芯源系统
Senior Substrate Technology Development Engineer
Senior Substrate Technology Development Engineer
发布于 大约 10 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Doe
Failure Analysis
Sip
Spc
Substrate
Advantage Laminates
Laser Drilling
AI 估算 · 25k–45k
资深基板技术研发岗位，成都半导体行业薪资水平，10年经验要求，薪资中上水平。
职位详情
关于这个职位
该职位负责下一代半导体封装基板技术的研发，包括材料、工艺和可靠性测试，并主导新工厂的工程基线建立和产能爬坡
适合具有10年以上基板技术经验、擅长跨部门协作和问题解决的资深工程师
最低要求
深入了解基板材料（如SIP、高端层压PP、高功率基板、高铜厚度）、设计规则、制造工艺（激光钻孔、电镀、层压）和可靠性测试
具有新工厂启动、工艺基线建立和良率提升的实践经验
强大的分析能力，熟悉DOE、SPC和失效分析技术
本科学位及10年以上相关经验
工作职责
领导新型基板技术（如SIP、高端层压PP、高功率基板、高铜厚度）的研究、开发和认证，以满足性能、可靠性和成本目标
与材料供应商、设备厂商及内部团队合作，评估和实施创新解决方案
为量产前的新基板制造设施定义并建立工程基线（工艺、设备和工程规范）
在工厂爬坡初期监督工艺表征、能力分析和优化
推动与基板制造、热管理和可靠性相关的技术问题的根本原因分析和解决
跟踪行业趋势和新兴基板技术，指导战略发展计划
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业持续增长，基板技术是先进封装的关键环节，前景广阔
- MPS作为行业领军企业，提供技术领先的平台和资源
- 职位涉及从研发到量产的全流程，技能积累全面且具有高价值
- 需要与多方供应商和跨部门团队协作，沟通协调要求高
- 适合具有10年以上半导体封装或基板经验、善于技术攻坚和跨团队协作的资深工程师
缺点 / 挑战
- 技术复杂度高，需要深厚的材料和工艺背景，入门门槛较高
- 新工厂启动阶段可能涉及较大的工作压力和应急处理需求
角色解读
- 技术深化：成为基板技术领域的专家，主导前沿技术路线图
- 管理转型：可向研发管理或技术总监方向发展，带领团队
- 行业影响力：参与行业标准制定，或转向更广泛的半导体封装与系统级解决方案
- 主导新一代半导体封装基板技术的研发与认证，包括材料选择、工艺开发和可靠性测试
- 与供应商和内部团队合作，评估和实施创新解决方案，推动技术迭代
- 为新基板制造工厂建立工程基线，并在爬坡阶段进行工艺优化和问题排查
- 深厚的基板材料知识，掌握SIP、层压材料、高铜厚度等工艺
- 精通激光钻孔、电镀、层压等制造工艺及可靠性测试方法
- 强大的数据分析能力，熟练运用DOE、SPC和失效分析技术
- 具备新工厂启动和良率提升的实战经验
申请策略
- 了解MPS的产品线和在电源管理领域的市场地位，在面试中展现对行业的热情
- 准备一个完整的项目案例，从技术方案选择到量产稳定的全过程
- 突出基板技术项目经验，特别是SIP、高功率基板等具体案例
- 强调工厂启动和良率提升的成果，量化贡献（如产能提升、缺陷率降低）
- 展示DOE、SPC和失效分析的实际应用成果
- 补充先进封装技术如Fan-out、2.5D/3D封装的知识
- 学习热管理和可靠性仿真工具，提升系统级设计能力
面试指南
- STAR法则：描述情境、任务、行动和结果，突出技术深度和领导力
- 结构化表达：先概述问题，再分层次说明分析过程、方案选择和验证结果
- 请描述您主导过的一个基板技术开发项目，从概念到量产的挑战和解决方案
- 如何在新工厂建立过程中定义工艺基线？如何确保良率快速爬升？
- 解释SIP基板与传统基板在材料选择和工艺上的差异
- 举例说明您如何运用DOE和SPC解决一个具体的工艺问题
- 对于高功率基板的热管理，您有哪些设计或工艺上的考量？
- 复习基板制造的核心工艺参数和常见失效模式
职位点评
65
综合评分
高门槛技术岗，成长空间大，薪资可观，但工作模式传统且现场办公。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合注重技术成长和行业前景、能接受较强现场工作强度的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活40
使命价值60
薪资福利
70中等
薪资水平在成都半导体行业具有竞争力，但JD未明确薪资和具体福利，存在一定不确定性。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展
80较高
职位涉及前沿基板技术研发和新工厂建立，技能成长空间大，但JD未明确晋升路径和培训机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈Substrate、SIP、Laser drilling、Plating、Lamination、DOE、SPC
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
仅现场办公，未提及弹性工作或远程选项，半导体制造环境可能涉及调度压力。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业是国家重点支持的高速增长赛道，MPS作为领先企业有一定社会价值，但职位本身使命感信号不强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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