美满电子
Director, Substrate Sourcing
Director, Substrate Sourcing
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公供应链、采购与物流
供应链、采购与物流
供应商管理
供应链管理
先进封装
半导体采购
团队领导
基板技术
成本控制
战略规划
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
AI赛道头部外企高管岗，薪酬激励丰厚，技术壁垒高，但工作压力大且出差频繁
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
35.0万
比供应链、采购与物流中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
18 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 供应链、采购与物流 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
负责美满电子基板供应链战略管理，重点聚焦大型FCBGA及先进2.5D/3D封装基板
需制定采购策略、管理全球供应商关系、执行成本降低计划并领导团队，确保产能供应与技术就绪，以支持公司在AI数据中心和高速互连领域的业务增长
最低要求
工程、商业或相关领域学士学位
MBA或高级技术学位优先
年以上基板运营或采购领域的渐进式工作经验
具备扎实的基板技术知识（如有机层压板、ABF、RDL/2.5D-3D基板），了解其与倒装芯片、引线键合及先进封装工艺的交互
拥有在全球范围内管理供应商关系的经验
具备强大的分析和复杂建模技能，有应 costing 分析、降本项目和总拥有成本管理经验
具备人员领导力经验，有建立和发展高绩效采购或计划团队的记录
能够根据需要国际出差以接触关键供应商
工作职责
负责Marvell的基板供应链，重点关注大型体FCBGA基板(>100mm)和先进的2.5D/3D/硅桥接技术
拥有基板的采购和供应策略，包括供应商选择、资格认证、产能规划和多年期供应协议
与供应链规划团队合作，主动识别并解决可能影响生产的产能限制或供应短缺问题
与供应商合作开发和执行降低成本路线图，利用应costing建模、良率提升和价值工程推动年度生产力提升
拥有供应商合同和条款，以最小化Marvell的风险敞口，并要求供应商对绩效和不合规行为负责
领导季度供应商绩效评审和记分卡，跟踪供应商在成本、质量、交付、技术和灵活性方面的表现
必要时推动纠正行动计划
管理供应风险和业务连续性计划，包括双源策略、安全库存/产能预留，以及缓解地缘政治和单一来源暴露风险
支持NPI和NRE采购项目，在激进的开发时间表上确保基板产能、定价和工程样品
向采购和工程领导层定期汇报供应健康状况、风险评估以及成本/节省报告
领导、指导和发展支持基板商品的商品经理、买家和/或供应链规划师团队
在涉及基板供应、质量偏差或产能限制的跨职能升级中代表采购部门
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处AI和数据中心爆发的核心赛道，技术壁垒高，职业护城河深
- 上市公司平台稳定，股权激励完善
- 能接触到行业最前沿的封装技术
- 要求15年以上经验，门槛极高
- 适合在半导体供应链领域深耕多年、具备深厚技术背景和全球视野的高级管理人才
缺点 / 挑战
- 需应对地缘政治带来的供应链断裂风险
- 高强度跨国协调和供应商博弈压力
角色解读
- 可向更广泛的供应链副总裁方向发展，或转向半导体行业的战略采购咨询、运营管理高层职位
- 作为基板采购总监，你需要制定并执行全球基板供应链战略，特别是针对AI服务器所需的大型FCBGA和2.5D/3D先进封装基板
- 必须具备深厚的半导体基板技术知识（ABF、有机层压板等）、复杂的成本建模能力（Should-cost）、全球供应商关系管理以及团队领导力
申请策略
- 强调你的全球化管理经验和跨文化沟通能力，因为该职位需要频繁与国际供应商打交道
- 突出展示你管理的基板品类规模、降本金额、供应商多元化策略成功案例，以及在危机时刻保障供应连续性的具体案例
- 强化对先进封装（CoWoS, SoIC等）工艺的理解，提升数据分析工具在供应链预测中的应用能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，重点量化成果（如节省成本百分比、缩短交期天数）
- 请分享一个你成功解决重大供应链中断危机的案例
- 你是如何进行基板技术的Should-cost分析的？
- 面对地缘政治风险，你如何设计双源或多源供应策略？
- 如何平衡成本削减目标与供应商的技术创新能力？
- 深入研究Marvell的产品线及其在AI芯片市场的竞争对手，准备关于当前半导体基板市场供需状况的行业见解
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为已上市公司的资深总监级职位，提供具有竞争力的薪酬、股权奖励及完善的福利体系，对补偿性动机满足度很高。
薪资信号未披露（AI估算：2.5–45.0万/月）
福利待遇bonus and equity plans、new hire equity grant、annual equity refreshers、competitive compensation、great benefits
成长发展
80较高
职位涉及前沿的AI数据中心和先进封装技术，技术含量高，且处于高速增长行业，有利于专业技能的持续深化和行业影响力的提升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈substrate technologies、organic laminate、ABF、RDL/2.5D-3D substrates、flip-chip、advanced packaging、HBM integration、silicon bridge
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽提及共享协作和透明的环境，但作为高管职位，需承担巨大的供应保障责任和频繁的國際出差，工作强度和挑战性较大，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
公司致力于推动AI和数据基础设施的创新，对社会技术进步有显著贡献，使命感和行业价值感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号affect the arc of individual lives、lift the trajectory of entire industries、fuel the transformative potential of tomorrow、purposeful and enduring innovation
创新程度积极采用新技术
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