卓胜微
PC工程师-封装
PC工程师-封装
发布于 大约 3 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
其它
全职员工
仅现场办公
本科
供应链、采购与物流
Erp系统
半导体制造
团队协作
库存管理
抗压能力
排产
物料管理
生产计划
AI 估算 · 8k–15k
无锡地区半导体行业PC工程师，本科岗位，技能偏向计划和沟通，薪资处于制造业中等水平。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体封测环节的生产计划与排程管理，需对接客户需求、协调排产、跟进生产进度并分析达成情况
适合熟悉制造业流程、擅长数据分析和跨部门沟通的求职者，能深入参与供应链核心环节
最低要求
本科及以上学历（经验丰富者可适当降低学历要求至大专）
理解半导体制造流程，有较强的抗压能力
具备较强的分析、学习能力，责任心强，有团队协作能力等
有较强的表达能力，书面总结能力
工作职责
从业务上游或CS处接收顾客需求
根据客户提出的产品需求对接MPC 安排排产计划，反馈交期，调整交期
根据工厂现有人力、机器、及物料进料状况模拟生产计划
结合库存，责成物管制定采购进料计划
责成制造部准备好机器设备和人力
按交期、订单性质和大小、顾客重要性、产品生产周期、规模生产等原则制定部门设备的生产排程和每日制造指令
及时跟进生产进度，通过入库存仓交接把握生产的进度和效益
订单完成后的善后与总结工作：对库存、不良品率、生产计划的达成进行分析与改进
优先资格
熟悉ERP 系统操作者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 位于半导体热门行业，职业稳定性高，发展前景良好
- 能深入接触生产计划全流程，锻炼综合协调和数据分析能力
- 公司为上市企业，平台规范，福利保障完善
- 初期需理解复杂制造流程，学习曲线较陡
- 适合细心、有条理、抗压能力强，且对制造业供应链感兴趣的人
缺点 / 挑战
- 生产计划岗位节奏快、压力大，需应对紧急排产和交期调整
- 多部门沟通频繁，对表达和协作能力要求较高
角色解读
- 可向高级生产计划专家或供应链经理方向发展
- 积累半导体行业经验后，可转向运营管理或PMC经理岗位
- 优秀者有机会进入更核心的供应链或项目管理领域
- 接收客户订单需求，与MPC协调排产计划并反馈交期
- 根据工厂产能和物料状况模拟生产计划，制定每日制造指令
- 跟进生产进度，通过库存交接把控效率，分析不良品率和计划达成情况
- 熟悉半导体制造流程，了解生产排程逻辑
- 熟练使用ERP系统进行物料和计划管理
- 具备较强的数据分析、沟通协调和抗压能力
申请策略
- 关注公司产品线和业务方向，面试中体现对卓胜微的了解
- 准备一个案例说明你如何优化排产或解决交付问题
- 突出生产计划、排产或供应链相关工作经验，用数据展示改善成果
- 强调ERP系统使用熟练度及半导体行业背景
- 体现跨部门沟通和问题解决能力，举例说明如何应对交期冲突
- 提前学习ERP系统操作（如SAP、Oracle）
- 了解半导体封测工艺流程，熟悉常见生产指标
- 提升Excel和数据分析能力，用于计划模拟和报告
面试指南
- 使用STAR法则（情境-任务-行动-结果）描述具体案例
- 先明确问题优先级（客户重要性、交期紧急性），再列出可行方案并评估
- 强调数据驱动决策，展示如何用报表和指标监控进度
- 请简述你如何制定一份周生产计划？
- 当客户紧急插单时，你怎么协调资源和交期？
- 你如何利用ERP系统进行物料需求计算？
- 举一个你通过数据分析改进生产计划的例子
- 你如何应对生产计划与实际情况的偏差？
职位点评
63
综合评分
半导体行业生产计划岗，薪资中等偏上，稳定但工作节奏较快。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合看重行业稳定性、薪资竞争力，且能接受现场办公和适度加班的求职者。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展65
工作生活50
使命价值60
薪资福利
70中等
薪资在无锡地区具有竞争力，但未明确提及年终奖等福利，稳定性较高。
薪资信号未披露（AI估算：8K-15K/月）
成长发展
65中等
岗位能积累半导体行业生产计划经验，但未提及培训晋升路径。
技术前沿传统/成熟技术
技术栈ERP系统、生产排程、半导体制造
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公，位于无锡滨湖区，未提及弹性工作或WLB，制造业通常加班较多。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业属于国家战略支持领域，有一定发展前景，但岗位本身社会影响力一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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