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2027校招-IC设计工程师

2027校招-IC设计工程师

发布于 7 天前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 1.5–2.5万 · AI 参考估算
其它
硕士
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Eda工具
Ic设计
Rtl开发
数字集成电路
时序分析
计算机体系结构

值不值得投

81综合评分

综合评分 81

顶尖半导体平台、核心技术岗位、高技术成长值、潜在高强度工作

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。

薪资怎么样

2.0万

比芯片设计中位数低

发布情况

正常在招 · 8 天前发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

12 个在招

市场机会

选择不多

苏州 · 芯片设计 · 10 个在招

职位详情

关于这个职位

海光信息2027届校园招聘IC设计工程师,主要负责SOC前端设计与系统集成(如时钟、复位、PCIE等),进行RTL代码编写、优化及验证

需配合后端完成时序收敛,并支持驱动开发与硅片调试,要求具备扎实的微电子背景与EDA工具使用能力

最低要求

电子工程、微电子或相关专业,硕士及以上学历

深入理解数字集成电路原理
熟悉Verilog编程,具有一定的RTL开发经验
熟悉perl/tcl/shell/python脚本语言(之一即可)

工作职责

根据架构改动撰写或更新设计文档,定义模块接口与功能

负责模块微架构设计和代码实现,编写或改进相关模块的RTL 代码
负责代码质量检测和模块级综合,根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计
SOC前端设计与系统集成,如时钟,复位,系统控制,数据网络,PCIE,HBM
SOC level LEDA, CDC 检查,综合,时序分析,sdc 生成,形式验证,支持后端工程师完成时序收敛
配合验证工程师一起验证逻辑功能的正确性
支持软件、驱动开发和硅片调试
使用EDA工具进行Timing/Power/Area等方面的性能分析

优先资格

具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU 或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计,熟悉ARM架构和AMBA,熟悉前端设计流程和相关EDA工具如Verdi,Formality/LEC, DC, PT,Spyglass等、具有PCIE,DDR,USB,SATA, Ethernet,Fabric,CPU core,Serdes 等方面经验

熟练使用物理数字实现流程相关EDA工具,如DC/Formality/VCLP/primetime/ICC等
较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作能力
良好的英文文档阅读能力

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 海光信息作为国内CPU/GPU龙头,平台大且技术前沿,能接触核心IP设计
  • 芯片设计流程复杂,对细节要求极高,需具备极强的抗压能力和问题解决能力
  • 微电子/电子工程专业硕士,对底层硬件有浓厚兴趣,追求技术深度的求职者

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 从模块设计师成长为资深IC设计专家或项目负责人,向系统架构师方向进阶
  • 负责SOC芯片的前端设计,包括模块微架构定义、RTL代码编写与优化
  • 精通Verilog及数字IC设计原理,熟练掌握主流EDA工具链(如DC, PT, Verdi等)

申请策略

  • 关注海光信息的最新产品动态,了解国产替代背景下的行业机遇
  • 突出项目中的RTL设计经验、EDA工具使用熟练度以及解决具体技术难题的案例
  • 复习计算机体系结构、总线协议(PCIe/AMBA)及低功耗设计知识

面试指南

  • 采用STAR法则(情境、任务、行动、结果)阐述项目经历,重点突出技术选型理由和最终优化效果
  • 请描述你做过最复杂的RTL模块设计及其难点
  • 如何优化电路的时序和功耗?
  • 熟悉哪些EDA工具?在项目中如何使用它们?
  • 解释一下CDC检查的重要性及常见错误
  • 复习数字IC设计基础理论,梳理过往项目中的关键技术点,准备英文技术文档阅读测试

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80

薪资福利

85较高

作为已上市的半导体龙头企业,提供具有竞争力的薪酬福利和稳定的职业发展平台,符合高学历人才的市场预期。

薪资信号未披露(AI估算:1.5千–2.5万/月)

成长发展

90较高

岗位涉及SOC核心前端设计及多种先进EDA工具使用,技术栈前沿,成长空间巨大,非常适合技术型人才的长期发展。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RTL、Verilog、SOC、PCIe、HBM、EDA、Verdi、Formality、DC、PT
业务类型profit_center

工作生活

60中等

半导体行业通常工作强度较大,虽未明确提及加班情况,但芯片研发节点压力客观存在,WLB可能一般。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

投身于国产高端芯片自主研发,打破国外垄断,具有显著的社会价值和技术使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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