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扩散工艺研发工程师-TD DIFF Process Engineer(J14098)
立即应聘

扩散工艺研发工程师-TD DIFF Process Engineer(J14098)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

北京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
12寸晶圆
Ald
Imp
专利申请
半导体制造
实验设计
工艺研发
扩散工艺
Lpcvd

AI 估算 · 20k–35k

半导体研发岗位对技能要求高，市场薪资有竞争力，硕士+3年经验在北京月薪约2-3.5万，14薪。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的扩散工艺研发工程师，主要负责主导扩散工艺研发项目、推动制程技术创新与专利撰写、导入新制程并评估其可行性，以及通过工艺优化提升产品效能与质量

适合具备半导体工艺背景、有3年以上研发经验的理工科硕士，尤其是熟悉LPCVD/ALD/IMP设备的求职者

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景

专业技能与资格：能使用LPCVD、ALD、IMP等扩散相关机台完成工艺参数调整与实验验证
行业与专业经验：具有3年以上12寸半导体制程或研发工作经验，有扩散工艺研发经验者优先
项目/任务成果：主导过至少一项新制程或新材料的导入评估项目，并出具可验证的技术报告
其他要求：具有创新意识与逻辑分析能力，能在技术项目中主动识别问题并推动闭环

工作职责

专案与技术任务执行：主导扩散工艺研发项目中的专案任务执行，配合制定工艺方案并推动任务按期完成

制程创新与IP撰写：参与制程技术创新，识别可专利化的技术点，配合完成技术文档撰写与专利申请
新制程导入与评估：主导新制程技术的导入评估，设计实验方案并输出评估报告，推动新工艺在产线的落地
技术决策与质量改善：基于专业判断对扩散制程技术与机台进行分析，识别工艺改进点，推动产品效能与质量的优化

优先资格

有扩散工艺研发经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处国产存储芯片领军企业，参与核心技术研发，积累深厚
  • 扩散工艺是半导体制造核心模块，技能不可替代性强，职业稳定性高
  • 研发岗位有专利产出机会，为未来职业发展增添亮点
  • 半导体fab要求穿无尘服，工作环境严格，需适应长时间在净化间工作
  • 北京生活成本高，薪资竞争力可能不如互联网等行业
  • 适合对半导体制造有强烈兴趣、具备理工科背景、希望深耕工艺技术并愿意在研发一线成长的求职者

缺点 / 挑战

  • 研发周期长，技术难题多，需承受一定压力

角色解读

  • 从工艺研发工程师向资深工艺专家或技术负责人发展
  • 可转向工艺整合或技术管理岗位，如工艺经理
  • 也可横向拓展至其他工艺模块（如刻蚀、薄膜）或研发管理
  • 主导扩散工艺研发项目，制定工艺方案并推动按期完成
  • 参与制程技术创新，识别可专利化技术点并撰写专利申请
  • 主导新制程导入评估，设计实验方案并输出评估报告，推动新工艺落地
  • 分析扩散制程技术与机台，识别工艺改进点，优化产品效能与质量
  • 精通LPCVD、ALD、IMP等扩散设备操作与工艺参数调整
  • 具备扎实的半导体物理与工艺知识
  • 优秀的实验设计与数据分析能力
  • 技术创新与逻辑分析能力，能主动识别并解决问题

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术路线和产品方向，在面试中展现对公司的认可
  • 准备一个完整的技术攻关案例，使用STAR法则清晰表述
  • 突出主导的新制程或新材料导入项目，详述实验设计、技术报告与成果
  • 详细列出LPCVD/ALD/IMP等设备操作经验及工艺参数调整案例
  • 强调专利或技术创新成果，体现创新意识
  • 展示逻辑分析与问题闭环能力，例如通过数据分析解决工艺异常
  • 学习半导体工艺仿真软件（如TCAD）或统计过程控制（SPC）工具
  • 补充存储芯片工艺整合流程知识，理解扩散工艺在全流程中的作用

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历
  • 技术问题从原理出发，结合实际数据，展示逻辑分析
  • 体现系统思考和闭环验证能力，强调可量化的结果
  • 请描述一个你主导的扩散工艺导入项目，包括遇到的挑战与解决方案
  • LPCVD和ALD在扩散工艺中各自的应用场景和优缺点是什么？
  • 如何通过工艺参数调整改善薄膜均匀性？请举例
  • 你对存储芯片工艺整合的理解是什么？
  • 请谈谈你的一项专利或技术创新经历

职位点评

65
综合评分

存储芯片研发岗，技术优先，薪资中等，工作环境严格。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合注重技术成长和职业发展的求职者，愿意接受现场办公和可能的加班。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展80
工作生活40
使命价值70

薪资福利

65中等

薪资未在JD中明确，但基于行业水平可预期中等偏上，福利未提及，稳定性较好。

薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）

成长发展

80较高

研发岗位技术含量高，涉及前沿扩散工艺，有专利创新机会，但JD未明确晋升路径。

技术前沿主流现代技术
技术栈LPCVD、ALD、IMP、扩散工艺、半导体
业务类型profit_center

工作生活

40较低

仅现场办公，fab环境严格，需穿无尘服，工作灵活性低，位置可能在科技园，通勤一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

存储芯片国产替代具有正向社会意义，行业处于高速增长赛道，但JD未明确使命宣言。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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