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SMTS Diffusion & Thin Films
SMTS Diffusion & Thin Films
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Dram制程
Pecvd
Pvd
半导体制造
工艺整合
扩散工艺
根因分析(Rca)
湿法刻蚀
跨部门协作
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
前沿半导体工艺专家岗，技术成长空间大、薪酬优厚，但产线导向工作强度较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.2万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 150 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择适中
新竹县 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责先进DRAM技术节点中的扩散、薄膜沉积（PECVD/PVD）及湿法刻蚀工艺的优化与改进
需具备深厚的工艺整合专业知识，制定技术路线图，领导跨部门协作与技术攻关，提升工艺能力并加速良率爬坡，同时指导培养工程人才
最低要求
电气工程、材料科学、化学工程、物理学或相关领域的硕士或博士学位
至少10年在以下一个或多个领域的实际操作经验：
扩散工艺
PECVD和PVD技术在薄膜处理中的应用
湿法刻蚀程序
在半导体工艺工程领域有公认的技术领导力记录
深入理解材料特性、薄膜生长机制、界面控制及整合挑战
熟悉领先设备平台（如AMAT、TEL、Lam）及工艺表征技术
具备强大的分析、解决问题和沟通能力
能够领导跨职能团队并管理复杂项目
工作职责
协调先进DRAM应用相关的扩散、PECVD/PVD薄膜沉积及湿法刻蚀工艺的表征与优化活动
与集成、量测、设备及研发团队进行跨部门协作，确保工艺的稳健性与可制造性
根据DRAM缩放需求及良率提升目标，制定并完成技术路线图
评估并实施先进的工艺技术，包括扩散条件优化、新型薄膜材料及沉积方法、湿法化学溶液
指导并培养工程人才，鼓励创新与技术卓越的文化
与设备供应商及外部合作伙伴协作，共同开发满足制造需求的工艺解决方案
主导根本原因分析（RCA）及工艺相关挑战的持续改进计划
向高层领导及全球团队汇报技术发现、进展及建议
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于全球存储芯片龙头企业的核心研发与制造环节，技术栈前沿且行业壁垒高
- 提供接触国际顶尖设备与工艺平台的机会，个人技术影响力大
- 完善的福利体系与清晰的专家晋升通道
- 跨部门协作复杂度高，需频繁对接全球团队与外部供应商
- 技术迭代快，需持续保持深度学习状态
- 适合具备深厚半导体工艺背景、追求技术极致、抗压能力强且希望在全球化平台发挥技术领导力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 先进制程良率提升压力巨大，需应对高强度的技术攻关与产线支持
角色解读
- 可向首席工艺工程师（Principal SMTS）或技术总监方向发展，深耕半导体先进制程
- 亦可横向拓展至工艺整合负责人（PI Lead）或技术管理岗位，统筹更大规模的技术团队
- 负责先进DRAM芯片制造中扩散、薄膜沉积与湿法刻蚀等核心工艺的优化与量产导入
- 制定工艺技术开发路线图，解决生产中的良率与稳定性问题
- 带领跨职能团队进行技术攻关，并向管理层汇报进展
- 精通半导体扩散、PECVD/PVD及湿法刻蚀工艺原理与设备操作
- 具备深厚的材料科学与界面控制知识，能熟练运用工艺表征工具
- 拥有强大的数据分析、根因分析及项目管理能力
申请策略
- 提前了解美光在DRAM领域的技术路线与近期产品动态
- 准备具体的工艺难题解决案例，使用STAR法则清晰阐述
- 关注公司对多元化与包容性的文化倡导，展现团队协作精神
- 突出10年以上半导体核心工艺实战经验，量化良率提升或成本节约成果
- 详细列出主导过的技术路线图项目及跨部门协作案例
- 强调对先进DRAM节点工艺瓶颈的突破经验
- 补充先进制程下新材料与新型沉积技术的最新研究动态
- 强化数据驱动决策能力，掌握高级统计过程控制（SPC）与DOE设计
面试指南
- 采用“问题背景-根因分析-实验设计-实施效果-复盘总结”的逻辑框架
- 结合具体设备数据与材料特性说明技术决策依据
- 强调跨部门沟通机制与风险管控措施
- 请分享一个你成功解决复杂工艺良率问题的完整案例
- 面对DRAM节点缩放带来的工艺窗口收窄，你会如何调整PECVD/PVD参数？
- 如何平衡新工艺验证速度与量产稳定性要求？
- 复习半导体物理与薄膜沉积基础理论，梳理近五年先进制程工艺演进脉络
- 准备2-3个深度技术案例，确保能清晰讲解工艺机理与数据支撑
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活45
使命价值75
薪资福利
85较高
薪资处于台湾地区半导体资深专家市场高位，配合上市公司完善福利与带薪休假，补偿性动机满足度较高。
薪资信号偏高 (3.8千–6.5万/月)
福利待遇医疗、牙科和视力保险计划、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
90较高
聚焦先进DRAM核心工艺，技术栈前沿，提供明确的技术领导力培养路径与全球技术交流平台，发展性动机极强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Diffusion、PECVD、PVD、Wet Etch、DRAM、Process Integration、RCA
成长机会mentor and develop engineering talent、define technology roadmaps、drive innovation
业务类型profit_center
工作生活
45较低
晶圆厂核心工艺岗通常需配合产线节奏，JD未提及弹性工时或远程办公，工作强度与地点灵活性可能受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
作为全球存储巨头核心制程岗位，直接参与推动信息技术基础设施升级，具有显著的行业价值与技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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