芯片主计划工程师

优缺点分析

角色解读

• 短期内夯实芯片端到端运营经验，成长为部门主计划负责人或供应链总监
• 中长期可向芯片运营VP或供应链副总裁方向发展，负责更大规模的供应链体系
• 也可横向拓展至芯片产品线管理或客户交付管理，成为综合型运营专家
• 负责公司芯片业务的源头需求预测，拉通市场、产品、财务等部门制定主计划并决策
• 统筹芯片产能资源，制定并监控生产计划，确保客户订单按时交付并控制库存水位
• 管理生产计划团队，带领团队优化生产流程，降低周期，提升产能利用率
• 规划短中长期产能需求，制定产能策略，保障芯片供应
• 精通半导体生产制造流程（Fab/OSAT）和芯片测试流程（CP/FT/Burn-in/SLT）
• 熟悉芯片封装材料、ATE测试设备（如Teradyne、Advantest等）及老化设备
• 具备10年以上芯片制造生产运营或项目管理经验，有团队管理能力
• 优秀的跨部门沟通协调能力和数据敏感度，能应对复杂供应链挑战

申请策略

• 面试中多举实际案例，展示从需求到交付的全流程管理能力
• 关注地平线企业文化，强调积极主动和敬业精神，体现与团队协作的决心
• 突出10年以上芯片制造生产运营或项目管理经验，列出具体负责的产品线、产能规模及交付成果
• 强调团队管理经验，包括团队人数、业绩提升（如降低周期、提升利用率）
• 详细描述对Fab/OSAT流程、测试设备及汽车电子认证（AEC-Q100）的熟悉程度
• 展示数据驱动决策案例，如需求预测模型、产能规划方案等
• 如不熟悉特定测试设备（如Teradyne UFP、Adv 93K），可提前学习相关技术文档
• 提升供应链管理软技能，如SAP/ERP系统操作、计划排程软件（如APS）

面试指南

• STAR法则：情境-任务-行动-结果，重点展示你如何分析数据、协调资源、推动执行
• 用具体数字说明成果，如产能利用率提升X%、交付周期缩短X天
• 体现团队协作和领导力：如何拉通各方、解决分歧、达成共识
• 请描述一次你如何协调产能不足，确保客户紧急订单交付的经历
• 你如何管理一个主计划团队？遇到过哪些跨部门冲突，如何解决？
• 请谈谈你对芯片测试流程（CP/FT/Burn-in）的理解，以及如何优化测试产能？
• 如何制定芯片产能策略，平衡短期交付和长期投资？
• 你如何确保物料及时供应？遇到供应中断如何应对？