
普通员工/个人贡献者
综合评分 70
前沿半导体技术平台、发展性动机突出、无尘室作业为主、WLB一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
与工艺工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 150 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择不多
苗栗县 · 工艺工程 · 2 个在招
负责晶圆厂制程的开发、优化与维护,运用AI辅助监控、SPC/FDC及数据分析持续提升良率与生产力
具相关技术领域之学士学位以上、进阶专业证照、同等技术军职经验,或其他足以展现相关能力与专业经验的同等资格
开发、优化及维护晶圆制造制程,以提升良率、品质、成本效益与生产效率
半导体制程领域(微影、化学气相沉积 CVD、物理气相沉积 PVD、扩散、离子植入、蚀刻、化学机械研磨 CMP、湿制程),大量生产, DRAM 开发 , 统计制程管制 (SPC ), 故障侦测与分类(FDC ),先进制程控制(APC) ,量测与检测, JMP 软件与资料分析 , 机器学习相关知识或应用经验 ,制程验证与导入
优点
缺点 / 挑战
薪资处于半导体行业市场中上水平,配合上市公司合规福利体系,对补偿性动机满足度较好。
公司提供AI智慧制造生态与先进制程技术,技术前沿性强,成长空间广阔。
晶圆厂通常需无尘室作业与轮班,工作模式未明确提及弹性安排,生活化动机满足度有限。
投身半导体核心制造领域,助力全球数据存储与AI技术发展,具有明确的行业价值与技术使命感。