阿里巴巴
平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海
平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
芯片设计
Ai芯片
Asic
Ip集成
Rtl
性能分析
芯片设计
云端Ai
后端时序收敛
AI 估算 · 60k–90k
阿里平头哥高级专家级岗位，AI芯片赛道热门，5年以上经验，薪资竞争力强，16薪。
职位详情
关于这个职位
该职位负责打造世界一流的AI硬件计算平台，跟踪业界先进模型及系统硬件架构，设计开发高性能低功耗的芯片产品
你将与架构和软件团队紧密合作，主导性能分析，并参与IP顶层集成与多平台软硬协同验证，是AI芯片领域的核心技术岗位
最低要求
至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向：
熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验
熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑
问题解决能力强而且全面, 具备优秀团队沟通协作能力
使用过设计验证自动工具以及脚本的经验
了解云端AI芯片系统，熟悉线程调度/访存系统，有性能分析经验，参与过大型项目芯片顶层整合
工作职责
致力打造世界一流的AI硬件计算平台，跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品
紧密结合应用需求，与架构软件团队合作，确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理
主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率
IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 工作强度大，技术难度高，需要持续学习，对综合能力要求高
缺点 / 挑战
- 阿里巴巴平头哥是AI芯片领域的头部玩家，平台资源丰富，技术挑战大，成长空间广阔
- 适合有5年以上ASIC设计经验，对AI芯片有热情，追求技术挑战的资深工程师
角色解读
- 从技术专家向技术架构师或技术管理方向发展，可深入AI芯片前沿领域，成为行业顶尖专家
- 负责AI芯片的顶层架构设计与性能分析，确保芯片设计满足高性能低功耗要求
- 需要5年以上ASIC设计经验，熟悉RTL综合、后端时序收敛流程，具备性能分析和IP集成能力
申请策略
- 关注阿里平头哥的技术方向，了解其AI芯片产品线，展示对AI芯片领域的热情
- 突出ASIC设计项目经验，特别是流片经验，以及性能分析和IP集成相关项目
- 可提前了解云端AI芯片架构，熟悉相关工具链和脚本语言
面试指南
- 用STAR法则回答项目经验，突出个人贡献和结果
- 请介绍一个你主导的芯片设计项目，如何解决性能瓶颈？
- 你如何理解AI芯片的架构设计？
- 如何与软件团队协作优化芯片性能？
- 复习ASIC设计流程，准备性能分析案例，了解AI芯片行业趋势
职位点评
78
综合评分
阿里平头哥AI芯片专家岗，技术前沿，薪资高，但工作强度大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术前沿、渴望在AI芯片领域深耕的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
薪资水平高，福利待遇好，稳定性强。
薪资信号未披露（AI估算：60K-90K/月）
成长发展
90较高
技术前沿，成长空间大，平台资源丰富。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、RTL、AI芯片、性能分析
业务类型profit_center
工作生活
50较低
工作强度大，加班可能较多，办公地点固定。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
AI芯片是未来科技核心，社会价值高。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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