、信号完整性、机械、热工程、电源、处理器、内存、存储、网络、系统管理、安全及行业标准

开发服务器或计算系统的经验，熟悉处理器/SoC、内存子系统、PCIe/CXL、存储、网络、加速器及相关系统接口
在系统层面评估、集成或调试高速接口（如PCIe, CXL, DDR, Ethernet）的经验
了解系统固件（BIOS, BMC, 系统管理协议、遥测、更新、恢复及安全）
了解Windows、Linux或其他操作系统与服务器的交互
将大规模硅片、SoC、GPU、FPGA等复杂组件集成到大规模系统中的经验
与ODM、供应商及地理分布广泛的工程团队（特别是台湾或亚洲硬件生态系统）合作的经验
带领复杂硬件平台完成架构、设计、启动、验证、制造、部署及持续运营的经验
调试复杂系统级问题并推动根本原因分析、纠正措施及修复传播的经验
理解数据中心部署、可服务性、机队运营、可靠性及大规模基础设施运营
具备影响组织边界外技术决策的能力，并能清晰沟通复杂的权衡、风险和决策

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于云计算和AI基础设施的核心位置，技术栈前沿（CXL, HPC, AI Servers）
  • 职责极重，需对端到端结果负责，协调多方利益（ODM、内部团队、供应商）
  • 高压环境下需处理复杂的系统集成问题和突发故障
  • 适合拥有丰富服务器/数据中心硬件经验、具备极强系统思维和跨团队领导力的高级硬件工程师或技术主管

缺点 / 挑战

  • 微软的平台资源和全球影响力巨大，能接触到行业最顶级的硬件挑战

角色解读

  • 可向首席硬件架构师、硬件工程总监或更高级别的Technical Fellow方向发展，成为云计算基础设施领域的顶级技术专家
  • 作为Azure计算硬件平台的‘技术大脑’，负责从概念到量产的全流程技术把控
  • 你需要协调硬件、固件、软件、验证等多个团队，解决跨领域的复杂技术问题
  • 深厚的系统级硬件设计知识（CPU/GPU/内存/互联总线），丰富的服务器/数据中心硬件开发生命周期经验，强大的跨职能沟通和决策能力，以及对BIOS/BMC等底层固件的理解

申请策略

  • 强调你对Azure或大型云基础设施业务的理解
  • 准备具体的案例来说明你如何在资源受限或时间紧迫的情况下做出关键的技术权衡
  • 突出展示你主导过的复杂服务器/计算平台项目，强调你在跨职能团队中的技术领导角色，以及在解决系统性难题（如信号完整性、散热、固件兼容性）中的具体贡献
  • 加强对新兴互联技术（如CXL, PCIe Gen5/6）和AI加速硬件架构的了解
  • 提升项目管理和技术演讲能力，以便更好地向高层汇报

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）详细描述技术决策过程
  • 重点突出你的系统思维、数据驱动的决策依据以及跨团队协作的影响力
  • 请描述一个你主导过的最复杂的硬件系统开发项目，你如何解决其中的关键技术瓶颈？
  • 在面对ODM、内部设计和验证团队意见不一致时，你是如何做出最终技术决策的？
  • 你对CXL或新型内存架构在AI/HPC场景下的应用有什么见解？
  • 如何平衡服务器设计的性能、功耗、成本和上市时间？
  • 复习最新的服务器硬件架构趋势（如Chiplet, CXL, NVLink等）
  • 准备关于微软Azure硬件战略的背景调研

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80

薪资福利

85较高

微软作为上市巨头，提供极具竞争力的薪资和完善的福利体系，对于高级专家级人才而言，薪酬回报丰厚且稳定。

薪资信号偏高 (1.8–35.0万/月)

成长发展

90较高

该职位处于云计算和AI硬件的最前沿，涉及大量新兴技术和复杂系统整合，技术成长空间巨大，且微软内部有清晰的职业发展路径。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Azure Compute、CXL、HPC、AI Accelerators、PCIe、BMC、Firmware、System-on-Chip
业务类型profit_center

工作生活

60中等

作为核心技术负责人，工作压力较大，需应对复杂的系统问题和跨时区协作。虽未明确提及加班，但此类关键岗位通常伴随较高强度。办公地点在台湾，生活便利度尚可。

工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

参与构建全球Azure云基础设施，直接支持AI和数据密集型工作负载，具有显著的技术影响力和行业价值，符合追求技术使命感的求职者。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号deliver trusted experiences for customers worldwide、build infrastructure that is reliable, efficient, secure, and scalable
创新程度积极采用新技术

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