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Electrical Engineer - Next Gen Development (TW)

Electrical Engineer - Next Gen Development (TW)

发布于 3 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 8.0–15.0万 · AI 参考估算
中级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
100G Ethernet
Ai服务器架构
Bring-Up
Odm/Oem协作
Pcb设计
Pcie Gen5
信号完整性
原理图设计
数据中心基础设施

值不值得投

76综合评分

综合评分 76

前沿AI硬件技术、高薪股权、全现场办公、高技术成长潜力

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

11.5万

比硬件工程师中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

17 个在招

市场机会

选择面较广

台北 · 硬件工程师 · 58 个在招

职位详情

关于这个职位

负责Etched加速器系统的主板原理图设计与开发,协同SI、PCB及机械团队解决系统级设计问题

需对接ODM/OEM进行系统需求定义、Bring-up及验证,确保服务器满足数据中心客户需求(特别是高功耗AI服务器),并制定测试计划与PCBA文档管理

最低要求

-10年复杂服务器/交换机系统设计开发经验

精通100G Ethernet, PCIe Gen5, I2C, SPI, UART接口
熟悉现代AI/数据中心系统架构
有与硅芯片协同设计的成功记录
深入理解数据中心需求,特别是针对高功率(>10 kW) AI服务器的设计

工作职责

主导Etched加速器系统的主板开发

与信号完整性(SI)、PCB和机械工程团队合作,解决系统级设计问题
与ODM/OEM合作,明确系统需求,包括Bring-up和验证计划
理解数据中心客户需求,确保服务器符合这些要求
完成系统底板和子卡(Bring up of system base board and mezzanine card)
创建和管理PCBA文档,包括BOM和特殊组装工艺
定义Bring-up和制造所需的测试计划及测试设备

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 公司提供具有竞争力的薪酬和股权,背靠顶级投资者,平台资源雄厚
  • 全现场办公模式可能缺乏灵活性
  • 拥有丰富服务器/数据中心硬件设计经验的资深工程师,对AI基础设施充满热情,追求技术深度和前沿创新的求职者

缺点 / 挑战

  • 处于AI基础设施最前沿赛道,技术挑战性强,能接触最新的高速接口和AI服务器架构
  • 要求5-10年经验,门槛较高
  • 工作内容涉及复杂的系统级问题和制造环节,压力较大

角色解读

  • 随着公司在AI基础设施领域的扩张,可成长为硬件系统架构师或技术负责人
  • 由于公司强调工程与研究无边界,有机会深入参与前沿AI硬件创新,向更底层的芯片-系统协同设计方向发展
  • 负责高性能AI加速器系统的主板原理图设计与硬件系统开发
  • 协调信号完整性、PCB布局及机械结构团队,解决复杂的系统级工程问题
  • 与制造合作伙伴(ODM/OEM)紧密合作,完成从设计到量产的Bring-up和验证工作
  • 具备5-10年服务器/交换机系统设计经验,精通高速接口协议(PCIe Gen5, 100G Ethernet)
  • 熟悉现代AI数据中心架构,有高功耗AI服务器设计背景
  • 掌握硬件与硅芯片协同设计流程

申请策略

  • 准备详细的项目案例,说明如何在资源受限或时间紧迫的情况下完成系统级设计
  • 展现跨学科协作能力,特别是与软件、机械团队的配合经验
  • 突出展示在复杂服务器/交换机系统中的具体设计案例,特别是涉及PCIe Gen5、100G Ethernet等高速接口的经验
  • 强调与硅芯片协同设计的能力,以及在Bring-up和制造验证阶段解决的问题
  • 深入研究现代AI数据中心架构和高功耗服务器设计规范
  • 提升对高速信号完整性和电源完整性问题的解决能力
  • 了解最新的ODM/OEM协作流程和制造约束

面试指南

  • 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)结构化回答
  • 重点突出技术细节、解决问题的思路、跨团队协作的效果以及最终的业务/技术指标达成情况
  • 请描述你设计过的最复杂的服务器主板项目,遇到的最大挑战是什么?
  • 你是如何处理PCIe Gen5或100G Ethernet等高速接口的信号完整性问题的?
  • 在与ODM/OEM合作过程中,如何确保设计需求被准确传达并顺利实现?
  • 你对高功耗AI服务器(>10kW)的设计有哪些经验和见解?
  • 请举例说明你如何进行硬件与硅芯片的协同设计
  • 复习高速数字电路设计原理,特别是PCIe Gen5和以太网物理层特性

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值80

薪资福利

85较高

JD明确提到“Competitive compensation packages”和“generous equity packages”,对于资深硬件专家而言,这类初创/成长期科技公司的薪酬包通常具有较强竞争力,尤其是股权部分。

薪资信号未披露(AI估算:8.0千–15.0万/月)
福利待遇Competitive compensation packages、generous equity packages、Comprehensive insurance coverage

成长发展

90较高

公司专注于前沿AI基础设施,技术栈非常先进(PCIe Gen5, 100G Ethernet, AI Server)。JD强调“engineering skills”和“contribute to both [engineering and research]”,提供了极高的技术成长空间和创新机会。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCIe Gen5、100G Ethernet、AI server、accelerator systems、schematic design、signal integrity
成长机会greatly value engineering skills、expect all of our technical staff to contribute to both and work across disciplines
业务类型profit_center

工作生活

40较低

JD明确指出“We are a fully in-person team”,意味着没有远程或混合办公选项,生活灵活性较低。虽然未直接提及加班,但初创科技公司的高强度研发节奏通常伴随较长工时。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

公司使命是“building hardware for frontier intelligence”和“redefining the infrastructure layer for the fastest growing industry”,具有强烈的行业使命感和技术革新色彩,对社会技术进步有显著贡献。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号building hardware for frontier intelligence、redefining the infrastructure layer for the fastest growing industry in history
创新程度开拓性创新(行业首创)
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