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平头哥-Scale-up Switch芯片产品经理-上海
平头哥-Scale-up Switch芯片产品经理-上海
发布于 34 分钟前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公产品经理
产品经理
Serdes
产品路标规划
市场竞争分析
数据中心网络
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
AI算力核心赛道、高薪高潜、技术前沿，但工作强度可能较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比产品经理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4870 个在招 · 其中产品经理 约 210 个
市场机会
选择面较广
上海 · 产品经理 · 约 710 个在招
职位详情
关于这个职位
负责平头哥数据中心Scale-up Switch芯片的产品定义与全生命周期管理
深入理解AI集群互连架构，制定产品规格、路标及定价策略，协调研发与市场团队，推动芯片从规划到量产上市，对商业结果负责
最低要求
年以上芯片产品管理或相关经验，有交换/网络/互连芯片、高速SerDes或Scale-up Fabric的产品定义、路标规划或产品线管理经验者优先
深入理解数据中心AI集群互连架构，清晰区分Scale-up与Scale-out的定位与权衡，熟悉超节点拓扑（Clos、Mesh、Torus、Ring等）及主要互连协议与厂商生态
理解交换芯片关键规格维度的权衡：聚合带宽、Radix、SerDes速率（112G/224G）、Cut-through时延、无损与Credit流控、缓存与队列调度、多播、内存池化与RAS，并能结合加速芯片负载特征判断互连需求
了解Scale-up软件栈：Switch SDK、Fabric Manager、路由/调度，以及与GPU侧互联协议栈的协同
具备市场洞察、成本与定价分析、TCO测算能力，能在成本、功能与开发时间之间做出取舍判断
具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的跨团队沟通、讲解和推动能力
具备良好的英文沟通能力
工作职责
根据公司AI产品线及scale-up互连产品战略与路线，定义和管理数据中心Scale-up（超节点内加速器互连）Switch芯片产品
负责Scale-up Switch软硬件产品规格定义，综合考虑技术演进、互连协议进展、封装/工艺和合作伙伴与市场需求等多重因素，通过市场调研、客户访谈、竞争分析等识别产品需求，制订优先级，定义芯片主要功能与关键性能指标（聚合带宽、端口数/Radix、SerDes速率、时延、无损流控与缓存、多播、RAS可靠性等）
制定产品路标和版本迭代计划，对齐AI加速芯片发布节奏、SerDes工艺成熟度与Scale-up协议演进窗口，负责Scale-up Switch产品定价，并对产品竞争力和商业结果负责
跟踪数据中心互连与竞对动态，洞察超节点、大模型训练与推理负载对互连带宽、时延与拓扑的需求趋势，输出竞争预警与差异化定位
对Switch芯片进行日常管理，与芯片研发、软件、封装、市场、销售等团队进行有效沟通，推动产品从规划到量产上市
协助管理层对芯片的成本、功能、开发时间等因素进行取舍选择，并分析潜在的资本投入回报
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处AI算力核心赛道，接触最前沿的芯片技术与数据中心架构
- 平台资源丰富，能参与定义影响行业的关键产品，职业成就感强
- 薪资待遇处于互联网大厂顶尖水平，福利体系完善
- 技术门槛极高，需持续学习快速迭代的互连协议与芯片工艺
- 跨部门协调复杂，需平衡多方利益与资源冲突
- 适合具备深厚硬件/网络背景，同时拥有敏锐商业嗅觉和卓越沟通协调能力的资深产品经理
- 追求技术深度与商业广度结合，抗压能力强的人才
缺点 / 挑战
- 商业压力大，直接对产品的市场竞争力和最终营收负责
角色解读
- 可向高级产品经理、产品线总监发展，深耕AI基础设施领域
- 也可横向拓展至系统架构师或技术战略专家，成为懂技术又懂商业的复合型人才
- 在AI算力爆发背景下，该岗位具有极高的行业稀缺性与职业价值
- 作为连接技术与市场的核心角色，定义数据中心AI互连芯片的产品规格与路线图
- 深入调研客户需求与技术趋势，平衡性能、成本与开发周期
- 协调研发、软件、市场等多部门资源，确保芯片产品成功上市并实现商业目标
- 精通数据中心互连架构（Scale-up/Scale-out）及交换芯片关键技术指标（如SerDes、带宽、时延）
- 具备深厚的市场洞察力与竞品分析能力，能进行TCO测算与定价策略制定
- 拥有优秀的跨团队协作能力与项目管理经验，熟悉芯片从规划到量产的全流程
申请策略
- 准备详细的产品定义案例，展示如何平衡技术可行性与市场需求
- 了解平头哥现有产品线及竞争对手动态，体现对行业的深刻洞察
- 突出5年以上芯片产品管理经验，特别是交换/互连芯片的具体案例
- 量化展示产品定义带来的商业成果（如市场份额、营收增长）
- 强调对Scale-up架构及关键技术指标的深度理解
- 深化对AI集群互连拓扑（Clos/Mesh等）及最新协议的理解
- 提升TCO测算与财务分析能力，强化数据驱动决策的思维
- 加强英语沟通能力，以适应国际化协作需求
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题
- 对于技术问题，先阐述理论框架，再结合具体项目案例说明
- 对于商业问题，展示数据驱动的决策逻辑，强调ROI与市场竞争力
- 请详细描述你过去定义的一款芯片产品的规格确定过程，你是如何权衡各项指标的？
- 如何理解Scale-up与Scale-out在AI集群中的不同作用？当前Scale-up互连面临哪些挑战？
- 面对激烈的市场竞争，你会如何进行竞品分析并制定差异化定位？
- 当研发进度、产品功能与市场预期发生冲突时，你如何处理？
- 请举例说明你如何通过数据分析或市场调研发现新的产品机会？
职位点评
薪资福利90
成长发展95
工作生活40
使命价值85
薪资福利
90较高
作为阿里核心芯片部门的高级岗位，薪资水平极具竞争力，远超市场平均水平，且享有完善的上市公司福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：4.0千–8.0万/月）
成长发展
95较高
岗位处于AI算力基础设施最前沿，技术栈高度前沿，能提供极大的专业技能成长空间与行业影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Scale-up互连、Switch芯片、SerDes、AI集群架构、Clos/Mesh拓扑、Switch SDK
业务类型profit_center
工作生活
40较低
大厂核心研发岗位通常工作强度较大，JD中未提及弹性工作或WLB保障，需做好高强度心理准备。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
致力于构建AI算力底座，推动大模型训练与推理效率提升，具有显著的技术突破意义与行业推动作用。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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