卓胜微
销售工程师
销售工程师
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公大客户销售
大客户销售
Erp
Fcst管理
Ic设计
Pdk
半导体销售
客户关系管理
晶圆代工
订单管理
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
上市半导体龙头企业的B2B大客户销售岗，产业知识壁垒高、成长空间大，但需适应出差与跨部门协调的高节奏工作。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
与大客户销售中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招
市场机会
选择适中
无锡 · 大客户销售 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体行业的大客户销售与项目全生命周期管理，涵盖从技术交流、工程报价到订单交付及回款跟进
你需要深入了解晶圆代工与IC设计业务流程，通过专业的客户服务与FCST管理，确保项目顺利导入与量产交付
最低要求
本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、物理等相关专业优先
~3年半导体行业销售或客户管理经验，熟悉晶圆代工/封装测试/IC设计等业务流程
了解半导体工艺制程及PDK、FTP、工程科号等基本概念
沟通协调能力强，具备良好的客户服务意识
熟练使用ERP及Office，英语可读写者优先
工作职责
客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署
技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排
工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价
项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控
订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控
FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率
回款与账期管理：负责账期申请、额度管理、回款跟踪及坏账处理
客户服务与管理：负责客户满意度调查、客户反馈问题跟踪与闭环，以及组织QBR
优先资格
微电子、电子工程、材料、物理等相关专业优先
英语可读写者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托上市半导体龙头企业的平台资源，能积累深厚的行业人脉与硬核的半导体产业链知识
- B2B大客户销售经验含金量高，职业壁垒较强，不易被替代
- 需频繁出差拜访客户，工作节奏受客户项目进度和供应链波动影响较大
- 适合具备理工科背景、对半导体产业链有浓厚兴趣，且具备较强抗压能力与商务拓展能力的求职者
缺点 / 挑战
- 需要协调内部多部门（研发、生产、财务），跨部门沟通与异常处理成本较高
角色解读
- 可向资深大客户经理、销售总监方向发展，或转型为半导体行业的商务运营、项目管理专家
- 积累深厚的产业链人脉与硬核技术认知后，具备向行业上下游核心管理岗跃升的潜力
- 负责半导体大客户的全生命周期管理，包括技术交流、商务报价、订单交付与回款跟进
- 协调内部研发与生产资源，确保客户项目从工程导入到量产的顺利推进与异常处理
- 需具备半导体行业基础知识（如晶圆代工、封测流程、PDK等），以及出色的B2B项目管理能力
- 具备较强的跨部门沟通、商务谈判与FCST（需求预测）管理能力
申请策略
- 了解卓胜微的核心产品线（如射频前端芯片）及主要客户群体，在面试中展现对公司业务的深入理解
- 突出在半导体或电子行业的销售/项目管理经验，量化过往业绩（如订单金额、交付达成率、回款率）
- 强调对晶圆代工或IC设计流程的理解，以及熟练使用ERP系统进行订单与FCST管理的经验
- 提前熟悉半导体工艺制程、PDK/FTP等基础概念，复习并强化商务谈判与FCST管理逻辑
- 提升跨部门沟通与冲突解决能力，准备处理交付异常或客户投诉的实战话术
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目案例，重点突出你在异常处理中的协调作用与最终达成的业务指标
- 在回答跨部门协调问题时，强调“以客户为中心，以数据为依据，以流程为准绳”的沟通策略，展现大局观
- 请分享一个你成功导入并实现量产的半导体项目案例，期间遇到了哪些异常及如何解决？
- 在管理3-6个月Rolling FCST时，如何平衡客户需求与公司产能？
- 当客户对交期或工程报价提出异议时，你通常如何协调内部资源并推进解决？
- 请描述一次你处理客户退换货或坏账风险的经历，你是如何闭环的？
- 深入了解半导体Fabless与Foundry的交互流程，准备1-2个处理客户投诉或交付异常的真实案例
- 复习基础的财务回款与账期管理知识，了解半导体行业常见的商务条款与风险点
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
75中等
上市企业提供具有市场竞争力的薪资与福利体系，B2B销售岗位有明确的业绩提成与回款奖金，整体薪酬回报较好。
薪资信号未披露（AI估算：1千–2万/月）
成长发展
85较高
能够深入接触半导体产业链核心环节，积累高壁垒的行业知识与大客户资源，个人专业成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈PDK、FTP、晶圆代工、封装测试、IC设计、ERP
业务类型profit_center
工作生活
50较低
岗位职责明确要求出差拜访，且涉及大量订单交付与异常监控，工作节奏受客户和供应链影响，WLB相对受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业是国家重点支持的战略性产业，射频芯片在物联网和通信领域具有广泛的社会应用价值，行业前景广阔。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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