
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
顶尖半导体企业、前沿技术栈、注重一线实操与持续改进,WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.7万
比包装工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 270 个在招
市场机会
选择不多
新北 · 包装工程 · 1 个在招
该职位负责阿斯麦林口厂区的物流吊装与包装工程,优化包装规格与拆包/打包流程,确保物料安全、质量及准时交付
工程、供应链管理、物流或工业工程相关专业本科或硕士学历
包装工程与规格优化:审查并持续优化进出库及运输要求的包装规格
具备第三方物流(3PL)管理经验优先
优点
缺点 / 挑战
作为跨国半导体巨头的全职工程师岗位,薪资福利处于市场中上水平,能提供较好的薪酬回报与稳定性。
岗位涉及前沿半导体设备的物流与包装工程,能接触自动化、AI工具等新技术,且提供跨部门协作与项目管理的成长空间。
岗位明确要求深入车间一线(shopfloor engagement),需处理现场突发异常,工作节奏可能受生产交付影响,WLB情况未明确。
服务于全球顶尖半导体设备企业,保障核心设备的物流安全与质量,对半导体产业链具有重要支撑价值。
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