美光科技
SR ENGINEER, APTD PHOTO Process
SR ENGINEER, APTD PHOTO Process
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai应用
Hbm
先进封装
光刻工艺
半导体制造
材料表征
根因分析
良率提升
跨团队协作
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿HBM工艺研发、技术成长空间大、大厂福利完善，现场办公为主
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 150 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择适中
台中 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责HBM（高带宽内存）的光刻工艺开发与良率提升，支持先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）的研发与测试
需进行复杂问题排查与根因分析，协调跨部门及全球团队的材料表征与测试验证，并整合AI工具优化工作流程，推动存储技术持续创新
最低要求
半导体相关行业具备3-7年光刻(PHOTO)经验
学历要求硕士及以上（博士优先），专业为化学、物理、材料或工程科学相关领域
扎实掌握光刻基本原理（PR涂布/烘烤/曝光/显影流程）
熟悉掩模版流片(Reticle Tapeout)、关键尺寸控制(CD control)及套刻精度量测(overlay metrology)概念
具备创新思维与独立解决问题的能力
良好的团队协作精神与高自驱力
中英文流利沟通
工作职责
驱动HBM工艺开发与光刻制程良率提升
协助先进封装技术（芯片堆叠、2.5D或3D）的研发工作
支持项目现场执行，作为技术顾问做出决策
排查各类复杂问题，进行根本原因分析并解决工艺工程问题
生成内外文档，用于演示与技术报告撰写
理解部门与组织目标，确保日常工作符合技术开发需求
参与跨团队合作的工艺开发项目，在材料表征方面提供专家级贡献
协调全球（包括美国、日本、新加坡站点）先进封装开发所需的机械表征与测试
为材料特性评估提供测试结构与测试车辆设计建议
审查、总结数据并提出材料建议，主导与封装材料供应商的技术讨论以满足技术规范与路线图
将AI辅助工具与洞察整合至日常工作中以提升效率、质量或效果，遵守组织标准与法律要求
通过识别、测试和分享AI赋能的改进措施，促进持续改进文化
运用基础数字素养与角色相关的AI知识，负责任且有效地使用AI工具进行研究、分析、内容创作、问题解决及运营任务
优先资格
博士学历优先
具备先进封装（chip stacking, 2.5D或3D）研发经验
熟悉AI辅助工具在工艺开发中的应用
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深耕HBM与先进封装等半导体最前沿赛道，技术壁垒高且市场需求旺盛
- 依托美光全球研发平台，接触顶尖设备与材料资源
- 完善的大厂福利体系与清晰的职级晋升通道
- 半导体制造工艺迭代极快，需持续跟进新技术并保持高强度学习
- 良率提升与根因排查对细节要求极高，容错率低
- 适合具备扎实半导体工艺背景、喜欢钻研技术难题、能适应快节奏研发环境且追求长期技术深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 跨时区协作频繁，可能面临多语言沟通与项目进度压力
角色解读
- 可向资深工艺专家或封装技术负责人方向发展
- 积累HBM与先进封装经验后，可横向拓展至良率工程或产品整合
- 长期可晋升至技术管理岗或转向半导体设备/材料供应商担任应用专家
- 负责HBM光刻工艺开发与良率提升，直接参与先进封装技术攻关
- 进行复杂工艺问题的根因分析与现场技术支持，输出技术报告
- 协调全球团队完成材料表征与测试验证，对接供应商技术规格
- 精通光刻全流程（涂胶/烘烤/曝光/显影）及量测控制技术
- 具备扎实的半导体材料与物理基础，能独立完成实验设计与数据分析
- 熟练使用AI工具辅助工艺优化与数据处理，具备数字素养
- 优秀的跨文化沟通与项目管理能力，中英文流利
申请策略
- 提前了解美光HBM产品线布局与行业竞争格局
- 准备1-2个完整的工艺异常排查案例，重点展示逻辑推理与闭环解决能力
- 突出HBM/先进封装相关项目经验，量化良率提升或成本节约成果
- 详细列出光刻工艺参数优化、缺陷分析及材料表征的具体案例
- 强调AI工具在实际工艺开发中的落地应用与效率提升数据
- 系统复习光刻原理与量测技术，补充先进封装（2.5D/3D）基础知识
- 提升Python或MATLAB等数据分析工具能力，强化AI在工艺数据挖掘中的应用技巧
- 加强英文技术文档撰写与跨团队汇报能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化陈述项目经历，重点突出个人贡献与量化指标
- 针对技术问题，先阐述理论依据，再说明实验设计逻辑，最后给出数据验证与后续优化方案
- 对于AI应用类问题，强调工具选型合理性、数据安全合规性及实际业务价值
- 请分享一个你主导的光刻工艺良率提升或缺陷改善案例，你是如何定位根因的？
- 面对2.5D/3D先进封装中的热应力或对准偏差问题，你会如何设计实验进行验证？
- 如何在日常工作中合理引入AI工具提升工艺开发效率？请举例说明
- 跨时区团队协同时，如何确保技术规格与项目进度的对齐？
- 梳理过往半导体工艺项目，准备详细的数据图表与故障树分析图
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
美光作为上市企业提供具有竞争力的薪酬与全面保障，对补偿性动机满足度较高。
薪资信号未披露（AI估算：2.8千–4.8万/月）
福利待遇医疗、牙科和视力保险计划、伤残收入保护计划、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
90较高
岗位深度参与HBM与先进封装前沿研发，明确提及AI工具整合与持续改进文化，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈HBM、光刻工艺、先进封装、2.5D/3D堆叠、AI辅助工具、材料表征
成长机会持续改进文化、AI赋能增强
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体晶圆制造通常需驻厂作业，JD未明确提及弹性工时，但完善的带薪休假制度提供一定平衡，整体生活化动机满足度中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪休假计划、带薪节假日
使命价值
75中等
公司愿景聚焦信息智能化转型，HBM与先进封装属核心技术领域，社会与行业影响力显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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