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达摩院-高级供应链生产计划专家-计算技术

达摩院-高级供应链生产计划专家-计算技术

发布于 1 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 6.0–10.0万 · AI 参考估算
高级经验
本科
全职员工仅现场办公供应链计划
供应链计划
Bom管理
Erp系统
Mps/Mrp
供应链管理
库存控制
成本优化
跨部门协作
风险控制

值不值得投

76综合评分

综合评分 76

高薪前沿、高压高责、核心业务专家岗

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

8.0万

比供应链计划中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

约 4910 个在招

市场机会

选择面较广

上海 · 供应链计划 · 54 个在招

职位详情

关于这个职位

负责构建和优化适配大型芯片的供应链生产体系,搭建ERP/BOM系统并对接OSAT厂

制定主生产计划(MPS)与物料需求计划(MRP),管控库存水位及供应链风险,协同多部门确保产品按时交付并持续优化供应链成本

最低要求

具备AI芯片、ADAS SoC或大型芯片的供应链生产计划工作经验,有采购经验更佳,年资10年以上,本科及以上学历

有从零到一搭建ERP系统经验,至少有一款大型芯片从导入到量产的完整生产交付经验
熟悉晶圆制造、封装、测试、物流和库管等基本业务流程,掌握相关产业资源,具备市场分析和行业洞察力
逻辑清晰,积极进取,有良好的团队合作精神,具备优秀的沟通协调和推动解决问题能力
英语熟练,最好有供应链资格认证

工作职责

负责构建和优化适配大型芯片的供应链生产体系和流程规范,搭建ERP/BOM系统,与多个OSAT厂对接数据系统和工单格式,建立工作规范与标准流程,确保供应链中生产交付高效运作

负责生产交付与物料管控,根据销售预测和产能现状制定并维护主生产计划(MPS)、物料需求计划(MRP)和tooling需求计划,索要产能提前备料,下工单排产追交期,确保产品按时按量交付
管控库存水位,统筹管理工厂和仓库等外部资源,定期对OSAT厂和仓库进行盘点,减少物料和成品的库存积压与浪费,提高库存周转率
管控供应链风险,与工程、销售和采购等团队联动,快速应对导入阶段工程交付和量产阶段产品交付,敏捷应对各种突发的交付问题
实时洞察市场行情和地缘动荡,识别供应风险并提前制定预案
负责供应链成本管控,开发和验证第二供应商,识别生产流程中效率提升和成本优化点,并实施优化措施降低供应链成本

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于AI芯片风口,职业前景广阔,技术壁垒高
  • 头部大厂平台,资源丰富,能接触最前沿的芯片制造生态
  • 核心业务岗位,影响力大,容易积累行业顶级人脉与经验
  • 需要频繁对接外部工厂,沟通成本高,工作强度可能较大
  • 适合拥有10年以上半导体/电子行业供应链管理经验,具备极强抗压能力和系统思维的资深专家

缺点 / 挑战

  • 10年以上经验要求极高,需具备从0到1的系统搭建能力,压力巨大
  • 半导体供应链受地缘政治和市场波动影响大,风险管控责任重

角色解读

  • 向供应链总监或运营副总裁发展,负责更大规模的全球供应链战略
  • 转型为半导体行业的供应链咨询专家或创业合伙人
  • 在科技巨头中担任核心业务线的运营负责人
  • 搭建并优化芯片供应链的生产管理体系,包括ERP/BOM系统的建设与标准化流程制定
  • 执行核心的生产计划(MPS/MRP)与物料管控,协调OSAT厂商确保按时交付
  • 监控库存健康度,识别并应对供应链中断风险,同时推动成本优化与供应商多元化
  • 深厚的半导体/芯片行业背景,熟悉晶圆制造、封测及物流全流程
  • 极强的供应链规划能力,精通MPS/MRP逻辑及ERP系统搭建
  • 优秀的资源整合与风险管理能力,能处理复杂的跨部门协作与突发状况

申请策略

  • 准备详细的过往项目案例,特别是解决复杂供应链危机的故事
  • 了解阿里达摩院在计算技术领域的最新动态和业务重点
  • 突出主导搭建ERP/BOM系统的成功案例,量化效率提升指标
  • 详细列举参与过的芯片项目(从导入到量产),强调交付成果
  • 展示在成本控制、库存优化或风险预案方面的具体数据和成就
  • 强化对最新芯片制造工艺(如先进封装)的理解
  • 提升数据分析能力,利用工具进行更精准的供需预测
  • 加强英语商务沟通能力,以适应国际化协作需求

面试指南

  • 使用STAR法则(情境-任务-行动-结果)结构化回答案例问题
  • 强调数据驱动的决策过程,展示对关键指标(如OTD、Inventory Turnover)的敏感度
  • 体现系统性思维,不仅解决眼前问题,更关注流程优化和长期预防
  • 请分享一个你从零搭建ERP系统或优化供应链流程的案例,遇到的最大挑战是什么?
  • 在芯片短缺或地缘政治紧张时期,你如何制定应急预案并确保交付?
  • 如何平衡库存成本与交付风险?请举例说明你的决策逻辑
  • 面对OSAT厂商的配合度问题,你如何进行有效沟通和推动?
  • 复习半导体供应链的关键术语和流程节点

职位点评

薪资福利90
成长发展85
工作生活40
使命价值75

薪资福利

90较高

作为已上市的跨国巨头企业的高级专家岗,通常提供极具竞争力的薪酬包和高额奖金,满足程度极高。

薪资信号未披露(AI估算:6.0千–10.0万/月)

成长发展

85较高

涉及AI芯片前沿领域和从0到1的系统搭建,技术与管理双重成长空间大,但JD未明确提及内部培训体系。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI芯片、ADAS SoC、ERP、BOM、MPS、MRP、OSAT
业务类型profit_center

工作生活

40较低

高级专家岗通常伴随高强度工作和严格的责任要求,且需对接多方资源,WLB可能面临挑战。

工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

支持AI芯片等前沿技术发展,具有显著的行业创新价值和社会影响力,但JD未直接强调社会使命。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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