平头哥-边缘AI芯片设计实现专家/高级专家-上海

优缺点分析

角色解读

• 从模块级综合专家向整芯片综合策略负责人及首席技术专家方向发展
• 未来可晋升为芯片设计实现团队技术Leader，主导下一代核心AI芯片的架构与实现落地
• 负责芯片从RTL到网表的综合全流程Flow开发与维护，确保设计顺利转化为物理实现网表
• 制定整芯片综合策略、STA Signoff标准及低功耗实现方案，把控芯片PPA（性能、功耗、面积）指标
• 与前后端团队紧密沟通协作，解决设计与物理实现过程中的复杂问题，执行Function ECO方案
• 精通综合工具（DC、PT等）及低功耗流程（SDC/UPF），具备先进工艺节点项目实战经验
• 熟练掌握Tcl/Perl/Python脚本语言，能够自主开发脚本以提升Flow效率与自动化水平
• 具备优秀的跨团队沟通能力，能够高效协调前端设计与后端物理实现团队解决技术瓶颈

申请策略

• 了解平头哥玄铁或倚天系列芯片的架构特点，面试时展现对边缘AI芯片功耗与性能平衡的深刻理解
• 突出先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）的综合实现全流程经验及成功流片案例
• 详细列举PPA优化成果及低功耗设计（UPF/SDC）落地案例，用具体数据证明优化幅度
• 展示Tcl/Python脚本开发提升Flow效率的具体成果，体现自动化与工程化能力
• 深入学习最新EDA工具的高级特性及AI辅助芯片设计（AI4EDA）方法
• 补充CPU/NPU微架构或高速接口物理实现的相关知识，拓宽技术护城河

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据支撑的PPA提升比例与面积/功耗节省量
• 采用“问题分析-根因定位-工具/脚本辅助排查-方案验证”的逻辑链条回答Debug与收敛问题
• 请分享一个你主导的PPA优化最成功的案例，具体使用了什么策略？
• 在先进工艺下，综合阶段遇到时序违例和拥塞问题，你通常如何排查和解决？
• 请详细描述低功耗设计中UPF的验证流程及常见陷阱
• 如何评估和选择不同工艺库（stdcell/memory）以平衡PPA？
• 复习DC/PT等工具的高级命令及底层逻辑，准备1-2个复杂的ECO或时序收敛的实战案例
• 了解平头哥近期发布的芯片产品及其技术亮点，思考边缘计算场景下的芯片设计痛点