英富曼
Senior Principal Analyst, Semiconductor Advanced Packaging
Senior Principal Analyst, Semiconductor Advanced Packaging
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公市场研究
市场研究
Cowos
Fowlp
Hbm
Sip
先进封装
半导体
市场建模
市场研究
值不值得投
薪资怎么样
5.0万
比市场研究中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
市场机会
选择不多
台北 · 市场研究 · 4 个在招
职位详情
关于这个职位
作为 Omdia 先进封装领域的全球首席分析师，你将主导半导体先进封装（2.5D/3D 集成、CoWoS、Chiplet、FOWLP、SiP 及 HBM 等）的市场研究议程，构建并维护市场规模与产能模型，撰写观点鲜明的深度报告与媒体评论，并在全球客户与行业活动中代表公司发声
岗位设在台北内湖办公室，需频繁国际差旅
最低要求
具备先进封装行业的一流行业知识
能够以结构化、简洁的方式撰写详实、有洞察力且观点鲜明的报告
有自信就行业趋势形成个人观点，并用数据支撑这些观点
具备思想领导力，能够通过多种媒体渠道和内容形式提升 Omdia 的影响力
拥有成熟的高层行业人脉网络，能够非正式地联系高层联系人以获取最新信息
精通 Excel 数据库与数据透视表
具备从多个来源发现并整合洞察的高级能力，能够串联信息、从全局视角看待市场，而非只关注眼前问题
具备多任务处理能力，能够有效排定优先级并委派相互竞争的任务
能够自如地主持客户简报并主导客户电话会议
愿意并且能够经常出差，通常为全球范围，以会见客户并获取有价值的行业人脉
工作职责
成为先进封装市场分析与战略的领军声音，在塑造具有思想引领性的研究交付中发挥关键作用
凭借自身知识与经验，在业界已获得全球先进封装市场领域专家的外部认可
开展并主导先进封装行业的一手与二手研究，撰写专业且详尽的定量、定性与洞察分析
不仅呈现数据，还要结合自身经验与知识，形成对先进封装行业的完整且深刻的判断，既说明当下正在发生什么，也对未来可能的活动提供洞见
产出带有解决方案视角的书面洞察与新闻材料
观点鲜明、跳出固有思维，并主动寻找机会评论行业新闻
在负责领域的一手研究中获得高度认可
创建并维护一个完整的模型，用以测算和预测先进封装市场规模，覆盖范围包括但不限于 2.5D 与 3D 集成、CoWoS、Chiplet、扇出型晶圆级封装（FOWLP）和系统级封装（SiP），并按公司、技术、资本开支、扩产计划、需求分析和收入分析拆解产能
对该模型与数据集承担所有权责任，并能够随市场变化快速调整，以转化数据并引入客户群的新研究需求
与 Omdia 已有的 Pure Play Foundry 研究覆盖形成互补，串联整个生态系统的信息，识别将影响未来半导体行业的潜在瓶颈与技术进展
深入掌握高带宽内存（HBM）知识，包括供应商制造、技术与产出预测，以及关键需求市场（如 AI）
具备高度成熟的研究访谈资源与数据收集能力，依托已建立的资深行业人脉网络开展工作
定期进行国际差旅，参加行业活动、会见高层客户，并参与关于关键技术影响、扩产计划、宏观与微观经济影响等关键市场趋势的常态化讨论，就风险与机会提供指引与观点
由客户与市场需求驱动，战略性发展研究方向，以支撑联合订阅（syndicated subscription）和咨询两项业务
与销售和产品开发团队合作，挖掘新商机、推进现有商机并支持续约
通过需求界定（scoping）持续演进研究产品
具备多任务处理能力，并能按常规节奏按期交付
该职位要求能够向全球客户群体有效传达发人深省且原创的分析结论，客户群体包括半导体设备与制造公司、技术供应商、政府机构、行业协会和金融界
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 身处 AI 驱动下最热的半导体先进封装赛道，研究内容处于产业前沿
- 平台具备全球客户与媒体渠道，个人观点与研究成果有较大曝光度与影响力
- 国际化团队与完善的学习资源，包括定制培训、导师平台、LinkedIn Learning 与内部转岗机会
- 办公方式灵活，福利组合较完整（私人医疗保险、股份匹配计划、生日假、志愿假等）
- 需要长期维护高层人脉并频繁全球出差，对精力与时间管理要求高
- 研究成果需要观点鲜明且有数据支撑，产出质量与节奏压力并存
- 要同时支撑订阅研究、咨询项目与销售支持，多任务并行是常态
- 适合已在半导体行业深耕多年、拥有成熟人脉与分析方法论，并希望通过研究输出去影响行业决策的资深专业人士
- 在该领域建立个人品牌与全球影响力，成为行业公认的意见领袖
- 可向研究总监、研究副总裁等研究管理岗位发展，负责更大覆盖范围与团队
- 凭借行业人脉与研究声誉，也可转向半导体企业战略、投资研究或咨询方向
- 主导先进封装市场的全球研究议程，规划并产出兼具商业价值与行业影响力的研究报告
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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