黑芝麻
芯片后端设计工程师(J11162)
芯片后端设计工程师(J11162)
发布于 12 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Icc2
Tcl
功耗优化
后端设计
布局布线
时序分析
物理验证
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
成都地区、上市平台、主流技术栈的芯片后端设计入门岗，技术发展机会好，但WLB需入职确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
24 个在招 · 其中芯片设计 3 个
市场机会
选择面较广
成都 · 芯片设计 · 65 个在招
职位详情
关于这个职位
这是一位芯片后端设计工程师岗位，主要负责芯片模块级的物理设计工作，包括布局布线、时序分析、物理验证等核心环节
你需要协助团队完成芯片从设计到流片前的关键技术任务，并参与相关脚本开发以提升效率
最低要求
硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、计算机、通信等相关专业
了解数字集成电路后端设计基本流程，对布局布线、时序分析、物理验证等核心概念有基本认知
熟悉Linux系统基础操作，了解Tcl/Perl/Python任一脚本语言者优先
接触过Innovus/ICC2/Calibre/PrimeTime等EDA工具，或有相关课程设计、实习经验者优先
具备良好的学习能力、责任心和团队协作精神
工作职责
参与芯片模块级物理设计工作，协助完成布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、时序分析及物理验证等基础工作
配合团队处理模块级时序收敛、功耗优化、面积优化等相关问题，参与ECO工程变更执行
参与芯片物理验证工作，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）、IR Drop分析等
协助整理模块级设计交付数据，配合完成从Netlist到GDSII的全芯片Signoff相关工作
参与后端设计流程的脚本开发与文档整理，助力团队工作效率提升
优先资格
了解Tcl/Perl/Python任一脚本语言者优先
接触过Innovus/ICC2/Calibre/PrimeTime等EDA工具，或有相关课程设计、实习经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 专业门槛高，技术积累扎实，在芯片产业链中属于核心岗位，职业路径清晰
- 能接触行业主流的EDA工具和设计流程，为长期职业发展打下坚实基础
- 公司已上市，项目经验和平台相对稳定
- 芯片设计周期长，项目结果反馈慢，需要长期投入
- 行业技术迭代快，需要持续学习新工艺、新工具
- 适合微电子、集成电路等相关专业硕士毕业生，对芯片后端设计有浓厚兴趣，希望深耕技术、具备较强学习能力和抗压能力的求职者
缺点 / 挑战
- 工作内容高度专业化且重复性较强，初期可能较为枯燥，需要耐心和细心
角色解读
- 纵向发展：从执行模块级任务到负责完整模块、子系统的后端设计，最终成为后端设计专家或技术负责人
- 横向拓展：可向DFT（可测性设计）、物理设计自动化（PDA）或芯片架构等关联领域延伸
- 负责芯片后端物理设计的具体执行，如布局布线和时钟树综合
- 进行时序、功耗和面积的分析与优化，解决设计收敛问题
- 使用EDA工具（如Calibre）执行物理验证，确保设计规则和版图一致性
- 掌握数字IC后端设计基础流程和原理（P&R， STA， PV）
- 熟练使用Linux环境，具备至少一种脚本语言（Tcl/Python/Perl）编程能力
- 接触过主流EDA工具（如Innovus， ICC2， PrimeTime， Calibre），能进行基本操作
申请策略
- 在简历和面试中，重点展示你对后端设计流程细节的理解，而不仅仅是罗列工具名称
- 提前了解黑芝麻智能的主要产品方向（如车规级智能驾驶芯片），思考后端设计在其中的作用，可在面试中展现你的行业关注和思考
- 突出课程设计、项目或实习中与后端设计（P&R， STA， PV）相关的具体经历和成果
- 列明掌握的EDA工具（如Innovus， ICC2）和脚本语言（如Tcl， Python）的熟练程度
- 强调在Linux环境下的工作能力和解决技术问题的案例
- 系统学习或复习数字集成电路后端设计的完整流程与理论知识
- 通过在线课程、实验或开源项目，加深对一种主流EDA工具（如Innovus或ICC2）操作的理解
- 提升Tcl或Python在IC设计自动化中的实际应用能力
面试指南
- 对于流程问题，采用“总-分-总”结构：先概述整体流程，再分步骤解释关键环节，最后总结其重要性
- 对于技术问题，采用“原理-现象-分析-解决”框架：先解释基本概念，再描述具体问题，接着分析可能原因，最后提出解决方案和验证方法
- 对于工具和项目问题，采用STAR法则：清晰描述Situation（情境）、Task（任务）、Action（你采取的行动）、Result（结果）
- 请描述一下你对数字芯片后端设计流程（从Netlist到GDSII）的理解
- STA（静态时序分析）中的建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）违例，你通常会如何分析解决？
- 你使用过哪些EDA工具？请举例说明一个你用这些工具解决过的问题或完成过的任务
- 当物理验证（如DRC）出现大量错误时，你的排查思路是什么？
- 你如何保证设计代码或脚本的质量和可维护性？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活55
使命价值60
薪资福利
70中等
该职位薪资处于成都市同类岗位的市场水准，作为已上市公司，应能提供基本的社会保险与公积金等法定福利，但JD未明确提及其他激励或福利。
薪资信号市场水准 (1.2千–1.8万/月)
成长发展
85较高
JD明确了具体的技能要求（后端流程、EDA工具、脚本语言），提供了清晰的技能学习与应用场景，对提升专业能力有直接帮助。公司上市背景可能提供相对稳定的项目平台。
技术前沿主流现代技术
技术栈Innovus、ICC2、Calibre、PrimeTime、Tcl、Python、Linux
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD未明确说明工作模式、通勤或加班情况，通常芯片设计岗位需要现场办公，且可能有项目节点压力。生活便利性高度依赖具体办公地点。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
芯片设计是信息产业的基础，具有一定的战略意义。但JD主要聚焦技术执行，未强调产品愿景、社会价值或行业使命，意义感主要来源于技术攻坚本身。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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