达摩院-芯片物理实现高级工程师-计算技术

优缺点分析

角色解读

• 从高级物理实现工程师向芯片后端技术专家或架构师发展，主导更复杂工艺节点的芯片设计
• 向芯片项目管理或团队技术负责人方向转型，负责整体芯片交付与团队技术规划
• 负责芯片后端物理实现的顶层规划，包括Floorplan、电源网络、时钟树等核心模块的设计与分配
• 建立并完善后端Sign-off流程与策略，确保芯片物理设计在时序、功耗、物理验证等方面的可靠性
• 与前端架构团队紧密合作，进行先进工艺下的后端流程开发与关键IP的PPA（性能、功耗、面积）优化
• 精通芯片后端物理实现流程及Sign-off工具（如STA, EM/IR, PV），具备先进工艺流片经验
• 熟练掌握Perl、TCL、Python等脚本语言，能够进行后端流程自动化与效率提升
• 具备扎实的微电子/集成电路专业基础，熟悉3DIC等前沿封装与物理实现技术

申请策略

• 了解达摩院计算技术团队在AI芯片或玄铁系列处理器上的最新布局，面试时展现对算力芯片架构与底层技术的理解
• 突出在先进工艺（如7nm/5nm/3nm）下的流片经验与Sign-off收敛成果，展示解决复杂物理验证问题的能力
• 展示在PPA优化、时钟树综合或3DIC设计中的具体量化贡献，用数据证明你的技术价值
• 强调使用脚本语言（Python/TCL）提升后端流程效率、实现自动化的实际案例
• 深入学习3DIC封装与物理实现技术，了解异构集成带来的后端设计挑战
• 关注AI辅助芯片设计（EDA+AI）的前沿工具与方法学，提升流程自动化能力

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在复杂约束下的权衡（Trade-off）能力，以及最终量化的PPA提升数据或效率提升百分比
• 在先进工艺下，你是如何解决IR-drop和EM问题的？请分享具体案例
• 请分享一个你主导的PPA优化案例，具体提升了多少指标？遇到了哪些瓶颈？
• 建立Sign-off checklist时，你最看重哪些关键指标？如何平衡时序与功耗？
• 你的脚本技能（Python/TCL）在后端流程中是如何应用以提升效率的？
• 复习先进工艺节点下的物理效应（如NBTI、HCI、天线效应等）及其对后端设计的影响
• 准备1-2个解决Sign-off失败（如时序违例、DRC/LVS错误）的完整排查与修复案例