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Silicon Photonic Package Reliability and Qualification Engineer
立即应聘

Silicon Photonic Package Reliability and Qualification Engineer

发布于 1 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 12.0–18.0万 · AI 参考估算
新北市
中级经验
硕士
全职员工仅现场办公可靠性工程
可靠性工程
Advanced Packaging
Cross-Functional Collaboration
Failure Analysis
Jedec Standards
Optical Transceivers
Sem/Edx
Silicon Photonics

值不值得投

75综合评分

综合评分 75

前沿硅光子技术、跨国平台背书、高成长潜力，工作强度适中偏上

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。

薪资怎么样

15.0万

比可靠性工程中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

65 个在招

职位详情

关于这个职位

负责硅光子光学引擎封装的可靠性评估与认证，制定并执行严格的测试计划

通过跨部门协作及失效分析（FA），解决热机械、光电信号等故障模式，确保产品符合JEDEC等行业标准，顺利集成至可插拔光模块中

最低要求

教育背景：物理学、电气工程、材料科学或相关技术领域的硕士学位

工作经验：5年以上半导体后端封装可靠性、认证或失效分析经验
技术知识：深入理解先进封装技术（如Flip-Chip、晶圆级封装、2.5D/3D IC）
标准专长：熟悉行业可靠性标准（如JEDEC、IPC、Telcordia GR-468）
分析技能：具备标准失效分析（FA）实操经验（如SAT、X-ray、切片、SEM、EDX）

工作职责

认证执行：定义、执行并主导先进硅光子光学引擎封装的全面可靠性评估和认证计划，包括复杂架构（如Flip-Chip、2.5D和3D集成方案）

跨职能协作：与设计、封装集成和工艺工程团队合作，在开发周期早期识别热机械、光和电故障模式，并推动强有力的纠正措施
失效分析（FA）：利用针对硅光子封装的高级计量、光学测试和材料表征技术，领导可靠性测试失败和现场退货的根本原因分析
模块集成支持：确保光学引擎可靠性严格符合系统级要求，保证成功集成到可插拔光模块中

优先资格

教育背景：电子或光学封装方向的工程领域博士学位优先

领域专长：直接拥有硅光子（SiPh）、光收发器、光纤耦合或激光封装经验
仿真技能：掌握热机械仿真工具（如ANSYS FEA）进行应力和翘曲分析
软技能：具备强大的跨部门沟通能力，并有成功管理全球OSAT供应商技术交付记录

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处硅光子前沿技术领域，职业壁垒高
  • 依托思科全球平台，接触国际顶尖OSAT合作伙伴和技术资源
  • 行业前景广阔，AI算力需求带动光互联市场爆发
  • 对物理、材料和光学交叉学科知识要求极高
  • 需频繁协调全球供应链伙伴，沟通成本高
  • 具备深厚半导体封装背景、追求技术深度、擅长解决复杂失效问题的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 需应对严格的上市前可靠性压力，工作节奏较快

角色解读

  • 可向高级可靠性专家、封装技术总监发展，或在硅光子这一新兴领域成为核心技术骨干，转向系统设计或项目管理角色
  • 负责硅光子芯片封装成品的可靠性测试与认证，确保产品能稳定集成到光模块中
  • 精通半导体先进封装技术（2.5D/3D），熟练掌握JEDEC/Telcordia行业标准，具备扎实的失效分析（FA）实操能力

申请策略

  • 强调跨部门协作能力和与外部供应商（OSAT）的管理经验，展示如何在压力下保证项目按时交付
  • 重点突出5年以上半导体后端封装可靠性经验，详细列举使用过的FA设备（SEM/EDX/X-ray）及解决的典型失效案例
  • 强化对硅光子（SiPh）特有失效模式的认知，补充ANSYS等热机械仿真软件的使用技能，熟悉最新的光模块集成标准

面试指南

  • 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述失效分析案例
  • 结合理论模型（如有限元分析）与实际测试数据进行论证
  • 强调系统性思维和预防措施
  • 请分享一个你处理过的最复杂的半导体封装失效案例，你是如何定位根本原因的？
  • 你对JEDEC或Telcordia GR-468标准中的哪些测试流程最为熟悉？
  • 在2.5D/3D集成封装中，热机械应力是如何影响可靠性的？你如何模拟和分析这些问题？
  • 如何平衡快速迭代开发与严格可靠性认证之间的矛盾？
  • 复习半导体封装基础理论（Flip-Chip, WLP等），准备具体的失效分析流程图，了解硅光子行业的最新发展趋势及思科在该领域的布局

职位点评

薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80

薪资福利

75中等

作为已上市的跨国巨头，思科提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，但在台湾地区的绝对薪资水平可能略低于硅谷总部或国内头部大厂。

薪资信号未披露（AI估算：1.2–18.0万/月）

成长发展

85较高

职位涉及硅光子这一前沿领域，技术含量高，且能与全球顶级OSAT合作，提供了极佳的技术成长和行业视野拓展机会。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Silicon Photonics、Flip-Chip、2.5D/3D IC、ANSYS FEA、SEM、EDX
业务类型profit_center

工作生活

60中等

制造业/硬件工程岗位通常需配合产线或客户进度，可能存在一定的工作强度，但思科作为外企通常能提供相对规范的工作环境。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

思科致力于构建连接全球的数字基础设施，特别是在AI时代推动数据互联，具有显著的社会价值和技术使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号revolutionizing how data and infrastructure connect、power how humans and technology work together
创新程度积极采用新技术

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