豪威集团
Backend Design Engineer(J10932)
Backend Design Engineer(J10932)
发布于 2 天前普通员工/个人贡献者
成都市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Cts
Drc
Encounter
Erc
Icc
Lvs
Qrc
Tape-Out
Tcl
AI 估算 · 15k–25k
成都硬件中级岗位，上市大厂，薪资在15-25k/月之间，中位数20k，年终奖1个月
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片数字后端设计，包括布局布线、时序分析和物理验证等工作
作为豪威集团（已上市）的硬件工程师，你将参与高性能芯片的研发，接触先进工艺和EDA工具，积累完整的Tape-out经验
适合有2年以上数字后端经验的工程师，在成都稳定发展
最低要求
本科及以上学历，电子，微电子，信息相关专业，2年以上相关工作经验
熟悉数字后端设计流程
熟悉P&R tools(Encounter/Innovus/ICC/QRC/Tempus)
有良好的沟通能力，团队协作能力
工作职责
负责模块级数字后端设计，包括：floorplan, power plan, placement, CTS and route, power analysis, crosstalk analysis和 timing closure
负责静态时序分析和RC提取
负责物理验证，包括DRC，LVS和ERC
优先资格
熟悉Perl/TCL者优先
有完整Tape-out流程经历者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 豪威集团为上市大厂，业务稳定，技术积累深厚，适合长期发展
- 成都生活成本相对一线城市低，工作与生活平衡度较好
- 芯片行业国产替代趋势下，后端设计人才需求旺盛，职业前景广阔
- 有机会参与完整Tape-out流程，积累芯片量产经验
- 数字后端设计工作强度较大，尤其在项目流片节点可能需要加班
- 技术工具迭代快，需要持续学习新工艺和EDA工具
- 对细节要求极高，时序收敛和物理验证可能遇到复杂问题
- 适合有2年以上数字后端经验、希望深入芯片设计技术、追求稳定大平台和行业前景的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 向资深后端设计工程师发展，主导复杂模块的后端实现
- 逐步转向项目管理和团队领导角色，负责整体后端方案
- 可横向拓展至芯片前端设计或验证领域，或深入物理设计方法论研究
- 负责芯片数字后端的布局规划、电源规划、时钟树综合、布线和时序收敛，确保芯片满足性能与功耗目标
- 进行静态时序分析和RC参数提取，优化设计路径
- 执行物理验证（DRC、LVS、ERC），保证设计符合工艺规则
- 熟练掌握数字后端设计全流程，包括从网表到GDS的各个环节
- 精通主流P&R工具（如Innovus、ICC）和时序分析工具（Tempus）
- 具备脚本编程能力（Perl/TCL）优先，能自动化流程
- 熟悉工艺文件和物理验证工具，有Tape-out经验更佳
申请策略
- 提前了解豪威集团的产品线（如汽车图像传感器），在面试中展示对公司的兴趣
- 准备一个完整的项目案例，详细讲解从floorplan到tape-out的流程和你的贡献
- 突出参与的芯片后端项目，详述负责的模块、工艺节点和工具使用
- 强调Tape-out经历和遇到的时序收敛难点及解决方案
- 列出熟练掌握的EDA工具（Innovus、ICC等）和脚本语言（Perl/TCL）
- 体现团队协作和沟通能力，例如跨团队配合经验
- 强化Perl/TCL脚本编写能力，提升自动化流程效率
- 学习先进工艺（如7nm/5nm）的后端设计挑战和应对方法
面试指南
- STAR法则：阐述情境、任务、行动、结果，用具体数据展示优化效果
- 问题+方案：先描述问题背景，再给出多种解决方案及你选择的原因
- 对比分析：对于工具或方法类问题，从适用场景、效率、精度等角度比较
- 请描述一次你负责的模块从floorplan到tape-out的完整流程，遇到了哪些时序问题？如何解决？
- 如何优化时钟树综合（CTS）以平衡skew和power？
- 在IR drop分析中，你是如何发现并修复电压降问题的？
- 请解释DRC、LVS和ERC的区别，以及你在项目中如何处理这些验证
- 你使用过哪些P&R工具？比较一下Innovus和ICC的优缺点
职位点评
65
综合评分
上市大厂，技术岗位，行业前景好，薪资未明确，WLB待定
更适合这类人
适合追求技术成长和行业前景，愿意在现场办公环境接受挑战的求职者。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展70
工作生活50
使命价值80
薪资福利
60中等
薪资未明确，但上市大厂通常提供行业中等偏上的薪资和基本福利，对求职者有一定吸引力，但缺乏明确优势。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
70中等
技术为主流现代数字后端流程，有成长空间，但JD未提及培训或晋升通道，发展性中等。
技术前沿主流现代技术
技术栈数字后端、Floorplan、Power Plan、CTS、静态时序分析、RC提取、DRC、LVS、ERC、P&R tools、Encounter、Innovus、ICC、QRC、Tempus、Perl、TCL、Tape-out
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公，无远程或弹性工作说明，且未提及WLB相关福利，生活化满足度较低。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
芯片行业为高速增长赛道，国产替代趋势下社会影响较大，但JD未强调使命感，意义感较高。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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