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长鑫存储
MVP 经理-MVP Manager(J18856)
立即应聘

MVP 经理-MVP Manager(J18856)

发布于 大约 15 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
Fmea
Mes
Msa
Spc
团队管理
外观检测
工艺管理
激光打标
真空包装

AI 估算 · 25k–40k

合肥半导体制造经理级，10年以上经验，薪资具有竞争力，月薪约2.5-4万。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的MVP经理，负责激光、外观检测、包装等核心工艺的体系管理与团队领导

你需要制定标准化流程、统筹跨部门协同、推动持续改进项目，并带领工程师团队达成质量与效率目标
适合有10年以上半导体或精密制造工艺管理经验的资深人才

最低要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历

微电子、自动化、生产制造、机械工程、材料科学与工程等相关专业
行业与专业经验：精通至少2类核心工艺（激光打标/外观检测/真空包装），主导过3项以上工艺优化项目
主导过工艺-设备-生产-质量部门的联合项目，解决过2项以上跨工艺冲突
具备包材供应商管理经验，主导过新材料导入与供应商稽核
专业技能与资格：精通SPC/FMEA/MSA方法论，能独立设计控制计划
熟练使用MES系统，熟悉数据分析
主导过跨工艺质量事件调查，具备失效分析实战经验
引入过新工艺技术
项目/任务成果：主导过3项以上工艺优化项目（如良率提升、周期压缩）
主导过跨工艺质量事件调查（如8D报告）
引入过新工艺技术（如AI视觉检测、自动化包装）
其他要求：10年以上团队管理经验，成功带领过5人以上技术团队

工作职责

工艺体系管理：制定激光、外观检测、包装等全工艺领域的标准化体系，确保各工艺流程的兼容性与效率最大化

统筹各工艺的PFMEA、控制计划、MSA执行，推动高风险点（High SOD）统一管控，确保质量体系合规性
建立跨工艺的recipe管理规范，优化AFM派工、AVI过杀率等关键指标，降低非产品相关良率损失
跨部门协同与资源统筹：解决激光与外观检测、包装工艺间的接口问题，如标签与打标工艺的兼容性、包装对激光工艺的影响
统筹MES流程导入、新材料验证、MSA平台等资源，确保各工艺项目按优先级推进
负责包材供应商整体策略，监督材料验证、围堵措施落地，协调后端采购与工艺需求
团队与绩效管理：领导激光、外观检测、包装工艺工程师团队，制定技能提升计划，解决工程师技术瓶颈
设定并跟踪各工艺的效率、质量等KPI，推动持续改进
主导重大质量事件调查（如跨工艺质量事故），协调8D报告撰写与执行，确保问题闭环
持续改进与创新：识别各工艺的改进机会，主导工艺升级项目
评估并引入新工艺技术，提升整体制造水平
定期评审生产业务流程，推动质量管理体系迭代，确保前导/滞后指标的有效性

优先资格

硕士学历或同等海外学历优先

获得专利或技术认证者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内领先的DRAM制造企业，平台大、技术前沿，职业发展空间广阔
  • 负责多工艺体系管理，能系统性提升综合管理能力和跨部门协作经验
  • 合肥作为新兴半导体产业聚集地，生活成本较低，发展潜力大
  • 工艺体系管理涉及多个专业领域，需要较强的学习能力和技术广度
  • 团队管理经验要求高，需要平衡技术与管理职责
  • 适合有10年以上半导体或精密制造工艺背景、渴望向综合管理岗位转型的资深工程师或经理

缺点 / 挑战

  • 半导体制造对质量和良率要求极高，工作压力较大，可能需要处理复杂质量事故

角色解读

  • 可向制造总监或工厂运营负责人方向发展，管理更大团队和更广业务
  • 在半导体行业积累深厚工艺与质量经验后，可转向高端制造咨询或创业
  • 制定并优化激光、外观检测、包装等核心工艺的标准化体系与管控流程
  • 统筹跨工艺项目资源，解决接口兼容性问题，推动信息化系统（如MES）实施
  • 领导工艺工程师团队，设定KPI并推动持续改进，主导质量事件调查
  • 评估引入新工艺技术（如AI视觉检测），提升整体制造竞争力
  • 精通SPC/FMEA/MSA等质量工具，能独立设计控制计划
  • 熟悉至少两类核心工艺（激光打标/外观检测/真空包装），具备工艺优化项目经验
  • 熟练使用MES系统，具备数据分析能力
  • 年以上团队管理经验，能带领5人以上技术团队

申请策略

  • 在求职信中强调对长鑫存储技术路线和文化的认同，以及个人如何助力其质量体系建设
  • 突出在激光打标、外观检测或真空包装工艺上的具体优化项目成果（如良率提升百分比、周期压缩天数）
  • 强调主导跨部门联合项目和质量事件调查的经验，量化冲突解决案例
  • 展示团队管理年限和团队规模，以及下属培养成果
  • 加强SPC/FMEA/MSA等质量工具的实操能力，可通过线上课程或认证强化
  • 了解半导体制造行业最新工艺趋势，如AI视觉检测、自动化包装

面试指南

  • 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答，突出个人角色和量化成果
  • 对于质量工具问题，结合具体项目说明应用逻辑，展示方法论深度
  • 请描述一次你主导的跨工艺冲突解决案例，你是如何协调各方资源的？
  • 你如何制定工艺优化项目的优先级？请举例
  • 你带领过的团队规模多大？如何提升工程师技术能力？
  • 请简述SPC和FMEA在工艺管理中的应用，你如何确保其有效性？
  • 如果遇到重大质量事故（如批量良率异常），你的调查和整改流程是什么？
  • 复习SPC/FMEA/MSA核心概念及半导体行业应用案例

职位点评

72
综合评分

稳定大厂、技术前沿、管理岗，WLB一般

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术成长和职业发展、能接受现场办公和一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70

薪资福利

75中等

薪资水平在合肥具有竞争力，且半导体行业稳定性较好，但具体福利未在JD中明确。

薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）

成长发展

85较高

职位涉及多工艺体系和新工艺引入，技术成长空间大；但晋升路径未明确提及。

技术前沿主流现代技术
技术栈激光打标、外观检测、真空包装、SPC、FMEA、MSA、MES、AI视觉检测
成长机会技能提升计划
业务类型profit_center

工作生活

50较低

工作地点在合肥肥西，现场办公，未提及弹性工作或WLB，制造业通常加班较多。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

半导体行业属于国家战略产业，社会价值较高，但职位更偏向内部工艺改进。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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