Horizon Robotics logo
地平线
【2027届校招】芯片中端设计工程师

【2027届校招】芯片中端设计工程师

发布于 大约 9 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 西安市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Ppa
Rtl
Sdc
Soc
Tcl
Upf
形式验证
时序分析
综合

AI 估算 · 20k–30k

芯片设计岗位技术含量高,校招硕士在一线城市具备较强薪资竞争力,公司平台好,薪资覆盖上海与西安两地水平。

职位详情

关于这个职位

这是一份面向2027届毕业生的校招岗位,加入地平线芯片设计团队,负责芯片中端设计全流程

你将参与RTL/Netlist交付、综合、形式验证、低功耗分析及时序收敛,从PPA角度优化芯片设计,并作为前后端接口确保芯片可实现性
适合微电子、集成电路等相关专业、对芯片物理实现有浓厚兴趣的应届硕士生

最低要求

硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子学 、集成电路,半导体物理器件等理工类相关专业

具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识,熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程
熟悉数字电路设计,熟悉Verilog语言
熟悉Linux操作系统,熟悉c-shell、tcl,python等脚本语言
正直诚信,有较强逻辑思维能力,善于思考和规划,工作上积极主动,有责任心和团队合作精神

工作职责

完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量,SDC/UPF交付和检查等工作

完成芯片电路的综合,形式验证,低功耗分析验证
完成芯片的时序分析,优化以及收敛
芯片或者模块的整体PPA的达成及优化,并从PPA角度参与芯片架构设计和规划
做为前端后端的接口,支持芯片的可实现性

优先资格

有SOC基本知识者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于AI芯片这一高速发展赛道,地平线作为行业头部公司,技术积累深厚
  • 岗位覆盖中端设计核心环节,能全面学习芯片设计流程,技能成长空间大
  • 校招岗位,公司有完善的培养体系,可快速积累项目经验
  • 芯片设计复杂度高,时序收敛和PPA优化需要大量耐心和反复迭代
  • 行业知识门槛高,需要持续学习新工具和先进工艺
  • 工作强度可能较大,尤其在tape-out阶段可能需要加班
  • 适合对芯片物理实现有浓厚兴趣、具备扎实微电子基础、愿意在技术深水区长期深耕的应届硕士生

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 初级中端设计工程师 → 资深中端设计工程师 → 芯片设计专家/技术负责人
  • 可横向拓展至前端设计、后端物理设计、DFT或CAD方向
  • 随着智能驾驶、AI芯片需求增长,芯片设计人才拥有广阔的行业发展空间
  • 负责芯片从RTL到Netlist的交付,编写和检查SDC/UPF约束,确保设计质量
  • 执行逻辑综合、形式验证和低功耗分析,保障电路功能与功耗满足规格要求
  • 进行时序分析、优化和收敛,解决时序违例,提升芯片工作频率
  • 参与PPA(性能、功耗、面积)优化,从物理实现角度为芯片架构提供建议,并作为前后端沟通桥梁
  • 扎实的微电子和半导体物理基础,理解数字电路设计流程
  • 熟悉Verilog语言,具备RTL设计能力,有SoC知识更佳
  • 掌握Linux环境,熟练使用c-shell、Tcl、Python等脚本语言提高效率
  • 具备良好的逻辑思维和问题分析能力,注重细节与团队协作

申请策略

  • 了解地平线的业务方向(如征程系列芯片)和技术栈,在面试中体现对公司的认同
  • 关注岗位所在城市(上海/西安),表明可以接受工作地点的灵活性
  • 突出硕士期间的芯片相关项目经历,如流片经验、RTL设计、时序分析等
  • 强调对Verilog、Tcl、Python等工具链的熟练程度,如有SoC相关课题更是加分项
  • 展示解决问题的能力和团队合作经历,以及面对技术难题时的韧性
  • 提前复习数字电路设计、微电子物理和半导体器件知识,夯实理论基础
  • 熟悉Synopsys/Cadence等EDA工具的常见用法,如Design Compiler、VCS等
  • 练习Tcl和Python脚本,提升自动化处理能力

面试指南

  • 采用STAR法则回答项目经历,强调你的具体贡献和量化成果
  • 对于技术概念,先给出清晰定义,再结合实例说明应用场景和解决方法
  • 展示逻辑思维和问题拆解能力,遇到不熟悉的问题时坦诚并给出分析思路
  • 请详细描述你参与过的一个芯片设计项目,你在其中负责什么,遇到的最大挑战是什么?
  • 什么是时序收敛?你如何定位和解决时序违例?
  • 解释一下SDC和UPF的作用,以及它们对物理实现的影响
  • 你对PPA如何理解?在设计过程中如何权衡性能、功耗和面积?
  • 为什么选择芯片中端设计这个方向?对未来职业有何规划?

职位点评

74
综合评分

AI芯片头部公司校招岗,技术前沿成长快,薪资有竞争力,但工作强度未知。

从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。

更适合这类人
该职位最适合高度看重技术成长和行业前景的求职者,同时对工作强度有一定心理准备。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

75中等

该职位薪资水平在行业内具有竞争力,但JD未明确具体薪资和福利,公司为上市企业,长期回报可期。

薪资信号未披露(AI估算:20K-30K/月)

成长发展

85较高

岗位涉及芯片中端设计全流程,技术前沿且方向核心,能积累从RTL到GDSII的完整经验,职业成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RTL、SDC、UPF、综合、形式验证、低功耗、时序分析、PPA、Verilog、Python
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

JD未提及弹性工作或远程办公,工作强度可能较高,生活平衡性依赖团队和项目阶段。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

智能驾驶芯片具有广阔社会价值,地平线所处赛道高速增长,工作使命感较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs