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ASIC Master Production Scheduler (Onsite)
ASIC Master Production Scheduler (Onsite)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公供应链管理
供应链管理
Erp系统
Sap
主生产计划 (Mps)
供应链管理
先进封装
半导体制造
库存管理
晶圆代工
物料计划
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖科技公司核心硅业务线，前沿技术与高挑战性并存，现场办公为主
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
16.0万
比供应链管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
58 个在招 · 其中供应链管理 5 个
市场机会
选择适中
台北 · 供应链管理 · 43 个在招
职位详情
关于这个职位
作为思科硅一（Cisco Silicon One）团队的主生产计划员，你将负责构建和管理先进封装制造的主生产计划（MPS），协调晶圆厂与OSAT合作伙伴的前后端生产
你需要设计规划流程，管理关键物料采购与库存，并通过ERP系统优化交付绩效，确保客户承诺的达成
最低要求
年以上整体工作经验，其中包括2年以上半导体行业的主生产计划、物料计划或生产计划经验
深入理解半导体制造工艺，包括晶圆制造、先进封装、组装和测试
有与外包制造合作伙伴（晶圆厂、组装/测试）合作的经验，优先考虑直接参与晶圆厂工作的候选人
精通ERP系统（如SAP、Oracle）和高级规划工具
工业工程、供应链管理、运营管理学士学位或同等经验
强大的沟通、人际交往和协作能力
工作职责
构建并拥有指导先进封装制造的主生产计划（MPS），直接与晶圆厂和OSAT合作伙伴合作，将前后端制造连接成一个高置信度、可行的生产计划
作为流程架构师，从零开始设计该职能所需的流程和工具，在模糊环境中茁壮成长，构建可扩展的解决方案
与物料计划部门合作，协调关键先进封装材料（基板、HBM、中介层）的采购，防止短缺和呆滞风险
主动解决晶圆厂和OSAT合作伙伴之间的产能和调度冲突，以保护客户承诺
管理在制品和成品库存，在ERP中设定目标计划、再订货点和最小/最大水平，以平衡服务水平与成本和呆滞风险
作为连接前端晶圆工艺与后端MPS的中心沟通点，跟踪准时交付率、P2P达成率和周期时间等KPI，以在精益、AI支持的规划环境中推动持续改进
优先资格
年以上半导体行业的主生产计划、物料计划或生产计划经验
深入理解半导体制造工艺，包括晶圆制造、先进封装、组装和测试
有与外包制造合作伙伴（晶圆厂、组装/测试）合作的经验，优先考虑直接参与晶圆厂工作的候选人
精通ERP系统（如SAP、Oracle）和高级规划工具
工业工程、供应链管理、运营管理学士学位或同等经验
强大的沟通、人际交往和协作能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球顶尖科技公司思科的核心硅业务线，接触最前沿的ASIC设计和先进封装技术
- 拥有成熟的全球供应链体系支持
- 需要处理高度复杂的跨国供应链协调，面对晶圆厂和OSAT的多方博弈
- 对半导体工艺理解要求极高，学习曲线陡峭
缺点 / 挑战
- 适合在半导体供应链领域有深厚背景，喜欢挑战复杂系统性问题，且具备极强抗压能力和沟通技巧的专业人士
角色解读
- 可向供应链总监、运营副总裁或半导体制造战略规划方向发展，也可转型为更广泛的供应链咨询角色
- 负责制定和执行先进封装芯片的主生产计划，协调晶圆厂与封测厂的产能分配
- 精通半导体制造全流程知识，熟练掌握SAP/Oracle等ERP系统及高级规划工具，具备极强的跨部门沟通能力
申请策略
- 了解思科Silicon One产品的市场定位和技术优势，面试时展现对半导体供应链瓶颈的深刻见解
- 突出展示在半导体行业（特别是先进封装环节）的主生产计划经验
- 强调使用ERP系统进行库存优化和产能规划的量化成果
- 深化对HBM、中介层等先进封装材料供应链的理解
- 提升数据分析能力以应对AI驱动的规划环境
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据驱动的决策过程和跨利益相关者的协调策略
- 请描述你过去如何处理晶圆厂与封测厂之间的产能冲突？
- 你是如何利用ERP系统优化库存水平并减少呆滞风险的？
- 在面对不确定的需求预测时，你如何制定稳健的主生产计划？
- 请举例说明你如何与外部供应商（Foundry/OSAT）建立有效的合作关系
- 复习半导体制造工艺流程，特别是先进封装的关键节点
- 准备几个成功解决供应链中断或产能瓶颈的具体案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
思科作为上市巨头，提供具有竞争力的薪资和完善的福利体系，符合资深专业人士的市场水准。
薪资信号未披露（AI估算：1.2–20.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及前沿的ASIC和先进封装技术，且团队利用AI和数字孪生等新技术，提供了极高的技术成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、Advanced Package、Digital-twin、AI-driven insights、ERP、SAP、Oracle
业务类型profit_center
工作生活
60中等
职位明确要求Onsite（现场办公），且位于高科技制造业核心，工作节奏可能较快，WLB相对一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与开发改变行业的革命性硅架构，为AI时代的基础设施提供核心动力，具有显著的行业影响力和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transforming the industry、revolutionary, ground-breaking technology、faster, better, safer engine
创新程度开拓性创新（行业首创）
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