TCL
AI整机产品经理
AI整机产品经理
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公AI产品经理
AI产品经理
Ai大模型
产品生命周期管理
用户研究
端云协同
Gtm上市管理
Ota进化
多模态意图理解
硬件Bom成本
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
上市巨头AI硬件产品岗，前沿技术栈与商业操盘成长空间大，薪资稳定，但跨部门协同与项目推进压力较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比AI产品经理中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 430 个在招
市场机会
选择面较广
深圳 · AI产品经理 · 56 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责AI智能硬件整机产品的全生命周期管理，从用户洞察、需求定义到产品规划与上市
你需要协同研发、供应链等多部门，将多模态大模型等AI能力落地到硬件产品中，并负责成本把控与竞品分析
最低要求
统招本科及以上学历，5年以上硬件产品相关工作经验，3年以上产品经理岗位经验
具备硬件BOM成本认知与供应链关键节点的基本理解，能够在成本与规格之间做出合理权衡
具备多模态大模型、端云协同（SLM/VLM路由）、OTA进化机制的基础认知，能与算法团队就AI能力边界进行有效对话
具有出色的沟通协调能力，能够有效协同研发、供应链、市场等多职能团队推进产品落地
英语CET-4及以上，具备跨文化协作与海外出差的能力与意愿
具备市场洞察、用户研究及数据分析能力，能独立完成需求分层与优先级决策
对核心业务指标（DAU、留存、NPS）有基本理解
具有强烈的责任心与抗压能力，良好的团队合作精神
工作职责
一、洞察与需求定义
深入研究目标用户的行为习惯与核心诉求，构建用户旅程地图，识别关键决策节点与体验断点
主导需求洞察→假设验证→产品定义的完整闭环
AI能力映射：识别用户诉求，定义端云AI路由策略下的体验边界（如语音情感识别、多模态意图理解）
运用RICE/MoSCoW等框架完成需求分层与优先级决策
将用户语言转化为可执行的产品规格，与研发团队对等对话
二、产品规划与规格管理
制定并维护产品路标（Roadmap），定期刷新并向管理层汇报
主导产品概念研究与核心卖点提炼，定义产品价值主张与差异化定位
融合OTA生命周期进化规划：设计产品的数字成长记忆（Memory Domain）与账号体系，支撑产品持续进化的路标节奏
管理产品全生命周期（EVT→DVT→PVT→量产→退市），把控各阶段里程碑与交付物
制定并维护产品规格书（含AI能力规格）
管理BOM成本与DFM可制造性设计，在成本与规格之间做出合理权衡
三、跨职能协同与上市管理
协同研发、供应链、市场、销售等部门，推动产品开发关键路径落地
参与GTM全链路协同，制定Sales Kit、新品发布计划及首批用户体验计划
参与产品定价决策，构建定价矩阵，对软硬一体化商业模式（硬件毛利+订阅）承担协同责任
协同定义UX/HRI评测Benchmark（MOS/NPS），建立产品体验量化评价体系
监控产品开发进度，保障有竞争力的产品按时、按规格上市
四、竞品监控与产品竞争力
建立竞品监控闭环机制，持续追踪主要竞品的动态
系统分析竞品缺陷与市场空白，识别差异化机会并转化为产品路标响应
追踪核心业务指标（DAU渗透率、留存率、NPS、舆情健康度），基于数据分析与用户反馈推动产品持续优化迭代
关注端云算力成本演进与AI技术趋势，识别路标中AI功能落地的最佳时机窗口
优先资格
有机器人或智能硬件产品经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI与智能硬件结合的前沿赛道，能深度参与多模态大模型在实体硬件上的落地，技术壁垒高
- 依托强大的供应链与制造体系，能完整体验从概念到量产的全链路，积累深厚的硬件产品功底
- 涉及软硬一体化商业模式（硬件+订阅），有助于培养全面的商业化与产品操盘能力
- 需要同时兼顾硬件BOM成本、供应链节点与AI算法能力边界，跨领域知识要求极高，决策难度大
- 跨部门协同链条长（研发、供应链、市场、销售），沟通成本高，对项目推进和抗压能力要求严格
- 适合具备扎实硬件产品背景，同时对AI大模型技术有浓厚兴趣，且拥有极强跨部门协同与商业化落地能力的复合型产品人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 纵向可发展为AI硬件产品总监或产品线负责人，统筹多条智能硬件产品线的商业成功
- 横向可向AI商业化负责人或智能生态业务负责人转型，掌控软硬一体化订阅与增值服务
- 负责AI智能硬件整机产品的全生命周期管理，从用户洞察、需求定义到产品规划与上市
- 将多模态大模型等AI能力映射到硬件产品中，定义端云AI路由策略下的体验边界
- 协同研发、供应链、市场等多部门，把控BOM成本与产品规格，推动产品按时按质上市
- 具备扎实的硬件产品全生命周期管理经验，熟悉EVT到量产的各个环节及BOM成本管理
- 理解多模态大模型、端云协同等AI技术边界，能与算法团队进行深度技术对话
- 拥有出色的跨部门沟通协调能力和商业化思维，能主导GTM上市及软硬一体化商业模式设计
申请策略
- 提前了解TCL在AI和智能硬件领域的最新产品布局，在面试中展现对公司业务的深度思考
- 准备具体的跨部门冲突解决案例，展示在复杂硬件项目中推动关键路径落地的协调能力
- 重点突出智能硬件或机器人产品的从0到1及全生命周期管理经验，量化产品上市后的市场表现与业务指标
- 展示在AI能力落地方面的经验，如如何将算法能力转化为用户体验，以及如何定义端云协同策略
- 强调在BOM成本把控、供应链协同及GTM上市管理中的具体贡献，体现商业化与成本意识
- 深入学习多模态大模型、SLM/VLM路由等前沿AI技术的基础原理，提升与算法团队对话的专业度
- 熟悉软硬一体化商业模式（如硬件毛利+软件订阅）的定价策略与财务测算模型
面试指南
- STAR法则：针对全流程案例，按照情境、任务、行动、结果展开，重点突出你在需求定义和跨部门协同中的核心作用
- 权衡框架：针对成本与规格的权衡，从用户核心价值、技术可行性、BOM成本拆解三个维度进行结构化分析
- 请分享一个你主导的智能硬件产品从需求洞察到最终上市的全流程案例，期间遇到了哪些关键挑战？
- 在硬件BOM成本受限的情况下，你如何权衡产品规格与AI能力（如多模态交互）的落地？
- 针对端云协同的AI路由策略，你如何定义产品的体验边界并制定相应的产品规格？
- 在推动GTM上市时，你如何协同研发、供应链和市场部门，确保产品按时按规格发布？
- 体验并拆解TCL现有的智能硬件产品，分析其AI功能的优缺点，准备一份简短的产品优化建议
- 复习硬件产品开发流程（EVT/DVT/PVT）及BOM成本构成，确保在专业术语和流程细节上不出错
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
75中等
该岗位对经验要求较高，薪资处于市场中上水平，福利体系完善且稳定，但传统硬件行业整体薪资爆发力不及纯互联网。
薪资信号市场水准 (2.5千–4.5万/月)
成长发展
85较高
岗位处于AI与智能硬件结合的前沿领域，能深度接触多模态大模型落地与软硬一体化商业模式，技术视野与商业操盘能力成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈多模态大模型、端云协同、SLM/VLM路由、OTA进化机制、AI能力映射
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD中未明确提及工作模式与加班情况，但硬件产品全生命周期管理及跨部门协同通常伴随较高的工作强度与出差需求。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
将前沿AI大模型技术落地于实体智能硬件，推动产品智能化升级，具有较高的行业创新价值与用户体验改善意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
TCL 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs