美光科技
Senior/Principal Eng, FE OCT CPEE PHOTO EUV/DUV PROCESS
Senior/Principal Eng, FE OCT CPEE PHOTO EUV/DUV PROCESS
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai工具应用
Euv/Duv
供应商管理
光刻工艺
半导体制造
数据分析
根因分析
良率提升
跨厂区协作
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
顶尖半导体光刻工艺专家岗，技术前沿、福利完善，侧重长期专业深耕，驻场工作强度需考量。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 400 个在招 · 其中工艺工程 约 120 个
市场机会
选择面较广
台中 · 工艺工程 · 约 100 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于半导体晶圆制造中的光刻工艺（EUV/DUV），负责量产良率与成本优化，利用数据驱动方法攻克复杂技术瓶颈，并主导跨厂区技术协同与供应商管理
最低要求
BS/MS/PhD in Electrical Engineering, Physics, Materials Science, Chemical Engineering, or related field
+ years (Senior) or 8+ years (Principal) experience in semiconductor photolithography in NPI/HVM manufacturing
Strong hands-on experience in photo process engineering (yield, quality, productivity, cost improvement)
Proven experience in solving challenges involving overlay, CDU, metrology, reticle correction, MMM, destack, and yield matching
Experience defining and deploying Best Known Methods (BKM) across tools, nodes, or fabs
Ability to act as a technical point of contact for blocking issues and lead problem solving involving multiple functions
Strong data-driven approach and communication skills; comfortable working with global teams and suppliers; flexibility to business travel and overseas assignment
工作职责
Lead HVM photo yield, quality, productivity, and cost improvement initiatives
Resolve complex photo process issues (overlay, CDU, EPE, MMM, destack, RWC, yield matching) through data‑driven root‑cause analysis
Define and deploy Photo Process Best Known Methods (BKM) across fabs for HVM and NPI
Act as the technical point for cross-fab, complex lithography customer concerns
Drive MOR–POR gap closure and cross‑fab/node alignment in collaboration with internal teams and suppliers
Influence key suppliers and represent OCT Photo in reviews, workshops, and governance forums
Integrates AI-assisted tools and insights into daily work to improve efficiency, quality, or effectiveness, exercising sound judgment and complying with organizational standards and legal requirements.
Contributes to a culture of continuous improvement by identifying, testing, and sharing AI-enabled enhancements within one’s scope of work.
Ability to apply baseline digital fluency and role‑appropriate AI literacy to use AI‑enabled tools responsibly and effectively for research, analysis, content creation, problem‑solving, operational tasks, and achieving business
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托美光全球半导体龙头平台，接触前沿EUV/DUV光刻技术
- 技术深度要求高，易积累行业稀缺的良率优化与工艺整合经验
- 福利体系完善，提供全面医疗与带薪休假
- 需频繁对接全球团队与海外供应商，出差与跨时区沟通成本高
- 适合具备深厚半导体制造背景、擅长数据驱动决策且能适应高压技术攻关的资深工艺工程师
缺点 / 挑战
- 晶圆厂通常需轮班或驻厂，工作节奏受生产指标压力影响大
- 技术迭代快，持续学习压力较大
角色解读
- 可向首席工艺专家或技术总监方向发展
- 也可横向拓展至先进封装、器件集成或跨厂区技术管理岗位
- 负责半导体晶圆厂光刻工艺（EUV/DUV）的量产维护与新产品导入
- 主导良率、质量、生产效率和成本优化项目
- 作为技术接口人解决跨部门/跨厂区复杂工艺问题
- 精通光刻工艺参数控制与缺陷分析（如overlay, CDU, EPE等）
- 具备扎实的数据驱动根因分析与问题解决能力
- 熟悉BKM制定与跨厂区/节点标准化部署
申请策略
- 提前了解美光在台工厂的最新产能布局与技术路线
- 准备跨文化沟通与供应商谈判的实战案例
- 突出EUV/DUV光刻工艺实战经验，量化良率提升、成本降低的具体成果
- 详细列出解决复杂缺陷（如overlay偏差、CDU异常）的案例
- 强化Python/MATLAB等数据分析工具在工艺监控中的应用
- 补充AI辅助工艺优化的实际案例或相关培训认证
面试指南
- 采用STAR法则，清晰界定问题背景、数据收集方法、假设验证过程及最终业务影响
- 强调系统性思维与跨团队协作机制
- 请分享一次你通过数据分析解决复杂光刻工艺缺陷的经历
- 如何在新旧工艺节点过渡期推进BKM的统一部署？
- 面对跨厂区良率差异，你的根因分析框架是什么？
- 复习光刻物理基础与关键量测技术（Metrology/Reticle）
- 准备1-2个完整的技术攻关项目复盘
- 了解半导体行业最新AI赋能趋势
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活55
使命价值70
薪资福利
85较高
美光作为跨国上市巨头，提供具有市场竞争力的薪酬与完善的医疗、带薪休假等福利，对补偿性动机满足度较高。
薪资信号市场水准 (3.5千–6.0万/月)
福利待遇medical, dental and vision plans、paid family leave、robust paid time-off program、paid holidays
成长发展
90较高
岗位聚焦前沿EUV/DUV光刻工艺与AI工具融合，技术壁垒高且明确鼓励持续改进与创新，发展性动机满足度极高。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈EUV、DUV、光刻工艺、数据分析、AI辅助工具、BKM
成长机会continuous improvement、AI-enabled enhancements
业务类型profit_center
工作生活
55较低
晶圆厂工艺工程师通常需驻场支持生产，JD未明确提及弹性办公或WLB政策，生活化动机满足程度中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
公司致力于信息智能转化与存储创新，虽属商业导向，但技术突破对数字社会发展具积极意义，意义感动机满足度良好。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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