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平头哥-边缘AI芯片SoC架构师（芯片工程）-上海
平头哥-边缘AI芯片SoC架构师（芯片工程）-上海
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ate测试
Bring-Up
失效分析
良率提升
芯片工程
边缘Ai芯片
量产导入
值不值得投
84综合评分
综合评分 84
顶尖大厂核心芯片岗，高薪高成长，技术前沿，适合抗压能力强的高端技术人才。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4390 个在招 · 其中芯片设计 约 160 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 500 个在招
职位详情
关于这个职位
负责平头哥边缘AI芯片的硅后全流程工程验证，包括流片、Bring-up、Validation及量产导入
主导芯片分Bin策略与失效分析，确保芯片在功能、功耗、性能及可靠性上满足设计需求并顺利实现商用量产
最低要求
电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片工程相关经验
独立负责两款以上芯片的Silicon Validation工作，并实现商用量产
熟悉芯片Bring-up流程，有多款芯片的ATE测试、可靠性测试、老化测试、量产导入经验
具备良好的口头和书面表达能力（包括英文读写能力），团队合作意识强
工作职责
整体负责芯片硅后全过程，包括流片、Bring-up、Validation、良率爬升、量产导入及失效分析闭环
参与芯片架构定义，负责工程规格与 RAS 策略制定
参与电压/时钟 Corner 工程规格与 Sign-off 策略制定，保障硅前评估与硅后验证、量产测试策略一致
主导 Silicon Validation，制定回片后的测试方案、验证计划与量产测试策略
主导芯片分 Bin 策略制定，支撑量产导入、良率提升和产品规划
与上下游协作完成 Bring-up，确保功能、功耗、性能、可靠性满足设计需求
与产品部门协作达成长期量产计划，主导量产中失效芯片的分析、定位与改进
优先资格
具备AI类芯片经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台顶尖，接触前沿AI芯片技术
- 直接参与核心产品线量产，职业成就感高
- 薪资待遇极具竞争力
- 责任重大，需对量产良率和可靠性负责
- 拥有丰富芯片工程验证经验、追求技术深度与行业影响力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度可能较高，面临严格的量产节点压力
角色解读
- 可向首席芯片工程师、技术总监或芯片产品负责人方向发展，成为芯片工程领域的权威专家
- 负责边缘AI芯片从流片到量产的全生命周期工程验证，确保芯片符合设计规范
- 精通芯片Bring-up流程、Silicon Validation、ATE测试及失效分析方法论
申请策略
- 准备详细的过往项目案例，展示从硅前到硅后的完整闭环管理能力
- 突出独立负责的芯片型号、量产规模、良率提升数据及解决的重大失效案例
- 深化对AI芯片架构的理解，掌握最新的自动化测试工具与数据分析方法
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）详细描述技术难点、分析逻辑、实施步骤及最终达成的量化成果
- 请分享一个你主导的芯片Silicon Validation中最具挑战性的失效案例及解决方案
- 如何制定高效的芯片分Bin策略以平衡良率与成本？
- 在Bring-up阶段，如何快速定位并解决功能、功耗或性能不达标的问题？
- 复习芯片工程全流程知识，准备具体的量产项目数据，了解平头哥边缘AI芯片的技术特点
职位点评
薪资福利90
成长发展95
工作生活60
使命价值85
薪资福利
90较高
作为上市巨头企业的核心芯片岗位，提供极具竞争力的薪酬包和高额年终奖，福利体系完善。
薪资信号偏高 (8.0千–15.0万/月)
成长发展
95较高
处于AI芯片最前沿领域，涉及复杂的硅后工程验证与量产导入，技术挑战大，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI芯片、SoC、Silicon Validation、Bring-up、ATE测试
业务类型profit_center
工作生活
60中等
大厂核心研发岗位，通常工作节奏较快，需应对量产节点压力，WLB相对一般，但具体取决于团队文化。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
参与国产高端AI芯片的研发与量产，对国家半导体产业发展有重要意义，具有高度的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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