
实习/见习
综合评分 66
医疗ASIC模拟设计实习,技术含金量高,津贴为实习水平。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
6.0千
比芯片设计中位数低
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中芯片设计 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 490 个在招
参与医疗电子ASIC的模拟前端设计,包括数据转换器、低噪声模拟模块等模块的设计实现,跟随团队走完ASIC开发全流程,适合模拟IC方向的硕博在读学生
硕士以上学历,电子、通信、微电子或相关专业
参与医疗电子ASIC的前端设计工作,诸如医疗影像产品、医疗可穿戴产品等高速高精度多通道芯片设计
有以下一种或几种模拟电路设计经验者优先:ADC/DAC, PLL, SERDES, LNA, LDO, RF
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
实习津贴为市场常规水平,主要回报在于项目经验积累。
参与ASIC开发全流程,实习阶段即能接触完整芯片研发链路。
JD未提及办公模式与WLB信息,需面试确认。
医疗自研芯片服务影像诊断,社会价值较高。
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