美光科技
Design Architecture, Principal Engineer
Design Architecture, Principal Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公架构师
架构师
Ai负载分析
仿真框架
内存子系统
半导体工艺
性能建模
跨部门协作
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿HBM架构研发、薪酬福利优厚、技术成长空间大，但工作模式偏传统驻厂。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
与架构师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 420 个在招
市场机会
选择不多
新竹县 · 架构师 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
负责下一代AI内存（HBM）的系统架构设计与性能建模，分析计算与存储基础设施趋势，建立仿真框架与性能模型，协同跨部门团队定义内存子系统需求与架构策略，推动AI系统内存架构的演进
最低要求
电子工程、材料科学或相关领域的学士或硕士学位（或同等实践经验）
对跨越混合计算系统的材料与工艺挑战有深刻理解
具备内存子系统设计（HBM、DDR、缓存）经验，了解内存行为如何影响AI/ML负载及系统瓶颈
在晶圆厂（Fab）与代工（Foundry）领域具备强大的多学科经验
工作职责
研究并综合计算、网络与存储基础设施的新兴趋势，预测未来AI系统的演进方向
主导HBM架构分析，定义带宽/延迟目标，识别约束条件，将负载与系统数据转化为可执行的内存需求
开发并维护仿真框架，用于模拟AI集群性能与内存子系统行为
根据内外基准验证模型
构建并应用一阶性能模型，涵盖HBM带宽/延迟、GPU/CPU交互及内存层级权衡，以指导架构决策
使用CSP基准和行业数据集创建并维护趋势仪表板
向利益相关者沟通洞察、假设及敏感性分析
与DTPCO、设计及产品/系统团队紧密合作，定义架构拦截机会，对齐需求，并影响下一代AI系统的路线图
将AI辅助工具与见解整合到日常工作中以提升效率、质量或效果，遵守组织标准与法律要求
通过识别、测试和分享范围内的AI增强功能，促进持续改进的文化
运用基础的数字素养和角色相关的AI知识，负责任且有效地使用AI工具进行研究、分析、内容创作、问题解决及运营任务
优先资格
接触微电子制造（计算、内存、互连）中的电气与材料挑战及技术进展
能够将研究及模型输出转化为简洁的技术建议，包括权衡讨论、风险/未知因素及路线图影响
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦AI内存前沿技术，技术壁垒高且行业需求旺盛
- 依托美光全球平台，拥有顶尖的研发资源与跨团队协作机会
- 职级为Principal，薪酬与职业发展空间广阔
- 需同时兼顾底层工艺与上层系统架构，知识跨度大且学习曲线陡峭
- 适合具备深厚半导体硬件背景、擅长系统级建模与跨领域技术整合的资深工程师
缺点 / 挑战
- 面临快速迭代的AI负载需求，架构权衡与性能优化压力较高
- 驻厂或高频跨区协作可能带来一定通勤与节奏压力
角色解读
- 可向首席架构师或技术总监方向发展
- 深入AI算力与存算一体前沿领域
- 积累半导体底层架构经验后，可转向高端芯片设计或系统级解决方案专家
- 负责下一代AI内存（HBM）的系统架构设计与性能建模
- 分析计算与存储基础设施趋势，建立仿真框架与性能模型
- 协同跨部门团队定义内存子系统需求与架构策略
- 精通内存子系统设计（HBM/DDR/缓存）及其对AI负载的影响
- 掌握混合计算系统的材料与工艺挑战
- 具备强大的多物理场仿真与性能建模能力
- 熟悉晶圆厂与代工厂的多学科协作流程
申请策略
- 提前了解美光HBM产品线及最新制程节点
- 准备1-2个完整的架构权衡与技术决策案例，突出数据驱动与结果导向
- 突出HBM/DDR内存子系统设计经验及AI负载瓶颈分析案例
- 量化展示性能建模工具的自研或优化成果
- 强调晶圆厂/代工厂多学科协作与架构落地经验
- 深化AI集群性能仿真与机器学习在架构评估中的应用
- 补充高速互连与先进封装技术知识
- 提升技术文档撰写与跨团队架构宣讲能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 重点阐述数据依据、权衡逻辑（Trade-off）、模型验证方法及最终业务/技术价值
- 展现系统性思维与客观中立的技术判断力
- 请分享一个你主导的内存架构性能建模案例，你是如何平衡带宽、延迟与功耗的？
- 面对快速演进的AI负载，你如何预测并定义下一代HBM的需求？
- 在跨部门协作中，当设计团队与产品团队对架构路线存在分歧时，你如何推动共识？
- 复习HBM3/4架构特性及主流AI芯片内存接口规范
- 梳理过往性能仿真工具链的使用细节与调优经验
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为跨国半导体巨头的高级技术岗位，提供极具竞争力的薪酬与完善的福利保障，满足度高。
薪资信号偏高 (3.5千–6.0万/月)
福利待遇医疗、牙科和视觉保险计划、收入保护计划、带薪家庭假、带薪休假及法定节假日
成长发展
90较高
聚焦HBM与AI内存前沿架构，技术栈领先，内部培训与跨团队交流机制完善，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈HBM、AI负载、性能建模、仿真框架、GPU/CPU交互
成长机会持续改进文化、AI赋能工具分享
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体制造与架构岗通常需驻厂或固定办公，JD未明确弹性工作制，但大厂福利与带薪假期提供一定缓冲。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪休假及法定节假日、带薪家庭假
使命价值
75中等
致力于推动AI与智能计算技术发展，具有显著的行业影响力与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号改变世界利用信息的方式以丰富所有人生活、加速信息向智能的转化
创新程度积极采用新技术
美光科技 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs