传音
智能穿戴资深/高级PCB工程师(J20634)
智能穿戴资深/高级PCB工程师(J20634)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Emc/Emi
Fpc设计
Pads
Pcb Layout
Si/Pi仿真
Smt工艺
高速电路设计
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
上市大厂资深硬件岗，技术栈主流且具挑战性，薪资稳定，WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 780 个在招 · 其中硬件工程师 41 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
负责智能穿戴设备（主板、小板、FPC）的PCB架构设计与Layout工作，包括Gerber文件制作及工程确认
需具备6年以上经验，精通高速多层板设计及SI/PI/EMI仿真，能够独立完成从建库到贴片的全流程，并推动设计优化与工艺落地
最低要求
电子，通信等相关专业，从事 layout 工作 6 年及以上
熟练使用 Xpedition、PADS 等设计工具
熟悉高速、多层电路板设计，有 EMC/EMI 相关经验，具备架构设计工作经验优先考虑
能够独立完成建库，摆件，Gerber out，工程确认，贴片和夹具文件的制作
熟悉 PCB 制板生产工艺和 SMT 生产工艺，对 SI、PI、EMI 有较为深刻的理解，具备仿真能力优先考虑
具有良好的沟通、协调、推动、组织、管理能力
工作职责
负责项目和技术开发的主板，小板，FPC 的架构设计工作
负责制作光绘（Gerber）文件，与 PCB 工厂进行工程确认，跟踪制板过程
根据各部门提出的评审建议配合更改、完善 PCB 摆件设计
参与项目堆叠的 PCB 可行性摆件、走线评估
对 PCB 材料，工艺，制程等前沿技术洞察研究
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处消费电子头部企业，接触前沿智能穿戴技术
- 平台稳定，利于积累高端硬件设计经验
- 追求技术深度、喜欢解决复杂硬件难题、具备良好沟通能力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 智能穿戴空间受限，高密度布线挑战大
- 需兼顾工艺可实现性，跨部门协调压力大
角色解读
- 可向硬件架构师、技术专家方向发展，或转向更复杂的系统级封装(SiP)设计领域
- 负责智能穿戴设备的PCB高层级架构设计与详细Layout，确保信号完整性与电源完整性
- 精通Xpedition/PADS等EDA工具，深入理解高速电路设计、SI/PI仿真及EMC/EMI处理
申请策略
- 准备展示过往复杂项目的Layout成果，体现对工艺制程的把控能力
- 突出高速多层板设计案例，强调SI/PI仿真能力及EMC整改成功经验
- 加强SiP先进封装知识，提升对新型PCB材料及SMT工艺的深入理解
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点描述遇到的技术瓶颈、采用的仿真/测试手段及最终达成的指标
- 请分享一个你处理过的最复杂的高速电路设计案例，如何解决信号完整性问题？
- 在智能穿戴紧凑空间内，如何进行EMC/EMI优化？
- 如何平衡PCB设计性能与SMT生产工艺的要求？
- 复习高速电路理论，准备具体的EMC整改案例，了解传音主要产品线的硬件特点
职位点评
薪资福利78
成长发展82
工作生活55
使命价值65
薪资福利
78中等
作为已上市的跨国巨头，薪资处于市场中上水平，且通常提供完善的五险一金及补充商业保险，稳定性高。
薪资信号市场水准 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
82较高
职位涉及前沿的智能穿戴技术与SI/PI仿真，技术栈现代，有助于提升在高速电路设计领域的专业壁垒。
技术前沿主流现代技术
技术栈Xpedition、PADS、SI、PI、EMI、SMT
业务类型profit_center
工作生活
55较低
未提及弹性工作制，硬件研发通常面临项目节点压力，可能存在加班情况，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
智能穿戴是消费电子的重要增长点，产品直接面向大众用户，具有一定的市场价值和社会影响力。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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