芯源系统
Assembly Engineer(CN Campus)
Assembly Engineer(CN Campus)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Spc
供应商管理
供应链协调
半导体封装
失效分析
微电子
良率提升
质量管理
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
全球半导体巨头校招岗，聚焦封装质量与供应链管理，技术前沿，发展路径清晰
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.2万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 130 个在招 · 其中半导体设备工程 4 个
市场机会
选择适中
成都 · 半导体设备工程 · 28 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责监控和提高封装厂在技术、质量及成本等方面的表现，处理封装质量事故并协助供应商改进
通过深入参与芯片从设计到封装测试的全流程，全面掌握半导体产业链知识，确保产品质量与交付效率
最低要求
全日制研究生，工科类专业
如电子工程类，微电子类相关学科
对半导体有一个初步认识，且有志从事半导体行业
工作职责
处理封装质量事故，协助封装供应商查找原因并制定改进措施，预防同类事故再次发生
监控和分析封装良率、废品模式、SPC等以确保可靠的产品质量，查看封装供应商在线产品的状况以缩短产品封装周期，保证准时交货
处理在封装供应商处芯片来料问题及测试线因封装问题而被扣留的产品
协助FA工程师分析封装失效废品，找到失效原因并与封装供应商一起提出解决措施
协助对各种新封装供应商、封装材料、封装模式、封装流程等的评估
完成领导指派的工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 全球头部半导体企业平台，能接触最前沿的电源半导体技术
- 完整覆盖从设计到封测的产业链视角，职业起点高
- 工作内容涉及较多现场监控与协调，非纯实验室研发
- 适合微电子相关专业硕士，对半导体制造流程感兴趣，具备较强问题解决能力和沟通协调能力的人才
缺点 / 挑战
- 需频繁对接外部供应商，处理突发质量事故压力大
角色解读
- 可向资深封装专家、质量管理经理或半导体供应链管理等方向发展，积累全产业链经验
- 作为封装工程师，你需要驻场或紧密对接封装代工厂，监控生产过程中的质量与良率
- 需要扎实的微电子/电子工程理论基础，熟悉半导体封装工艺流程及质量控制工具（如SPC）
申请策略
- 准备展示你对半导体产业链的理解，特别是封装环节的重要性
- 体现你处理复杂问题和跨部门协作的能力
- 突出微电子/电子工程专业的学术背景，强调任何与半导体工艺、质量控制或数据分析相关的课程项目或实习经历
- 补充学习 SPC（统计过程控制）、六西格玛基础知识，了解主流封装技术（如BGA, QFN等）
面试指南
- 使用 STAR 法则（情境、任务、行动、结果）描述过往解决技术或质量问题的案例
- 强调逻辑分析能力和系统性思维
- 请介绍你对半导体封装工艺的理解
- 如果遇到封装良率突然下降，你会如何分析和解决？
- 如何与外部供应商有效沟通并推动质量问题整改？
- 你为什么选择半导体行业？
- 复习微电子基础课程，了解 MPS 的核心产品线
- 研究常见的封装失效模式及其分析方法
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
作为已上市的全球知名半导体企业，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，稳定性较高。
薪资信号未披露（AI估算：8.0千–1.5万/月）
成长发展
85较高
职位涵盖从设计到封测的全产业链认知，技术栈前沿，且在大厂平台有清晰的成长路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Integrated Power Semiconductors、Systems Power delivery、SPC、封装良率、失效分析
业务类型profit_center
工作生活
60中等
工作地点固定，但需对接供应商，可能涉及一定的现场工作和应急响应，WLB 视具体团队而定。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司致力于提供领先的电源解决方案，助力世界运行，具有明确的技术使命感和行业影响力。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号power our world、sustainability、innovation
创新程度积极采用新技术
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