速腾聚创
PCB设计工程师
PCB设计工程师
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Dfm
Eda软件
Pcb设计
信号完整性(Si)
热设计
电源完整性(Pi)
电磁兼容(Emc)
硬件协同
高速电路
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
高速硬件技术栈、上市公司平台、技术成长性强，研发节奏偏紧，适合专注底层设计的工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
公司还在招多个职位
4 个在招
市场机会
选择适中
广州 · 硬件工程 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
负责根据原理图独立完成多层板及高速/高功率PCB全流程设计与评审，输出加工文件并跟进制板进度
需精通EDA工具与DFM/EMC规范，配合硬件团队完成产品优化，解决信号完整性、电源完整性及散热等问题
最低要求
本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，三年以上工作经验
有多层板设计经验，具备高速电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验
精通PCB设计工具常用的EDA软件，熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解印刷电路板的热设计
熟悉PCB加工工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题
熟悉EMI、电源完整性、信号完整性相关知识，熟悉高速PCB板叠层结构及常用板材参数
懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先
有数模信号混合板卡PCB设计经验优先
了解PCB仿真分析（SI\PI），了解常用仿真工具、有相关仿真经验优先
具有良好的学习能力、性格开朗，具备良好的沟通、团队协作意识，能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通
工作细致耐心、有责任感，积极主动，服从管理
工作职责
根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审
制作Gerber、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等加工文件
负责与PCB厂进行工程确认，跟踪制板进度
熟悉PCB设计和DFM设计规范
配合硬件设计团队完成产品的硬件优化
优先资格
懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先
有数模信号混合板卡PCB设计经验优先
了解PCB仿真分析（SI\PI），了解常用仿真工具、有相关仿真经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦高速/高功率等前沿硬件设计领域，技术壁垒高且市场需求稳定
- 上市公司平台提供规范的研发流程与资源支持
- 深度参与激光雷达/自动驾驶硬件开发，行业前景广阔
- 硬件迭代快，需持续跟进新材料与新工艺
- 适合喜欢钻研底层硬件设计、注重细节、具备较强抗压能力与跨团队协作意识的电子/通信类专业工程师
缺点 / 挑战
- 高速板卡与EMC整改对经验要求极高，初期调试周期长、压力较大
- 需频繁对接PCB厂与结构团队，跨部门沟通成本较高
角色解读
- 向资深PCB专家或硬件架构师发展，负责复杂系统级硬件设计
- 也可转向硬件项目管理或技术管理岗，带领团队完成从概念到量产的全流程交付
- 将硬件工程师的原理图转化为可生产的PCB版图，负责高速/高功率板卡的Layout设计与叠层规划
- 输出Gerber等生产文件并跟进PCB厂打样与量产
- 进行SI/PI/EMI仿真与优化，确保电气性能与可靠性
- 精通Altium Designer/Cadence等主流EDA工具
- 掌握高速数字电路、数模混合电路的布线规则与阻抗控制
- 熟悉PCB制造工艺、DFM规范及EMC/ESD设计原则
- 具备SI/PI基础分析与热设计能力
申请策略
- 提前研究速腾聚创在激光雷达领域的硬件技术路线
- 准备1-2个完整的高速板设计案例，重点说明遇到的EMC/散热难题及解决思路
- 突出主导的多层板/高速板项目数量与设计指标（如速率、层数、电流）
- 量化EMC/SI/PI优化成果（如通过测试次数、整改效率提升）
- 列出熟练掌握的EDA工具及仿真软件
- 强化高速信号完整性与电源完整性仿真能力（如HyperLynx/Sigrity）
- 深入学习最新PCB材料与叠层设计规范
- 补充自动化测试脚本或Python辅助设计工具的使用
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 重点展示问题分析逻辑、工具使用熟练度及跨部门协作过程
- 用具体数据（如眼图改善幅度、温降值、一次通过率）佐证技术能力
- 请分享一个你处理过最复杂的高速/高功率PCB设计案例，遇到了哪些SI/PI问题？如何解决的？
- 在设计中如何平衡布线密度与EMC/散热要求？
- 你对PCB叠层规划有什么经验？如何选择板材参数？
- 如何快速定位并解决PCB打样后的信号完整性或电源噪声问题？
- 复习高速电路阻抗匹配、差分走线规则及去耦电容布局原则
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
作为已上市的头部科技企业，薪资水平处于行业中上，福利体系相对完善，但硬件研发岗整体薪酬受地域与市场供需影响，稳定性较好。
薪资信号市场水准 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
85较高
岗位聚焦高速电路、数模混合与SI/PI仿真等前沿硬件技术，技术成长空间大，且上市公司通常具备完善的培训与晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB Layout、高速电路、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI、EDA工具
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发通常需配合项目节点进行集中攻关，工作节奏较快；JD未明确提及弹性工时或远程政策，大概率需现场办公以对接实验室与PCB厂。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
速腾聚创深耕自动驾驶与激光雷达领域，该岗位直接参与核心传感器硬件开发，具有显著的技术创新价值与行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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