应用材料
Senior Mechanical Product Design Engineer-PPB-Shanghai
Senior Mechanical Product Design Engineer-PPB-Shanghai
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
3D Cad
Fea
Npi
Nx
光子学
光机设计
公差分析
系统工程
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
跨国巨头前沿光子平台高级技术岗，技术成长空间大、薪资优厚，但需适应一定出差与现场支持节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4万
比机械工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 机械工程师 · 约 200 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责下一代光子平台的硬件认证、系统集成与机械/光机产品设计，涵盖从早期原型到量产的全生命周期
你需要作为技术专家和设计负责人，确保平台模块在系统级别满足性能、可靠性和可制造性要求，并支持客户与跨部门团队
最低要求
机械工程、光学工程、电气工程、物理学、材料科学或相关专业本科及以上学历
年以上硬件开发、光子系统、光机设计或平台工程经验
在模块/系统认证、校准和性能验证方面拥有丰富经验
熟练使用3D CAD和2D制图工具（NX、Creo、SolidWorks或同等工具）
扎实理解机械工程基础知识（静力学、动力学、传热学、材料学）
拥有在大批量或先进工程环境中与制造合作伙伴合作的实际操作经验
出色的沟通能力，能够跨学科传达复杂的技术主题
能够独立工作、应对模糊性并解决复杂的系统级问题
在至少一个研发领域具备专家级技术——消费电子/机械产品设计/光学与光引擎系统
工作职责
光子平台认证与集成：
作为至少两个研发领域（光学、电子、运动或系统工程）的技术专家，支持在机和非在机模块集成、校准和认证
定义并执行模块认证和校准计划，包括针对规格的性能验证
领导复杂非系统组件和子系统的认证，执行技术风险评估和缓解
作为工具/模块负责人，支持工具构建、复杂系统集成和故障排除
为专业领域内的模块提供第三级技术升级和高级调试支持
系统与产品设计所有权：
负责特定光子平台模块或子系统的机械和光机设计
创建并维护3D CAD模型、2D图纸、BOM和GD&T，确保准确性、稳健性和可制造性
执行工程分析，包括手工计算、FEA、热分析和公差堆叠
倡导设计卓越，重点关注可靠性、简单性和可扩展制造
验证、制造与NPI支持：
定义、执行并认证ATP/验收测试程序、校准流程和验证方法
开发并认证生产文档，包括构建手册、装配程序和测试流程
支持NPI、原型构建和量产爬坡，根据需要与制造合作伙伴在现场工作
与全球制造、光学、EE、工具、运营和供应链团队密切合作
国际出差（约10-20%）以支持供应商构建、认证和问题解决
领导力与跨职能影响：
领导或参与中等至高复杂度的跨职能项目
指导初级工程师，充当设计推动者和技术响应者
向内部利益相关者和合作伙伴清晰地展示技术概念、设计权衡和风险评估
优先资格
拥有光子平台经验，如硅光子（Silicon Photonics）、InP或SiN技术
熟悉光模块、光引擎、光子IC封装、光学对准和校准
拥有支持从概念到量产的完整产品生命周期经验
具备消费电子、光通信、传感或精密光机系统背景
曾担任技术负责人或职能项目负责人
工程或相关学科硕士学位
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体与光子学前沿领域，接触下一代光子平台技术，技术壁垒高，行业前景广阔
- 跨国巨头企业平台，拥有完善的研发体系和全球化合作机会，能极大拓宽技术视野
- 岗位涵盖设计、认证到量产的全生命周期，有助于培养系统级思维和端到端的产品落地能力
- 需要兼顾技术深度（至少两个研发领域）与广度，跨学科协调和系统级问题解决的难度较大
- 涉及10-20%的国际出差及与制造伙伴的现场支持，工作节奏可能较快，对精力和抗压能力有一定要求
- 适合具备扎实机械/光机设计背景、拥有丰富硬件认证经验，且渴望在半导体/光子学前沿领域深耕的高级技术人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向光子系统首席工程师、系统架构师或技术专家（Principal Engineer）方向发展
- 凭借跨职能项目领导和NPI经验，也可转型为技术管理岗或项目经理（PM）
- 负责下一代光子平台的硬件认证、系统集成与机械/光机产品设计，涵盖从原型到量产的全生命周期
- 作为技术专家和设计负责人，解决复杂的系统级问题，确保模块在性能、可靠性和可制造性上达标
- 与全球制造、光学、供应链等跨职能团队紧密合作，支持NPI和量产爬坡，并提供高级技术调试支持
- 精通3D CAD（NX/Creo/SolidWorks）及工程分析（FEA、热分析、公差堆叠），具备扎实的机械工程基础
- 拥有6-10年以上硬件开发或光机设计经验，熟悉模块/系统认证、校准及性能验证流程
- 具备出色的跨部门沟通能力和项目管理能力，能在模糊环境中独立解决复杂问题
申请策略
- 了解应用材料在光子学和先进封装领域的最新业务布局，面试时展现对公司战略方向的认同与热情
- 重点突出在光子学、光机系统或消费电子领域的完整产品生命周期经验（从概念到量产）
- 详细列举使用NX/Creo等工具进行复杂3D建模、FEA分析及公差堆叠的具体项目成果
- 展示跨职能团队协作、NPI支持及解决复杂系统级技术难题的实际案例
- 若缺乏光子学背景，可提前补充硅光子（Silicon Photonics）、光模块封装及光学对准等基础知识
- 复习并强化系统级风险评估、DFM（面向制造的设计）及可靠性分析的方法论
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出你在复杂系统问题中的技术决策过程和跨部门协调能力
- 在回答设计权衡（Trade-offs）问题时，展示你如何基于性能、可靠性、成本和可制造性进行多维度评估
- 请分享一个你主导的从原型到量产的复杂光机/机械模块设计项目，你遇到了哪些系统级挑战及如何解决？
- 在进行模块认证和校准时，你如何制定验证计划并处理性能不达标的情况？
- 当设计与制造团队在可制造性（DFM）上产生分歧时，你如何平衡性能要求与量产可行性？
- 请描述一次你作为技术专家指导初级工程师或推动跨职能项目落地的经历
- 准备2-3个深度的技术项目案例，涵盖3D建模、仿真分析、公差设计及制造问题排查的具体细节
- 了解应用材料的光子平台业务背景，熟悉半导体制造设备中光学/光机模块的基本原理和应用场景
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值85
薪资福利
85较高
作为跨国巨头的高级技术专家岗位，薪资福利处于市场中上水平，且提供完善的福利体系和稳定性。
薪资信号未披露（AI估算：3千–5万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及下一代光子平台前沿技术，提供跨学科技术专家路径及全球化项目经验，技术成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Photonics、Silicon Photonics、InP、SiN、3D CAD、NX、Creo、SolidWorks、FEA、GD&T
成长机会Mentor junior engineers、technical expert
业务类型profit_center
工作生活
65中等
岗位涉及10-20%的国际出差及现场制造支持，工作节奏可能较快，WLB有一定挑战，但外企整体环境相对规范。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
光子学是半导体和先进计算的关键前沿领域，推动下一代技术平台的产品化，具有较高的行业价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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