TCL
芯片制造负责人
芯片制造负责人
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公生产管理
生产管理
Ehs管理
光刻
半导体制造
团队管理
成本控制
生产运营管理
良率提升
薄膜沉积
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
第三代半导体核心产线高阶管理岗，技术前沿、发展空间大，但工作强度与现场管理压力较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6万
比生产管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
17 个在招
市场机会
选择适中
深圳 · 生产管理 · 12 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位全面负责TCL GaN（氮化镓）芯片产线的日常生产运营管理，涵盖产能规划、良率提升、成本管控及安全生产
需要统筹制造团队，并与研发、质量等部门协同，保障新产品量产与交付达成
最低要求
生产运营管理：全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理，统筹产能规划、计划排产与交付达成，制定并落实年度/月度生产计划
建立并监控生产关键KPI（产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等），持续优化生产运营效率
统筹人、机、料、法、环等制造资源，保障生产连续性与稳定性
良率提升与质量控制：主导芯片制造全流程（光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等）的良率持续提升工作，对良率波动进行系统性分析与改善
建立并完善生产过程质量控制体系，落实标准化作业流程（SOP），确保产品质量符合客户规格要求
与工艺、质量、研发等部门协作，处理质量异常，推动根源分析与闭环改善
成本管控与安全生产：制定并执行制造成本控制方案，重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本，推动降本增效专案
落实EHS管理要求，确保危化品操作与废弃物处置全过程合规，杜绝安全事故
团队建设与跨部门协同：负责制造团队组织架构搭建，统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设，制定操作人员技能培训与认证计划
与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作，保障新产品平稳导入量产，定期向管理层汇报运营情况
工作职责
生产运营管理：全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理，统筹产能规划、计划排产与交付达成，制定并落实年度/月度生产计划
建立并监控生产关键KPI（产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等），持续优化生产运营效率
统筹人、机、料、法、环等制造资源，保障生产连续性与稳定性
良率提升与质量控制：主导芯片制造全流程（光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等）的良率持续提升工作，对良率波动进行系统性分析与改善
建立并完善生产过程质量控制体系，落实标准化作业流程（SOP），确保产品质量符合客户规格要求
与工艺、质量、研发等部门协作，处理质量异常，推动根源分析与闭环改善
成本管控与安全生产：制定并执行制造成本控制方案，重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本，推动降本增效专案
落实EHS管理要求，确保危化品操作与废弃物处置全过程合规，杜绝安全事故
团队建设与跨部门协同：负责制造团队组织架构搭建，统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设，制定操作人员技能培训与认证计划
与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作，保障新产品平稳导入量产，定期向管理层汇报运营情况
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托强大的产业平台与资源，接触前沿的GaN第三代半导体制造技术
- 岗位核心度高，直接对交付与良率负责，业绩显性化强
- 有利于积累大型半导体产线从0到1或从1到N的全面管理经验
- 需处理复杂的跨部门协同（研发、设备、质量等），沟通与管理成本高
- 适合在半导体晶圆厂或IDM企业拥有丰富产线管理经验，具备扎实工艺背景与卓越运营统筹能力的高阶制造管理人才
缺点 / 挑战
- 半导体制造对良率和成本要求极高，面临持续的技术与运营压力
- 产线需保障连续性，可能面临突发异常的紧急处理压力
角色解读
- 从单一产线负责人向多产线或全厂厂长发展，或晋升为制造副总裁/COO，全面统筹公司级供应链与制造战略
- 全面统筹GaN芯片产线的日常运营，包括产能规划、排产与交付
- 主导光刻、刻蚀等核心工艺的良率提升与质量管控
- 负责制造成本、EHS安全及团队梯队建设
- 深厚的半导体制造（特别是第三代半导体GaN）工艺与产线管理经验
- 精通生产KPI管理、良率提升方法论及成本控制
- 具备优秀的跨部门协同与大型团队管理能力
申请策略
- 提前了解公司在半导体及第三代半导体领域的战略布局，准备针对产线痛点（如良率波动、降本增效）的系统性解决方案
- 突出过往在半导体产线（特别是化合物半导体）的良率提升数据、产能扩充经验及成本下降成果
- 强调团队搭建与跨部门推动新产品量产（NPI）的成功案例
- 深入了解GaN等第三代半导体的最新工艺发展趋势及行业标杆企业的精益生产模式
- 提升财务视角的成本管控与EHS合规管理能力
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出数据结果（如良率提升百分比、成本降低幅度）
- 展现系统性思维，从人、机、料、法、环多维度分析问题
- 强调跨部门协作与闭环管理（PDCA）
- 请分享一个你主导的芯片产线良率大幅提升的成功案例，具体采取了哪些系统性措施？
- 在统筹人、机、料、法、环时，你如何平衡产能交付与成本控制之间的矛盾？
- 面对新产品导入量产（NPI）过程中的质量异常，你的闭环改善流程是怎样的？
- 如何搭建和培训一支高执行力的半导体制造团队？
- 复习半导体制造核心工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）的基础原理及常见缺陷分析
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值80
薪资福利
85较高
职位为高阶管理岗，依托上市巨头平台，薪资预期处于市场较高水平，但JD未明确披露具体薪资与福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：4千–8万/月）
成长发展
90较高
负责前沿的GaN芯片产线，技术含量高，且全面统筹运营、质量、成本与团队，对个人综合管理能力的提升极具价值。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GaN芯片、光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化
成长机会人才梯队建设、技能培训与认证计划
业务类型cost_center
工作生活
40较低
芯片产线负责人需保障生产连续性与稳定性，且涉及EHS与突发异常处理，工作强度与压力较大，JD未提及弹性工作或WLB福利。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
投身于第三代半导体（GaN）这一国家战略支持的前沿领域，推动核心芯片的国产化制造，具有较高的行业前景与社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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